惠州中溫?zé)o鹵錫膏廠家

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-04

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn)！
 錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率?；葜葜袦?zé)o鹵錫膏廠家

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【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè)，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%。
遼寧高溫錫膏價(jià)格焊接后殘留物表面絕緣電阻＞10^14Ω，杜絕高濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕。

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【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏：保障監(jiān)控設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外，需應(yīng)對(duì)雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能，成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候，適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò) 500 小時(shí)紫外線老化測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)氧化；普通有鉛 SD-317（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）在鹽霧環(huán)境中失效周期延長(zhǎng) 2 倍，適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場(chǎng)景。
高精度焊接，適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻，解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問(wèn)題；觸變指數(shù) 4.5±0.2，印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài)，適合多工序分步焊接。
工藝兼容，提升生產(chǎn)效率 支持回流焊與波峰焊，500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線，每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%；助焊劑活性適中，焊接后無(wú)需深度清洗，節(jié)省工時(shí)成本。

【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列：高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片互連需要承受 200℃以上的長(zhǎng)期工作溫度，普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏，以 88% 高鉛合金配方，成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"！
88% 高鉛合金，筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比，熔點(diǎn)達(dá) 296℃，遠(yuǎn)超普通有鉛焊料（約 183℃），在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場(chǎng)景中，焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制，應(yīng)對(duì)復(fù)雜封裝工藝
針對(duì) Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù)，ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm，確保焊盤覆蓋均勻、無(wú)空洞。實(shí)測(cè)顯示，在 250℃回流焊環(huán)境下，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa，抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%，有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開(kāi)裂等難題。
全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn)，100g 針筒裝減少浪費(fèi)，工藝穩(wěn)定良率高。

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【多品種混線生產(chǎn)方案】吉田錫膏：助力柔性制造高效切換
多品種小批量生產(chǎn)的柔性產(chǎn)線，需頻繁切換錫膏型號(hào)，吉田錫膏以兼容性設(shè)計(jì)與便捷包裝，提升混線生產(chǎn)效率。
快速切換，減少停機(jī)時(shí)間
100g 針筒裝支持 3 分鐘內(nèi)完成設(shè)備換型，200g 便攜裝采用易撕鋁膜，開(kāi)封與密封時(shí)間縮短 50%。全系列錫膏存儲(chǔ)條件統(tǒng)一（25℃/ 濕度＜60%），無(wú)需分區(qū)管理。
工藝兼容性強(qiáng)
無(wú)論是無(wú)鉛高溫（217℃）還是有鉛低溫（183℃），適配同一回流焊設(shè)備的溫度曲線調(diào)整，參數(shù)切換時(shí)間＜10 分鐘。助焊劑殘留兼容同一系列清洗劑，減少清潔工序差異。
質(zhì)量穩(wěn)定，減少首件調(diào)試
顆粒度均勻性控制在 ±5μm，不同批次間的觸變指數(shù)波動(dòng)＜3%，首件良品率提升至 95% 以上。提供《混線生產(chǎn)工藝手冊(cè)》，指導(dǎo)設(shè)備參數(shù)與品質(zhì)管控要點(diǎn)。
通信設(shè)備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板，信號(hào)傳輸穩(wěn)定。廣東高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏廠家

錫渣產(chǎn)生率＜0.3%，材料浪費(fèi)減少 40%?；葜葜袦?zé)o鹵錫膏廠家

【家電制造焊接方案】吉田錫膏：助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長(zhǎng)期高頻使用，焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方，成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震，長(zhǎng)效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 1000 次開(kāi)關(guān)機(jī)沖擊測(cè)試無(wú)脫落；中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%，適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場(chǎng)景。
適配多種板材，工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板，無(wú)論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試，25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線，200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%，減少材料浪費(fèi)；助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告，確保質(zhì)量可控。
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標(biāo)簽： 錫膏 光刻膠 錫片