MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！搶占黃金...

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年，SiC市場(chǎng)將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競(jìng)爭(zhēng)格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！...

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強(qiáng)度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強(qiáng)度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們?cè)O(shè)計(jì)并制作了一個(gè)疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時(shí)具有比其他陶瓷氣凝膠高一個(gè)數(shù)量級(jí)的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機(jī)械強(qiáng)度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展...

在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動(dòng)下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤(rùn)空間擴(kuò)大。如何抓住這個(gè)時(shí)機(jī)搶占商貿(mào)機(jī)遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月強(qiáng)勢(shì)登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場(chǎng)版圖提供比較好平臺(tái)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展致力打造商貿(mào)強(qiáng)磁場(chǎng)！聚焦先進(jìn)陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測(cè)儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場(chǎng)學(xué)術(shù)報(bào)告與論壇活動(dòng)輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對(duì)接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。誠邀您屆時(shí)蒞臨參展，共享無限發(fā)展機(jī)遇！2025年9月...

2月11日17點(diǎn)30分，我國在文昌航天發(fā)射場(chǎng)，運(yùn)用長(zhǎng)征八號(hào)改運(yùn)載火箭（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長(zhǎng)八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場(chǎng)大國競(jìng)賽？科學(xué)家們?cè)趯?duì)高溫陶瓷材料熱運(yùn)輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進(jìn)程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，正是航天市場(chǎng)所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進(jìn)系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號(hào)著陸器鉆取采樣機(jī)構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)...

先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對(duì)先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后，需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中，陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化，如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對(duì)象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝...

新能源變革為先進(jìn)陶瓷帶來爆發(fā)式增長(zhǎng)。婁底安地亞斯研發(fā)的動(dòng)力電池陶瓷密封連接器，通過金屬化陶瓷與釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)IP68級(jí)密封，全球市場(chǎng)占有率達(dá)12%，成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應(yīng)商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應(yīng)用使熱失控溫度提升至300℃以上，國瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長(zhǎng)110.74%，其納米氧化鋁涂層技術(shù)已通過寧德時(shí)代驗(yàn)證。在氫燃料電池領(lǐng)域，碳化硅晶須增強(qiáng)氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍，抗壓強(qiáng)度達(dá)800MPa，為下一代電堆設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵支撐。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年SiC市場(chǎng)趨勢(shì)：技術(shù)突破、價(jià)格戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)洗牌，9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，就在深圳福田會(huì)展中心！3月...

在新材料時(shí)代，陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長(zhǎng)率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對(duì)先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們?cè)趥鹘y(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動(dòng)其進(jìn)一步發(fā)展。在這些...

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對(duì)管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對(duì)光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢(shì)逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤和...

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點(diǎn)，就在9月華南國際先進(jìn)...

隨著社會(huì)的發(fā)展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應(yīng)用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機(jī)械性能和控制性能，在我國長(zhǎng)期被作為骨科固化和修復(fù)材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場(chǎng)都處于爆發(fā)增長(zhǎng)中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復(fù)合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良，常應(yīng)用于外科手術(shù)承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤(rùn)滑特性相結(jié)合，其做種植體，具有長(zhǎng)期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強(qiáng)度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復(fù)材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材...

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場(chǎng)、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測(cè)量技術(shù)、高精度機(jī)械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實(shí)現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個(gè)主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進(jìn)微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插...

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過程中對(duì)分離和純化系統(tǒng)有非常嚴(yán)格的要求，必須能夠應(yīng)對(duì)高溫侵蝕性溶劑、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、進(jìn)料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨(dú)特的耐細(xì)菌、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術(shù)。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機(jī)膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機(jī)陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍?，F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細(xì)管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結(jié)構(gòu)：底層為疏松多孔支撐體...

在中美關(guān)稅互降115%的利好政策推動(dòng)下，全球產(chǎn)業(yè)鏈迎來重構(gòu)窗口期，中國制造業(yè)的出口成本明顯降低、利潤(rùn)空間擴(kuò)大。如何抓住這個(gè)時(shí)機(jī)搶占商貿(mào)機(jī)遇？立足深圳，鏈接全球，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展將于9月強(qiáng)勢(shì)登陸華南，為企業(yè)出海、拓展海外市場(chǎng)版圖提供比較好平臺(tái)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展致力打造商貿(mào)強(qiáng)磁場(chǎng)！聚焦先進(jìn)陶瓷與增材制造領(lǐng)域，涵蓋原材料、燒結(jié)/成形/制粉設(shè)備、精密部件產(chǎn)品、檢測(cè)儀器等全產(chǎn)業(yè)鏈，吸引300+中外展商與40,000+人次專業(yè)觀眾共聚于此。同期80+場(chǎng)學(xué)術(shù)報(bào)告與論壇活動(dòng)輪番上演，參展企業(yè)可借此發(fā)布新品、對(duì)接產(chǎn)學(xué)研資源，搶占技術(shù)制高點(diǎn)。誠邀您屆時(shí)蒞臨參展，共享無限發(fā)展機(jī)遇！HTCC陶瓷基...

