半導體陶瓷是指通過半導體化措施使陶瓷具有半導體性的晶粒和半導體性的晶界,從而呈現(xiàn)出很強的界面勢壘等半導體特性的電子陶瓷。其電導率因外界條件(溫度、光照、電場、氣氛和溫度等)的變化而發(fā)變化,因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感元件。半導體陶瓷材料與我們的日常生活息息相關,但是半導體的陶瓷并不是一開始就具有半導體的特性,上世紀50年代以來,科學家發(fā)現(xiàn)本來是絕緣體的金屬氧化陶瓷,如鈦酸鋇、二氧化鈦、氧化鋅等,只要摻入其他微量的金屬氧化物,他們就變得有導電能力,它們的電阻介于絕緣體和金屬之間,這就是半導體陶瓷。半導體陶瓷一般是氧化物或復雜氧化物,要使這些絕緣體成為半導體,首先要對絕緣體進行半導體化處理。2025華南國際先進陶瓷展覽會(IACESHENZHEN2025)將于2025年9月10-12日在深圳會展中心(福田)盛大啟幕。2025華南粉末冶金展9月深圳啟幕!全球企業(yè)聚焦新材料應用突破。2025年3月10日-12日中國上海市國際粉末冶金行業(yè)技術峰會
表面處理技術對于提升粉末冶金零件的性能和使用壽命至關重要。2025 年,粉末冶金零件的表面處理技術取得了一系列進展。為了提高零件的耐腐蝕性,研發(fā)了新型的電鍍和化學鍍工藝。 例如,采用環(huán)保型的鍍鋅、鍍鎳工藝,在粉末冶金零件表面形成一層致密的金屬鍍層,有效阻擋腐蝕介質(zhì)的侵蝕。在提高零件的耐磨性方面,激光表面處理技術得到了廣泛應用。通過激光對零件表面進行淬火、熔覆等處理,能夠在不改變零件整體性能的前提下,顯著提高表面硬度和耐磨性。 還有一些表面涂層技術,如物理方面的氣相沉積(PVD)和化學氣相沉積(CVD),可在零件表面沉積一層具有特殊性能的涂層,如氮化鈦涂層,具有高硬度、低摩擦系數(shù)和良好的抗氧化性能。這些表面處理技術的發(fā)展,進一步拓展了粉末冶金零件的應用領域,提高了產(chǎn)品的市場競爭力。2025華南國際粉末冶金先進陶瓷展將于9月10-12日深圳會展中心(福田)2號館開幕!誠邀您蒞臨參展參觀。8月28日中國深圳粉末冶金及先進陶瓷展9月10-12日,超細粉末制備技術顛覆行業(yè)格局。
電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展對封裝材料提出"高導熱、低膨脹、易加工"嚴苛要求,粉末冶金復合材料成破局關鍵。銅-鎢(Cu-W)合金通過調(diào)控鎢顆粒含量(50-80%),將熱膨脹系數(shù)控制在6-12ppm/℃,導熱率保持150-250W/(m?K),是功率芯片散熱基板理想材料。某5G基站功放模塊采用85%鎢含量的Cu-W基板,結(jié)溫從傳統(tǒng)氧化鋁基板的120℃降至85℃,信號失真度降低20%。? 針對芯片集成度提升的散熱挑戰(zhàn),納米銀燒結(jié)技術興起。噴射沉積制備的50nm納米銀粉在200℃、5MPa下實現(xiàn)原子擴散,形成導熱率400W/(m?K)的燒結(jié)體,用于IGBT模塊封裝時熱阻較焊料連接降低35%,滿足新能源汽車電機控制器高頻開關需求。重慶萊寶科技開發(fā)的0.3mm以下超薄玻璃封裝基板,結(jié)合銅-鉬(Cu-Mo)過渡層設計,解決玻璃與金屬熱膨脹匹配難題,已應用于國產(chǎn)可穿戴設備柔性電路板。?隨著SiC、GaN等第三代半導體普及,粉末冶金技術開發(fā)的氮化鋁(AlN)-銅復合基板,實現(xiàn)180W/(m?K)導熱率與1012Ω?cm絕緣電阻的優(yōu)異組合,為耐300℃以上高溫的下一代功率器件提供支撐。2025華南粉末冶金展誠邀您參展觀展。?
