2025年9月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場經(jīng)歷了價格劇烈波動與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場競爭日益激烈，價格下跌的主要驅(qū)動力來自下游市場需求的快速增長，同時國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價格下降。展望2025年，SiC市場將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展覽會開啟無限商機(jī)！2025年9月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

在各種極端應(yīng)用環(huán)境下，陶瓷總是能憑借其優(yōu)異的性能脫穎而出，其中，航空航天和**都是先進(jìn)陶瓷非常火爆的應(yīng)用市場。而在航空航天市場中，“耐高溫”和“隱身”就是陶瓷的兩條發(fā)展主線。隨著單晶、熱障涂層及主動氣冷的潛力逐漸窮盡，新一代***航空發(fā)動機(jī)對新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料的需求愈發(fā)迫切，SiC/SiC-CMC成為耐高溫結(jié)構(gòu)材料優(yōu)先之一。碳化硅纖維在SiC/SiC-CMC中起到主要的增強(qiáng)增韌作用，耐溫能力1200℃以上的碳化硅纖維作為SiC/SiC-CMC**關(guān)鍵的原材料，成為各航空強(qiáng)國的研究競爭重點(diǎn)。吸波材料是**重要的隱身材料之一，一般由基體材料（或粘結(jié)劑）與吸收介質(zhì)（吸收劑）復(fù)合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷紅外隱身材料是一種由無機(jī)陶瓷納米材料與無機(jī)高分子材料復(fù)合而成的涂料，通過精細(xì)控制無機(jī)陶瓷納米粒子均勻分散在無機(jī)聚合物基體中，實(shí)現(xiàn)高效的寬頻帶電磁波吸波。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展關(guān)稅直降115%激發(fā)訂單回補(bǔ)潮！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展助陣企業(yè)直達(dá)海外市場！

高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高純度人工合成的無機(jī)化合物為原料，采用現(xiàn)代材料工藝制備，具有獨(dú)特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此，該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料（CMC）的制備，具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點(diǎn)，在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機(jī)輸出效率，航空航天發(fā)動機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的熱端部件需承受600℃～1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用，材料要求非常苛刻。相較于高溫合金，碳化硅不僅能夠承受高溫，其密度*有高溫合金的1/4~1/3，這意味著發(fā)動機(jī)重量可以進(jìn)一步降低，相同載油量情況下，飛機(jī)的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點(diǎn)或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！隱形守護(hù)者：先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進(jìn)陶瓷展探究新科技！

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經(jīng)過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無機(jī)非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機(jī)和金屬材料以外的其他所有材料，即無機(jī)非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì)，以及制 造方法，常?；ハ嘟咏诲e，無明顯的界限，而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個系統(tǒng)，詳細(xì)的分類法也說法不一，到現(xiàn)在國際上還沒有 一個統(tǒng)一的分類方法。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進(jìn)陶瓷展！2025年9月10日上海國際先進(jìn)陶瓷會議

2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，擁有全球先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。2025年9月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測量技術(shù)、高精度機(jī)械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實(shí)現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進(jìn)微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年9月10日-12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)展