五、回流焊接過程中焊接面不移動。 回流焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動的情況和時間而定，不但會影響焊點的形狀大小，還可能造成虛焊和內(nèi)孔情況。這都將影響焊點的質(zhì)量壽命。所以整個產(chǎn)品的設(shè)計以及工藝，都必須照顧到焊接過程中焊端保持不動狀態(tài)。 在回流焊接工藝中，除了以上通用焊接條件外，還有特別的一點，就是必須把經(jīng)過印刷工藝后沒有作用的錫膏中的化學(xué)成分及時揮發(fā)處理。這點尤其是在雙面焊接工藝中的首面要求更嚴格。 以上回流焊接的技術(shù)要求，我們在設(shè)計和處理回流焊接工藝時都必須注意，否則就不能達到好的回流焊接質(zhì)量。 天龍動力機電設(shè)備引領(lǐng)行業(yè)高端品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波峰焊,錫膏印刷機,選...

四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法： 這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。 回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別 電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫...

回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司——貼片機行業(yè)領(lǐng)航者。廣州2043回流爐廠家回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參...

回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。關(guān)于回流爐，你了解多少呢？廣州10溫區(qū)回流爐生產(chǎn)商回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏...

回流焊的發(fā)展趨勢：最近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了重大的挑戰(zhàn)，也因此使SMT得致到了飛速發(fā)展的機會。IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被較大范圍采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到使用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求。貼片機專業(yè)廠家就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司！江蘇1826回流爐哪家好 測量回流焊溫度曲線測...

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購廠家支支招，選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看外觀體積：回流焊是通過高溫動作進行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的時間越長，焊接效果會相應(yīng)越好，所以較大的回流焊機體積越大，加熱區(qū)就會較長。二：看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是做得好的產(chǎn)品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇，直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加熱。天龍動力機電設(shè)備引領(lǐng)行業(yè)高端品牌專注研發(fā)生產(chǎn)波...

回流焊溫度曲線受多個參數(shù)影響,其中最關(guān)鍵的是傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定。而傳輸帶速度和每個區(qū)溫度的設(shè)定取決與SMA 的尺寸大小、元器件密度和SMA 的爐內(nèi)密度。設(shè)定回流焊溫度曲線首先考慮回流焊傳輸帶的速度設(shè)定,該設(shè)定值將決定PCB 在加熱通道所花的時間。典型的錫膏要求3～4 分鐘的加熱時間,用總的加熱通道長度除以總的加熱時間,即為準確的傳輸帶速度?；亓骱競魉蛶俣葲Q定PCB暴露在回流焊每個區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時間,增加持續(xù)時間可以使表面組裝組件接近該區(qū)的溫度設(shè)定。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。杭州1936回流爐廠家 四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法： 這...

一個好的回流焊工藝應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線。從線路板的角度來講，過快或過慢的回流焊工藝速度參數(shù)會使元件經(jīng)歷太長或太短的加熱時間，造成助焊劑的揮發(fā)和焊點吃錫性變化，錯過元件所允許的升溫速率也會對元件造成一定程度的損傷。所以在回流焊爐子的運輸速度方面，在不同的客戶處，我們是在滿足標準回流焊溫度曲線的前提下，盡較大可能滿足客戶生產(chǎn)要求的前提下，調(diào)整出適當?shù)幕亓骱高\輸速度。天龍動力機電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, Tamura,Rehm等進口...

回流焊工藝流程詳述 回流焊工藝流程是，當印刷好錫膏貼片好元件的線路板進入回流焊爐膛內(nèi)，線路板由回流焊導(dǎo)軌運輸鏈條帶動依次經(jīng)過回流焊的預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，在經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)的溫度變化后完成了線路板的回流焊焊接流程。下面來具體講解下線路板依次經(jīng)過回流焊這四個溫區(qū)時的焊接變化過程。 回流焊焊接工藝流程詳解 一、當PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。 預(yù)熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。該區(qū)域的目標...

