2024上海國際先進(jìn)陶瓷與增材制造展覽會

先進(jìn)陶瓷材料是指選取精制的高純、超細(xì)的無機(jī)化合物為原料，采用先進(jìn)的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學(xué)性能、光學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應(yīng)用于化工、電子、機(jī)械、航空航天和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。隨著先進(jìn)陶瓷的市場不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來中國先進(jìn)功能陶瓷和先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復(fù)合增長率增長，到2029年合計(jì)市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進(jìn)陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀(jì)八十年代，先進(jìn)陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進(jìn)陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國先進(jìn)陶瓷發(fā)展起步較晚，從二十世紀(jì)七十年代開始，我國高校和科研院所才開始重視先進(jìn)陶瓷的研究。2015年我國先進(jìn)結(jié)構(gòu)陶瓷國產(chǎn)化率*有約5%，到2023年已提高至約25%，多項(xiàng)關(guān)鍵零部件產(chǎn)品在不同程度上實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖，智啟未來新篇！就在9月10-12日，深圳福田會展中心，華南國際先進(jìn)陶瓷展！2024上海國際先進(jìn)陶瓷與增材制造展覽會

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精密化應(yīng)用尤為突出。珂瑪科技2024年半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量量產(chǎn)，解決了國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機(jī)用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設(shè)計(jì)，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強(qiáng)度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達(dá)1.8萬顆，風(fēng)華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質(zhì)層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費(fèi)電子的小型化需求。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025先進(jìn)陶瓷機(jī)械展碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！

新能源變革為先進(jìn)陶瓷帶來爆發(fā)式增長。婁底安地亞斯研發(fā)的動力電池陶瓷密封連接器，通過金屬化陶瓷與釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)IP68級密封，全球市場占有率達(dá)12%，成為比亞迪、奔馳等車企的重要供應(yīng)商。陶瓷隔膜在鋰電池中的應(yīng)用使熱失控溫度提升至300℃以上，國瓷材料2024年新能源材料板塊銷量同比增長110.74%，其納米氧化鋁涂層技術(shù)已通過寧德時代驗(yàn)證。在氫燃料電池領(lǐng)域，碳化硅晶須增強(qiáng)氮化硅雙極板耐腐蝕性提升3倍，抗壓強(qiáng)度達(dá)800MPa，為下一代電堆設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵支撐。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進(jìn)陶瓷展誠邀您來！

全球半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達(dá)到了535.05百萬美元，同比增長7.13%，預(yù)計(jì)2029年將市場規(guī)模將達(dá)到848.21百萬美元，2023-2029年復(fù)合增長率（CAGR）為6.72%。從企業(yè)來看，國內(nèi)半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本，美國和韓國的企業(yè)為主，國外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場，中國市場**廠商包括NGK 等，按銷售額計(jì)2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高，國內(nèi)市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來看，2022年，8英寸加熱器銷量占比為65.55%，銷售額達(dá)到90.35百萬美元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到148.34百萬美元，未來幾年的符合增長率為7.41%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的應(yīng)用市場將會繼續(xù)擴(kuò)大。同時，隨著技術(shù)的不斷提高和成本的不斷降低，氮化鋁陶瓷加熱器的性能和價(jià)格將更加優(yōu)越，有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！助您搶占華南及東南亞市場海量商機(jī)！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展9月10日深圳會展中心2號館（福田）！2025先進(jìn)陶瓷機(jī)械展

解決出海難題？華南國際粉末冶金與先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會展中心(福田)！2024上海國際先進(jìn)陶瓷與增材制造展覽會

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2024上海國際先進(jìn)陶瓷與增材制造展覽會