作者首先闡述了金屬激光粉末床熔融增材制造中的一般物理過程,著重強調(diào)了兩個關鍵耦合現(xiàn)象:熔化和汽化,匙孔前壁液態(tài)突出物和匙孔失穩(wěn)。這些物理現(xiàn)象驅(qū)動了熔池和匙孔的形貌演化,是激光熔化模式定義的基石。之后,根據(jù)熔池和匙孔的表征測量方法,作者將激光熔化模式分為兩類(圖1)。***類基于靜態(tài)的事后金相剖析,而第二類基于原位、動態(tài)的過程可視化。相比而言,基于過程可視化的定義更加嚴謹、更具物理意義,為金屬激光粉末床熔融增材制造提供了新的生產(chǎn)指導原則和新的研究方向。作者強調(diào)了匙孔的重要性,并指出基于穩(wěn)態(tài)匙孔熔化模式的增材制造更加高效、可持續(xù)、穩(wěn)健。而這個設想的實現(xiàn)將依賴于多物理模型、多信息轉(zhuǎn)錄(如圖5)以及跨平臺跨尺度過程計量的發(fā)展。2025華南國際粉末冶金展,就在9月10-12日,深圳福田國家會展中心!日本JFE/德國BASF確認參展 2025華南粉末冶金展國際化程度創(chuàng)新高。
粉末冶金技術賦予復合材料精確的相界面調(diào)控能力,推動多學科交叉應用實現(xiàn)突破。碳纖維增強鋁基復合材料(CFRAM)通過粉末冶金熱壓工藝,在500℃、80MPa壓力下實現(xiàn)纖維與基體的原子級結(jié)合,纖維體積分數(shù)可達45%,拉伸強度達1200MPa,而密度低至2.6g/cm3,應用于某型無人機機翼主梁,較鈦合金結(jié)構(gòu)減重40%,同時抗疲勞性能提升3倍。 玻璃纖維拉擠板的粉末冶金改性技術解決了界面脫粘難題。通過在玻璃纖維表面預涂5微米厚度的鋁鎂合金粉末,經(jīng)120℃固化后界面剪切強度從30MPa提升至80MPa,制成的風電葉片主梁長度突破100米,彎曲剛度提升25%,滿足10MW以上海上風機的抗臺風需求。重慶國際復合材料開發(fā)的碳-?;祀s纖維復合材料,結(jié)合粉末冶金梯度燒結(jié)工藝,在葉片根部形成高承載過渡區(qū),疲勞壽命超過200萬次循環(huán),打破國外壟斷。 在電子封裝領域,石墨烯-銅復合材料通過粉末冶金火花等離子燒結(jié)(SPS)制備,石墨烯含量5%時導熱率達450W/(m?K),熱膨脹系數(shù)降至8ppm/℃,成為5G功率芯片的理想散熱基板。復合材料的設計正從“增強相分散”轉(zhuǎn)向“結(jié)構(gòu)-功能一體化”,粉末冶金技術憑借精確的成分控制與微觀組織調(diào)控,持續(xù)拓展材料應用邊界。2025華南粉末冶金展誠邀您參展觀展。華為/比亞迪供應商集結(jié)!2025深圳粉末冶金展凸顯新能源汽車生態(tài)鏈。2025年3月10日-12日中國上海市國際粉末冶金行業(yè)技術峰會
9月10-12日,華南粉末冶金展亮點全解析。2025年3月10日-12日中國上海市國際粉末冶金行業(yè)技術峰會
鑄造鋁合金,簡單來說,就是將熔化的鋁合金液體倒入特定模具中,經(jīng)過冷卻凝固,從而形成我們所需形狀的金屬制品 。作為鋁合金家族中的重要成員,它的密度較小,這使得它在追求輕量化的領域備受青睞 ,就好比在汽車和航空航天行業(yè)中,使用鑄造鋁合金能有效減輕產(chǎn)品重量,進而達到節(jié)能減排的效果。而且,它還具備良好的導電性,在電氣和電子領域也有著廣泛的應用,不僅能高效導電,還擁有出色的散熱性能,有力地保障了設備的穩(wěn)定運行。通過合金化和熱處理等工藝,鑄造鋁合金還能獲得較高的強度,這一特性讓它在結(jié)構(gòu)性零部件制造中脫穎而出。此外,在大多數(shù)自然環(huán)境下,它都具有良好的抗腐蝕性,特別是在海水環(huán)境中表現(xiàn)優(yōu)異,所以在海洋工程和船舶制造中也經(jīng)常能看到它的身影。2025華南國際粉末冶金展,誠邀您于9月10-12日,在深圳福田會展中心!2025年3月10日-12日中國上海市國際粉末冶金行業(yè)技術峰會