2025年9月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會(huì)

隨著新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃興起，追求更高的車輛性能已成為車企之間競相突破的關(guān)鍵領(lǐng)域。在這其中，剎車系統(tǒng)作為確保汽車安全的**組件，其性能的提升更是至關(guān)重要。碳陶剎車盤憑借其***的制動(dòng)性能、耐高溫、耐磨損、輕量化等特性，正逐步成為**新能源車型的優(yōu)先配置。在2024北京車展上，比亞迪仰望全系產(chǎn)品一齊亮相，成為全場(chǎng)焦點(diǎn)。值得一提的是，仰望U7標(biāo)配比亞迪自研自產(chǎn)的高性能碳陶制動(dòng)盤，配合易四方迅猛的電制動(dòng)能力，100~0km/h制動(dòng)距離33米級(jí)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！2025年9月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會(huì)

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對(duì)成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價(jià)格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價(jià)格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價(jià)策略來爭奪市場(chǎng)份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗(yàn)。長期低于成本的價(jià)格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！第十六屆先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)群英薈萃！9月華南國際先進(jìn)陶瓷展邀您赴會(huì)，共探行業(yè)新機(jī)遇！

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的**材料，憑借其高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高導(dǎo)熱性和高耐溫性，在新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、5G通信等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。2024年，國內(nèi)SiC襯底和外延市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格劇烈波動(dòng)與產(chǎn)能大幅擴(kuò)張，尤其是6英寸SiC襯底價(jià)格已逼近成本線，而8英寸技術(shù)的突破也在加速推進(jìn)。市場(chǎng)競爭日益激烈，價(jià)格下跌的主要驅(qū)動(dòng)力來自下游市場(chǎng)需求的快速增長，同時(shí)國產(chǎn)供應(yīng)商的競爭加劇也加速了價(jià)格下降。展望2025年，SiC市場(chǎng)將迎來行業(yè)洗牌，技術(shù)實(shí)力、資金儲(chǔ)備以及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力將決定企業(yè)的生存空間。隨著價(jià)格趨于穩(wěn)定，行業(yè)將進(jìn)入高質(zhì)量發(fā)展階段，形成更成熟的競爭格局。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動(dòng)汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動(dòng)汽車和可再生能源市場(chǎng)的爆發(fā)，對(duì)高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動(dòng)碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對(duì)功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場(chǎng)地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正在推動(dòng)電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場(chǎng)需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！國產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場(chǎng)有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！堅(jiān)固而柔韌的陶瓷氣凝膠!就在9月10-12日，華南國際先進(jìn)陶瓷展！2025年9月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會(huì)

國產(chǎn)替代浪潮起，高新MLCC產(chǎn)能加速釋放！來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，了解陶瓷電容器行業(yè)新導(dǎo)向！2025年9月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會(huì)

生物醫(yī)療領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷的精確修復(fù)能力不斷突破。邁捷生命科學(xué)的羥基磷灰石骨修復(fù)材料，在脊柱融合實(shí)驗(yàn)中骨結(jié)合率達(dá)92%，臨床隨訪顯示患者術(shù)后6個(gè)月骨密度恢復(fù)至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入體通過拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)，孔隙率達(dá)60%且抗壓強(qiáng)度超200MPa，促進(jìn)成骨細(xì)胞遷移與血管化。全球生物陶瓷市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年達(dá)85億美元，年復(fù)合增長率12%，人工關(guān)節(jié)、牙科種植體等細(xì)分領(lǐng)域成為增長引擎。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年9月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷行業(yè)技術(shù)峰會(huì)