回流焊回流區(qū)：其目的是使印刷線路板的溫度提升到錫膏的熔點溫度以上并維持一定的焊接時間，使其形成合金，完成元器件電極與焊盤的焊接。該區(qū)的溫度設(shè)定在 183℃以上，時間為 30-90秒。（以 SN63PB37 為例）峰值不宜超過 230℃，200℃以上的時間為 20-30 秒。如果溫度低于183℃將無法形成合金實現(xiàn)不了焊接，若高于 230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。如果時間不足會使合金層較薄，焊點的強度不夠，時間較長則合金層較厚使得焊點較脆?；亓鳡t一般可以使用多久呢？1826回流爐一個好的回流焊工藝應(yīng)該是對所要焊接的PCB板上的各種表面貼裝元件都能夠達到良好的焊接，且焊點不...

回流爐熱風(fēng)回流原理:當PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司爭做回流焊專業(yè)解決方案提供商。無錫Mark5回流爐公司回流焊接中，焊膏的加熱過程與元器件的...

回流焊預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺點，如陶瓷電容的細微裂紋。回流焊冷卻區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。天龍動力機電專業(yè)進口回流焊軟件升級,專業(yè)加網(wǎng),改導(dǎo)軌等整機維修信及配件銷售,歡迎洽談合作!寧波小型回流爐銷售回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起...

二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。 三、焊接效果不同?？粗亓骱浮８邷劐a膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。 四、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。 關(guān)于回流爐，你...

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。 六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。 回流焊專業(yè)廠家就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司。廈門1826回流爐廠家回流焊速度指的是兩個方面，一個是...

隨著中國電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國電子設(shè)備行業(yè)已經(jīng)逐步走向獨立自主的一體化發(fā)展道路，電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠不知如何取舍，現(xiàn)在我給各采購廠家支支招，選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看外觀體積：回流焊是通過高溫動作進行表面焊接的，PCB在回流焊里停留的時間越長，焊接效果會相應(yīng)越好，所以較大的回流焊機體積越大，加熱區(qū)就會較長。二：看內(nèi)膽。國產(chǎn)回流焊經(jīng)過了這么多年的生產(chǎn)工藝改進和不斷的創(chuàng)新，已經(jīng)具備了相當?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)，但是做得好的產(chǎn)品，在成本上一定要有所增加，比如爐子內(nèi)膽!之前的爐子內(nèi)膽是沒有風(fēng)扇，直接利用發(fā)熱管的熱散功能給PCB加熱的，叫紅外加熱。使用回流爐時要注意些什么呢？廈門1826回流爐...

錫膏在回流焊預(yù)熱階段特性變化： 回流焊預(yù)熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預(yù)熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應(yīng)力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。 天龍自動化生產(chǎn)制造的雷達傳感器設(shè)備詳解，可以了解一下。杭州Mark5回流爐廠家回流焊爐體內(nèi)熱風(fēng)馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)...

四、回流焊冷卻段溫度設(shè)定方法： 這段中焊膏中的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導(dǎo)致電路板的更多分解而進入錫中，從而產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下，它能引起沾錫不良和弱焊點結(jié)合力。冷卻段降溫速率般為3~10℃/S,冷卻75℃即可。 回流焊工藝高溫錫膏與低溫錫膏區(qū)別 電子產(chǎn)品焊接工藝中常用到回流焊和和波峰焊工藝兩種，隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的不斷發(fā)展，后來市場上出現(xiàn)了在回流焊工藝中有低溫錫膏和高溫錫膏兩種。那么這兩種錫膏到底有什么區(qū)別呢？在這里與大家分享一下回流焊工藝高溫錫膏與低溫...

Heller 回流爐獨有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計，每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時間，可滿足最嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機，我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。專業(yè)回流焊 、各款回流焊，加裝網(wǎng)帶，和各類控制系統(tǒng)改造，天龍機電擁有多年維修售后經(jīng)驗輕松應(yīng)對...

回流焊溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。傳送帶速度決定了印刷線路板暴露在每個溫區(qū)的持續(xù)時間，增加持續(xù)時間可以使印刷線路板上元器件的溫度更加接近該溫區(qū)的設(shè)定溫度。每個溫區(qū)所用的持續(xù)時間的總和又決定了整個回流過程的處理時間。每個溫區(qū)的溫度設(shè)定影響印刷線路板通該溫區(qū)時溫度的高低。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。因此只有合理的設(shè)定爐溫參數(shù)才能得到理想的爐溫曲線。使用回流爐時要注意些什么呢？江蘇10溫區(qū)回流爐設(shè)備回流焊溫度曲線測試點的選擇：實際在生產(chǎn)一塊印刷線路板過程中，板面...

