隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì),正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求,半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展,先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長(zhǎng)至2029年的695億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝,之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型:其一,晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP),能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球(SolderBalls),且無需基板。其二,重新分配層(RDL),運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列,焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三,倒片(FlipChip)封裝,在晶圓上形成焊接凸點(diǎn),以此來完成封裝工藝。其四,硅通孔(TSV)封裝,借助硅通孔技術(shù),在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!先進(jìn)材料助力戰(zhàn)艦遠(yuǎn)航!9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您見證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級(jí)!2025年9月10日至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)
高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高純度人工合成的無機(jī)化合物為原料,采用現(xiàn)代材料工藝制備,具有獨(dú)特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此,該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料(CMC)的制備,具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點(diǎn),在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機(jī)輸出效率,航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的熱端部件需承受600℃~1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用,材料要求非??量獭O噍^于高溫合金,碳化硅不僅能夠承受高溫,其密度*有高溫合金的1/4~1/3,這意味著發(fā)動(dòng)機(jī)重量可以進(jìn)一步降低,相同載油量情況下,飛機(jī)的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年中國國際先進(jìn)陶瓷展會(huì)產(chǎn)品琳瑯滿目,一應(yīng)俱全!華南國際先進(jìn)陶瓷展是采購選品的上佳之選!
根據(jù)文獻(xiàn)資料,冷燒結(jié)(CSP)過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟,具體操作流程如下:首先,在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑,這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋,從而促進(jìn)液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著,將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中,并利用液壓機(jī)或機(jī)械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達(dá)到預(yù)設(shè)的最大值時(shí),通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量(低于400℃),進(jìn)而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明,通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料,其晶粒生長(zhǎng)可能不完全,晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此,為了進(jìn)一步提升樣品的致密度,并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能,需要對(duì)燒結(jié)后的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的處理。從這些步驟中可以看出,CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng),允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器(例如高壓熱壓,HHP)或昂貴電極(例如火花燒結(jié),F(xiàn)S)的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比,CSP技術(shù)因其設(shè)備簡(jiǎn)單而顯得更加便捷和實(shí)用。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!
隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃興起,追求更高的車輛性能已成為車企之間競(jìng)相突破的關(guān)鍵領(lǐng)域。在這其中,剎車系統(tǒng)作為確保汽車安全的**組件,其性能的提升更是至關(guān)重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動(dòng)性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性,正逐步成為**新能源車型的優(yōu)先配置。在2024北京車展上,比亞迪仰望全系產(chǎn)品一齊亮相,成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。值得一提的是,仰望U7標(biāo)配比亞迪自研自產(chǎn)的高性能碳陶制動(dòng)盤,配合易四方迅猛的電制動(dòng)能力,100~0km/h制動(dòng)距離33米級(jí)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖,智啟未來新篇!就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,華南國際先進(jìn)陶瓷展!
陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備,燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點(diǎn)。在過去半個(gè)多世紀(jì)里,從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中,常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝,但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強(qiáng)度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動(dòng)態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn),航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級(jí)陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功,缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個(gè)微來甚至更小。國內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破,國產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快,與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來9月深圳福田,2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,抓住行業(yè)新風(fēng)口!9月10日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)
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陶瓷材料在電池?zé)峁芾碇芯哂型怀龅膬?yōu)勢(shì),主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先,陶瓷材料具有***的導(dǎo)熱性能。由于電池在工作過程中會(huì)產(chǎn)生大量熱量,陶瓷材料的高導(dǎo)熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境,有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命,并減少因過熱而引起的安全隱患。其次,陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下,陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性,不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池?zé)峁芾淼目煽窟x擇,能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外,陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中,陶瓷材料能夠在這些條件下長(zhǎng)期穩(wěn)定地工作,減少電池系統(tǒng)的維護(hù)成本和能源消耗。其抗腐蝕性能有助于保護(hù)電池組件,并延長(zhǎng)整個(gè)系統(tǒng)的使用壽命。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2025年9月10日至12日上海市國際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展覽會(huì)