陶瓷材料在電池?zé)峁芾碇芯哂型怀龅膬?yōu)勢(shì)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，陶瓷材料具有***的導(dǎo)熱性能。由于電池在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量，陶瓷材料的高導(dǎo)熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境，有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命，并減少因過熱而引起的安全隱患。其次，陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下，陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池?zé)峁芾淼目煽窟x擇，能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外，陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中，陶瓷材料能夠在這些條件下長(zhǎng)...

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！來2025華南粉...

在新材料時(shí)代，陶瓷與無機(jī)材料領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進(jìn)陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長(zhǎng)率。先進(jìn)陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因?yàn)榕c傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對(duì)先進(jìn)陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們?cè)趥鹘y(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動(dòng)其進(jìn)一步發(fā)展。在這些...

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來，荷蘭、日本也先后發(fā)布對(duì)管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對(duì)光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢(shì)逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國產(chǎn)化的需求，國內(nèi)企業(yè)正積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤和...

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點(diǎn)。在過去半個(gè)多世紀(jì)里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強(qiáng)度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動(dòng)態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨...

根據(jù)文獻(xiàn)資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí)，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長(zhǎng)可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進(jìn)一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對(duì)燒...

生物醫(yī)療領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料，在脊柱融合實(shí)驗(yàn)中骨結(jié)合率達(dá)92%，臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個(gè)月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)，孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa，促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)85億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率12%，人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長(zhǎng)引擎。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！9月10日中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)高峰論壇一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由...

在國際上，特別是美國、日本、西歐等發(fā)達(dá)國家由于其現(xiàn)代工業(yè)和高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，近二十年來對(duì)于性能優(yōu)異的新一代陶瓷需求持續(xù)增加，保持每年近5-8%的增長(zhǎng)速率，產(chǎn)生一批國際上具有很高**度的先進(jìn)陶瓷企業(yè)，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本礙子/特殊陶業(yè)公司（NGK/NTK），法國圣戈班公司（Saint-Gobain）、美國闊斯泰公司（CoorsTek）、美國賽瑞丹公司（Ceradyne）、美國康寧公司（Corning）、英國摩根（Morgan）、德國賽瑯泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法國圣戈班已成為世界500強(qiáng)企業(yè)。此外，韓國的Mico公司在半導(dǎo)體設(shè)備...

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(shí)(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對(duì)應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個(gè)階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41...

當(dāng)前，我國正在大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，然而新興科技行業(yè)往往面臨著研發(fā)投入大、驗(yàn)證周期長(zhǎng)、投資回收難度大的問題，新材料領(lǐng)域更是如此。為此，工信部和國家發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉體制備及燒結(jié)技術(shù)、特種陶瓷材料等被明確納入重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。此項(xiàng)舉措無疑彰顯了國家對(duì)于先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)的高度重視以及推動(dòng)其發(fā)展的堅(jiān)定決心！先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)作為新材料領(lǐng)域的重要組成部分，對(duì)助推我國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，有著十分重要的作用。先進(jìn)陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕、良好的絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，能大幅提升產(chǎn)品質(zhì)量與性能，能夠滿足先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)對(duì)材料的極端...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（Sol...

先進(jìn)陶瓷作為現(xiàn)代材料科學(xué)的關(guān)鍵領(lǐng)域，正以其優(yōu)異的物理化學(xué)性能重塑多個(gè)產(chǎn)業(yè)格局。這類材料以高純度人工合成原料與精密工藝為基礎(chǔ)，構(gòu)建起結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷兩大體系。結(jié)構(gòu)陶瓷如氮化硅（Si?N?）和碳化硅（SiC），通過C纖維增強(qiáng)技術(shù)使斷裂韌性提升5倍，在1400℃高溫下仍保持500-600MPa的彎曲強(qiáng)度，廣泛應(yīng)用于航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)熱端部件與半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備。功能陶瓷中的氮化鋁（AlN）基板，憑借170-260W/m?K的熱導(dǎo)率與低至4.5×10??/℃的熱膨脹系數(shù)，成為5G基站與新能源汽車電控系統(tǒng)的散熱理想之選。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！HTCC陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨...

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng)，同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年，SiC市場(chǎng)將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競(jìng)爭(zhēng)格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！...

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破傳統(tǒng)制造邊界。升華三維PEP技術(shù)實(shí)現(xiàn)碳化硅光學(xué)反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應(yīng)用于哈勃望遠(yuǎn)鏡同類高精度設(shè)備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動(dòng)電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數(shù)達(dá)4500，為5G基站天線小型化設(shè)計(jì)提供支撐。熱障涂層技術(shù)借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創(chuàng)新推動(dòng)先進(jìn)陶瓷在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用升級(jí)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！先進(jìn)制造業(yè)前沿會(huì)議！聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南國際先進(jìn)陶瓷展！9月10-12日先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)是實(shí)驗(yàn)室和...

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（Sol...

先進(jìn)陶瓷材料是指選取精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料，采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進(jìn)陶瓷的市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來中國先進(jìn)功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場(chǎng)規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，到2029年合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進(jìn)陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀(jì)八十年代，先進(jìn)陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進(jìn)陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國...