9月深圳華南先進陶瓷論壇

陶瓷材料的性能和產品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經典的常壓燒結(PS)發(fā)展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態(tài)燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結方法和燒結技術出現，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數個微來甚至更小。國內的燒結設備在技術創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10-12日，深圳會展中心（福田） 2號館，誠邀您蒞臨華南國際先進陶瓷展，解鎖無限商機！9月深圳華南先進陶瓷論壇

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學性能、電性能、化學穩(wěn)定性，是目前應用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴重限制了其在更***領域的應用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關注的先進陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長，異向生長會形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應用價值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10日中國國際先進陶瓷博覽會AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業(yè)技術新優(yōu)解！

生物醫(yī)療領域，先進陶瓷的精確修復能力不斷突破。邁捷生命科學的羥基磷灰石骨修復材料，在脊柱融合實驗中骨結合率達92%，臨床隨訪顯示患者術后6個月骨密度恢復至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓撲優(yōu)化設計，孔隙率達60%且抗壓強度超200MPa，促進成骨細胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場規(guī)模預計2025年達85億美元，年復合增長率12%，人工關節(jié)、牙科種植體等細分領域成為增長引擎。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

據ING預測，2025 年，全球半導體市場將增長 9.5%，這得益于對數據中心服務（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測，但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預期。ING還預計數據中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體，而臺積電將生產它們。隨著時間的推移，這些產品預計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內存芯片的技術進步和對高帶寬內存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預期存在一些下行風險，因為數據中心可能會在高帶寬內存芯片上投資較少，而在高級計算芯片上投資較多。然而，隨著數據中心投資的增長，未來對高級節(jié)點邏輯半導體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！ 碳化硅晶體生長技術的現狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當的復雜。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插損的介質濾波器產品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！敬請關注！9月10-12日，華南超精超專業(yè)的先進陶瓷展將在深圳福田會展中心隆重展出！9月深圳華南先進陶瓷論壇

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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹剑瑑炔侩姌O通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！9月深圳華南先進陶瓷論壇