三、從內(nèi)部化合物的影響角度來看 冷卻速率對于內(nèi)部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響，具體來講，其主要牽涉到以下的內(nèi)容：對于內(nèi)部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實驗的結(jié)果為：以快速冷卻的方式去進行，使得合金的過冷度不斷增加，形核率會不斷提高，此時金屬間化合物會不斷長大，會以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時的金屬間化合物會不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至?xí)云瑺畹男问?..

三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀； 要回流焊點有足夠的壽命，就必須確保焊點的形狀和大小符合焊端結(jié)構(gòu)的要求。太小的焊點其機械強力不足，無法承受使用中的應(yīng)力，甚至連焊接后存在的內(nèi)應(yīng)力也無法承受。而一旦在使用中開始出現(xiàn)疲勞或蠕變開裂，其斷裂速度也較快。焊點的形狀不良還會造成舍重取輕的現(xiàn)象，縮短焊點的壽命期。 四、受控的回流焊錫流方向； 受控的回流焊錫流方向也是焊接工藝中的重要部分。熔化的焊錫必須往所需要的方向流動，才能確保焊點的形成受控。在波峰焊接工藝中的 盜錫焊盤 和阻焊層（綠油）的使用，以及回流焊接工藝中的吸錫現(xiàn)象，就是和錫流方向控制有關(guān)的技術(shù)細節(jié)。 天龍動力機電專業(yè)進...

五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，因為一次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的一次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但一次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。 六、配方成熟度不同。高溫錫膏的配方相對來說更成熟，成分穩(wěn)定，濕潤性適中；低溫錫膏配方相對來說，成熟度次一點，成分不穩(wěn)定，容易干，粘性保持性差。 回流爐這個行業(yè)的前景怎么樣？寧波1826回流爐廠 三、適當?shù)幕亓骱更c大小和形狀； 要回流焊點有足夠...

測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關(guān),測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內(nèi)，自動按內(nèi)編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關(guān)應(yīng)用軟件進行處理得到相應(yīng)的溫度曲線。選擇性波峰焊供應(yīng)商就找天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司。杭州Heller回流爐回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應(yīng)達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為...

選購好的回流焊設(shè)備的秘訣：看發(fā)熱部份：只要掀開蓋子，打開上爐膽。就可以看到發(fā)熱體。通常小型經(jīng)濟型回流焊由于受到外圍尺寸限制，都是用發(fā)熱管發(fā)熱、發(fā)熱管有兩種：一種是帶散熱片的;一個是光桿式的。看傳送運輸情況：工藝制作得比較好的回流焊，在運行中，網(wǎng)帶是非常平穩(wěn)不抖動的，如果傳送帶有震動現(xiàn)象，會造成焊點移位、吊橋、冷焊等。專業(yè)性測試及評定：除了以上幾點比較直觀的選擇方法，還有一些專業(yè)性較強的的測試及評估。如何判定一個回流爐的質(zhì)量好壞？Heller回流爐代理 無鉛回流焊的錫膏中往往加有較多的助焊劑，助焊劑殘留物容易堆積在爐子內(nèi)部，影響到設(shè)備的熱傳遞性能，有時甚至?xí)舻綘t內(nèi)的線路板上面造成污染。要在生...

回流焊溫度曲線具體調(diào)整方法如下：首先通過調(diào)整傳送帶速度來滿足從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時間與所希望的加熱曲線居留時間相區(qū)配。下一步，應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差（流程順序），來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標準相符。例：如果預(yù)熱區(qū)和回流區(qū)中存在差異，首先應(yīng)將預(yù)熱區(qū)的差異調(diào)整正確，較好的是一次調(diào)整一個參數(shù)，在作進一步調(diào)整之前應(yīng)先運行調(diào)整后的曲線并測出新的曲線后再參照新的曲線進行調(diào)整。因為一個給定溫區(qū)的溫度改變將影響其隨后溫區(qū)的溫度變化。應(yīng)以循序漸進的原則進行爐溫曲線的調(diào)整。天龍動力機電設(shè)備專精于為顧客提供btu回流焊,,BTU,Ominflo,BTU,Speedline, T...

