【微型元件焊接方案】吉田錫膏:應對 0201 以下封裝的精密之選
藍牙耳機、智能穿戴等設備大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求極高。吉田低溫錫膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超細顆粒工藝,攻克微型化焊接難題。
20~38μm 超細顆粒,精細填充
顆粒度中值 25μm,為常規(guī)焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盤上的覆蓋度達 95%,解決微型元件的焊盤露銅問題。配合激光噴印技術,單次點涂量控制在 0.1mg 以內(nèi),材料利用率提升至 99%。
低溫焊接,保護元件安全
138℃低熔點工藝,避免微型 LED、MEMS 傳感器等熱敏元件因高溫失效。焊點經(jīng) 3 次回流焊后仍保持完整形態(tài),適合多層板疊焊工藝。
小包裝設計,適配研發(fā)生產(chǎn)
100g 針筒裝即開即用,無需分裝攪拌,減少微型元件焊接時的污染風險。提供《微型元件焊接參數(shù)表》,指導鋼網(wǎng)開孔與印刷壓力設置。
有鉛錫膏方案:常規(guī)焊接選擇,錫渣少強度高,適配家電控制板與工控設備。江蘇錫膏多少錢
某工業(yè)自動化設備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時,面臨復雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機械強度衰減等問題,導致信號傳輸中斷,售后返修率高達 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴苛要求。
解決方案:采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點與焊盤的緊密結合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點剪切強度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學腐蝕風險。
遼寧中溫錫膏國產(chǎn)廠商無鹵素錫膏殘留物表面絕緣電阻>10^14Ω,滿足醫(yī)療設備生物相容性與航天器件極端環(huán)境需求。
【小批量快速打樣方案】吉田錫膏:助力研發(fā)階段高效驗證
電子研發(fā)階段需要快速打樣驗證,吉田錫膏小包裝方案以靈活規(guī)格與穩(wěn)定性能,成為工程師的推薦材料。 100g 針筒裝,即開即用
高溫 YT-688T、中溫 YT-810T、低溫 YT-628T 全系列覆蓋,適配點膠機與手工精密點涂,無需分裝損耗,打樣材料利用率達 95% 以上。鋁膜密封包裝開封后 24 小時內(nèi)性能穩(wěn)定,滿足多批次小量使用。
快速工藝適配 提供《研發(fā)打樣焊接參數(shù)表》,明確不同基板、元件的溫度曲線與印刷壓力,縮短調(diào)試時間 30%。焊點經(jīng) 3 次回流焊后無疲勞開裂,滿足反復測試需求。
成本可控,品質保障 200g 便攜裝單價較 500g 規(guī)格高 5%,適合月用量<5kg 的研發(fā)團隊。每批次提供粒度分布、熔點測試報告,確保打樣結果可復現(xiàn)。
【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關鍵助力
5G 通信、雷達系統(tǒng)等高頻電路對焊點的趨膚效應、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻導電性能,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點,減少信號損耗
焊點表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導電率接近純錫。
阻抗一致性設計
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點厚度均勻性達 98%,避免因局部電阻異常導致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點膠,精細控制高頻器件的焊膏用量。
新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!
【消費電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設備穩(wěn)定連接
手機、耳機、智能手表等消費電子追求輕薄化,焊點的可靠性至關重要。吉田錫膏以細膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費電子焊接的理想選擇。
細膩顆粒應對微型化挑戰(zhàn) 中溫無鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風險。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴寒還是南方濕熱環(huán)境,設備長期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點失效導致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對清潔度要求高的消費電子產(chǎn)線。
低溫焊接(熔點降低 10-20℃)減少熱敏元件熱損傷,良率提升至 99.5%。茂名固晶錫膏價格
合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。江蘇錫膏多少錢
家電制造錫膏方案:常規(guī)焊接推薦,錫渣少易操作,適配控制板與電機模塊。在空調(diào)控制板、洗衣機驅動模塊等家電電路焊接中,穩(wěn)定性與成本是需求。吉田有鉛錫膏 SD-310 采用經(jīng)典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔點適配主流回流焊設備,無需額外調(diào)試。25~45μm 均勻顆粒在 0.5mm 焊盤上鋪展性優(yōu)異,錫渣產(chǎn)生率低至行業(yè)水平,減少材料浪費的同時提升焊點光澤度與導電性。無論是單面板插件還是雙面板貼片,焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 1000 次開關機沖擊測試無脫落,適配家電長期高頻使用場景。配套提供《家電焊接工藝參數(shù)表》,助力快速導入產(chǎn)線,降低首件不良率,單批次生產(chǎn)成本可優(yōu)化 10% 以上。江蘇錫膏多少錢