遼寧高溫?zé)o鹵無鉛錫膏價(jià)格

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-07

電子制造中，從研發(fā)打樣到中小批量生產(chǎn)，對焊料的規(guī)格靈活性和工藝穩(wěn)定性要求頗高。吉田錫膏提供 100g 針筒裝、200g 便攜裝、500g 標(biāo)準(zhǔn)裝全系列規(guī)格，滿足不同產(chǎn)能場景的實(shí)際需求。
靈活規(guī)格，減少浪費(fèi)
  • 100g 針筒裝：直接適配點(diǎn)膠機(jī)，無需分裝，適合研發(fā)階段精密點(diǎn)涂（如微型傳感器焊接），材料利用率達(dá) 95% 以上；
  • 200g 鋁膜裝：中小批量生產(chǎn)優(yōu)先，開封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，避免整罐浪費(fèi)，適合月用量 5-10kg 的中小廠商；
  • 500g 常規(guī)裝：大規(guī)模生產(chǎn)適配全自動(dòng)印刷機(jī)，觸變指數(shù) 4.5±0.3，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，提升生產(chǎn)效率 20%。
穩(wěn)定性能，工藝友好
25~45μm 均勻顆粒（低溫款 20~38μm）在 0.5mm 焊盤上的鋪展率達(dá) 98%，橋連率低于 0.1%。無論是回流焊、波峰焊還是手工補(bǔ)焊，配套提供詳細(xì)工藝參數(shù)表，快速調(diào)試產(chǎn)線，減少首件不良率。無鉛系列通過 SGS RoHS 認(rèn)證，有鉛系列提供完整材質(zhì)報(bào)告，適配市場準(zhǔn)入要求。
觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%，焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。遼寧高溫?zé)o鹵無鉛錫膏價(jià)格

遼寧高溫?zé)o鹵無鉛錫膏價(jià)格,錫膏

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷亍⒖垢g性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時(shí)鹽霧測試，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝；
  • 焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
吉林高溫錫膏工廠助焊劑優(yōu)化配方使?jié)櫇窠恰?5°，250℃回流焊中實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)與焊盤緊密結(jié)合。

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【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料，在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中，焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)?；庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。

【工業(yè)設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對復(fù)雜工況的可靠之選
工業(yè)控制設(shè)備常面臨振動(dòng)、高溫、粉塵等嚴(yán)苛環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響設(shè)備運(yùn)行。吉田錫膏通過配方優(yōu)化，為工業(yè)電子提供持久可靠的連接。
強(qiáng)化性能，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%，適合電機(jī)控制器、變頻器等高溫場景；普通有鉛 SD-310 焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動(dòng)測試無脫落，應(yīng)對工業(yè)設(shè)備的長期振動(dòng)需求。
環(huán)保與效率兼顧
無鉛系列通過 SGS 認(rèn)證，符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)綠色生產(chǎn)；有鉛系列性價(jià)比突出，錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)，提升焊接效率。
詳細(xì)參數(shù)，助力選型
  • 熔點(diǎn)范圍：低溫 138℃、中溫 170℃、高溫 217℃，覆蓋不同焊接溫度需求；
  • 顆粒度：主流 25~45μm，適配 0.5mm 以上焊盤，滿足工業(yè)設(shè)備的多數(shù)焊接精度。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。

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【高濕度環(huán)境焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對潮濕工況的防潮之選
沿海地區(qū)電子設(shè)備、衛(wèi)浴電器長期處于高濕度環(huán)境，焊點(diǎn)易因水汽侵蝕失效。吉田錫膏通過防潮配方優(yōu)化，成為高濕度場景的可靠選擇。
抗潮耐蝕，延長設(shè)備壽命
無鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）焊點(diǎn)經(jīng) 85℃/85% RH 潮熱試驗(yàn) 1000 小時(shí)，絕緣電阻下降＜10%，優(yōu)于同類產(chǎn)品 30%；有鉛 SD-310 添加特殊緩蝕劑，鹽霧環(huán)境中失效時(shí)間延長至 500 小時(shí)。
助焊劑優(yōu)化，減少殘留腐蝕
采用低氯配方（Cl?含量＜500ppm），焊接后殘留物電導(dǎo)率≤8μS/cm，避免離子遷移導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。適配波峰焊噴霧工藝，助焊劑涂布量減少 20% 仍保持良好潤濕性。
多規(guī)格適配，滿足不同需求
200g 便攜裝適合中小批量衛(wèi)浴電器生產(chǎn)，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配沿海地區(qū)安防設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)。每批次提供防潮性能檢測報(bào)告，質(zhì)量可控。
精密儀器錫膏方案：低電阻高絕緣，適配萬用表與傳感器電路，測量精度有保障。汕頭哈巴焊中溫錫膏生產(chǎn)廠家

錫膏存儲(chǔ)方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月，鋁膜密封開封即用，中小企業(yè)降本選擇。遼寧高溫?zé)o鹵無鉛錫膏價(jià)格

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移，保障測量精度
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號衰減；經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立，避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測試等 12 項(xiàng)檢測數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度；無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢。
遼寧高溫?zé)o鹵無鉛錫膏價(jià)格

標(biāo)簽： 光刻膠 錫片 錫膏