回流焊預(yù)熱區(qū)：其目的是將印刷線路板的溫度從室溫提升到錫膏內(nèi)助焊劑發(fā)揮作用所需的活性溫度135℃，溫區(qū)的加熱速率應(yīng)控制在每秒 1~3℃，溫度升得太快會引起某些缺點，如陶瓷電容的細微裂紋?；亓骱咐鋮s區(qū)：其目的是使印刷線路板降溫，通常設(shè)定為每秒 3-4℃。如速率過高會使焊點出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象，過慢則會加劇焊點氧化。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。有誰知道回流爐壞了去哪維修比較靠譜？無錫10溫區(qū)回流爐設(shè)備回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差...

二、無鉛焊料拉伸性能的角度來看 在對于無鉛焊料拉伸性能進行思考的時候，主要是從以下幾個參數(shù)來進行界定的：1、拉伸強度；2、屈服強度；3、延伸率；4、斷面特點。本次同樣以Sn-Ag-Cu合金焊料為研究對象，在不同的冷卻速率條件下去觀察其拉伸性能參數(shù)時候存在不一樣的情況。實驗的結(jié)果是：在冷卻速率不斷提高的條件下，拉伸強度和屈服強度會不斷的提升，尤其在冷卻速率不斷增加的背景下，微觀結(jié)構(gòu)出現(xiàn)細化的同時，其尺寸和強度之間關(guān)系也表現(xiàn)出正比例，即冷卻速率不斷增加，微觀組織越發(fā)細化，強度也會在這樣情況下不斷提高。但是需要注意的是，在界面面積增加的背景下，其抗斷裂能力也在提升，有著提高自身強度的效果。...

Heller 回流爐獨有的10英寸（250mm）加熱模組設(shè)計，每個加熱模組比其他同類產(chǎn)品減少2英寸（50mm），因此Heller可以在同樣的長度下可提供更多的加熱模組，從而提供更好的制程控制，減少17%的液態(tài)時間，可滿足最嚴苛的制程要求。新冷卻式“冷凝導(dǎo)管”實現(xiàn)助焊劑回收免保養(yǎng)，無需配備冷水機，我們的新氣冷式“冷凝導(dǎo)管”設(shè)計，將助焊劑回收再冷卻瓶中，不僅更容易更換清理，而且實現(xiàn)在線保養(yǎng)，從而大大的減少了保養(yǎng)時間。此項革新技術(shù)使得回流焊系統(tǒng)在也不需要配備冷水機，為使用者減少了成本，減少占地面積而更加省電。天龍自動化的回流爐的售后怎么樣？江蘇回流爐廠回流焊速度指的是兩個方面，一個是回流焊運輸速度，...

回流爐熱風(fēng)回流原理:當PCB進入預(yù)熱區(qū)時，焊膏中的水份、氣體蒸發(fā)，助焊劑濕潤元件引腳和焊盤，焊膏開始軟化并覆蓋焊盤，使元件引腳和焊盤與氧氣隔離；PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升，焊膏達到熔化狀態(tài)，對PCB上的元件引腳和焊盤濕潤、擴散、回流、之后冷卻形成錫焊接頭，從而完成了回流焊。強迫對流熱風(fēng)回流即通過氣流循環(huán)，在元件的上下兩個表面，以相對較低的溫度而產(chǎn)生高速的熱傳遞，同時使小型元件避免過熱，避免由于單面受熱引起PCB變形，PCB上大量的焊點相對均勻地受熱，從而實現(xiàn)回流焊接。深圳回流爐哪家好呢？江蘇1826回流爐公司 五、回流焊接過程中焊接面不移動。 回流焊接過程中如果焊端移動，根據(jù)移動...

回流焊接的基本要求 一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚? 適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。 二、良好的回流焊點潤濕； 回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成最終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。 天龍動力機電設(shè)備（深圳）有限公司專業(yè)生產(chǎn)貼片機、回流焊等...