2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展

根據(jù)文獻資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展

陶瓷電容器占據(jù)了全球電容器市場的半壁江山，其中MLCC（片式多層陶瓷電容器）又占據(jù)陶瓷電容器市場的90%以上，是電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著應(yīng)用端產(chǎn)品的**集成化，高電容、高可靠、低損耗的MLCC的需求將會持續(xù)上升并成為主流。近年來，全球MLCC市場規(guī)模穩(wěn)中有升。如下圖所示，自2019年，全球MLCC市場規(guī)模約為915億元，至2022年增長到1204億元，預(yù)計此后，繼續(xù)保持上升趨勢。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、中國大陸，其中，日本地區(qū)企業(yè)的市場占有率高達56%，遙遙**，而中國大陸MLCC制造商約占全球7%的數(shù)額。我國MLCC市場穩(wěn)步擴張，在2021年已占據(jù)全球總規(guī)模的四成左右，中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，自2019年至2022年，我國MLCC市場總規(guī)模自310億元增長至484億元，預(yù)計在2023年達到575億元。我國是全球比較大的MLCC消費市場，但大量的材料和設(shè)備還嚴重依賴進口，根據(jù)中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2018年，我國MLCC貿(mào)易逆差為60.2億美元，到2022年，我國MLCC進口貿(mào)易額為70.2億美元，出口貿(mào)易額為36.4億美元，貿(mào)易逆差縮小為33.8億美元。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展2025華南國際先進陶瓷展9月盛啟！規(guī)模更大！買家更多！成果更豐碩！

陶瓷是以粘土為主要原料，并與其他天然礦物經(jīng)過粉碎混煉、成型和煅燒制得的材料以及各種制品，是陶器和瓷器的總稱。陶瓷的傳統(tǒng)概念是指所有以粘土等無機非金屬礦物為原料的人工工業(yè)產(chǎn)品。它包括由粘土或含有粘土的混合物經(jīng)混煉、成形、煅燒而制成的各種制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸鹽礦物，因此它與玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工業(yè)同屬于“硅酸鹽工業(yè)”的范疇。廣義上的陶瓷材料指的是除有機和金屬材料以外的其他所有材料，即無機非金屬材料。陶瓷制品的品種繁多，它們之間的化學(xué)成分、礦物組成、物理性質(zhì)，以及制 造方法，常?；ハ嘟咏诲e，無明顯的界限，而在應(yīng)用上卻有很大的區(qū)別。因此，很 難硬性地把它們歸納為幾個系統(tǒng)，詳細的分類法也說法不一，到現(xiàn)在國際上還沒有 一個統(tǒng)一的分類方法。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您觀展參展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測試。（前段）晶片制造這一過程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測試；（后段）封裝測試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測試等。整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測試等。2025華南國際先進陶瓷展將于9月10-12日在深圳會展中心（福田）2號館盛大開幕！新技術(shù)發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展等您來參展！

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術(shù)的進一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！助您搶占華南及東南亞市場海量商機！2025華南國際先進陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！2025年9月10日上海國際先進陶瓷博覽會

創(chuàng)新驅(qū)動，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)銜！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進陶瓷展即將召開！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與政策支持，成為先進陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導(dǎo)體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風(fēng)華高科、安地亞斯等企業(yè)，展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導(dǎo)體”主題論壇，推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接。展會同期設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研合作專區(qū)”，促成清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等機構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項目落地，助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年9月10-12日中國國際先進陶瓷與增材制造展