錫膏在回流焊預熱階段特性變化：
回流焊預熱階段是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發(fā)走。錫膏中助焊劑的主要成分包括松香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶劑的作用主要作為松香的載體和保證錫膏的儲藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮發(fā)掉，但是定要控制升溫斜率，太高的升溫速度會造成元件的熱應力沖擊，損傷元件或減低元件性能和壽命，后者帶來的危害更大，因為產(chǎn)品已流到了客戶手里。另個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。
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回流焊爐體內(nèi)熱風馬達的轉(zhuǎn)速快慢將直接改變單位面積內(nèi)的熱風回流焊中，風速的高低在有些PCB線路板焊接中可以作為一個可調(diào)節(jié)的工藝因素，但是在目前發(fā)展趨勢下，單子元器件的小型化，微型化在逐步得到應用，較強的回流焊風速將會導致小型元器件的位置偏移和掉落到回流焊爐膛內(nèi)。從表面來看，回流焊人防速度的變化會影響回流焊的熱傳導能力，但在實際的生產(chǎn)中，風機馬達和加熱器的失效彩色減少回流焊爐膛內(nèi)相對熱流量的主要因素。所以我們在某些程序上**了風機速度的可調(diào)節(jié)性，但我們保證了生產(chǎn)中不出現(xiàn)掉件狀況。杭州Mark5回流爐廠家天龍動力機電設備（深圳）有限公司為您真誠提供真空共晶爐、貼片機、回流焊等**品牌。
無鉛回流焊冷卻速率對焊點質(zhì)量的影響
研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點質(zhì)量的影響，需要從多個角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的關鍵所在，也是自動回流焊點質(zhì)量控制和管理工作的重點。具體來講，我們可以從以下幾個角度去進行研究：
一、無鉛焊料微觀組織的角度來看
微觀組織是回流焊點質(zhì)量的重要參考標準，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結果進行分析，得出對應的結論。實驗研究的結果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進而影響到焊點質(zhì)量。
HELLER回流爐新型外觀設計:新型外觀設計簡單優(yōu)美，更具雙倍隔熱功能，可有效降低熱損失，省電高達40%。此外，我們的**免焊劑格柵系統(tǒng)限制了焊機殘留在冷卻格柵---結果不僅減少了維護時間，但重新奪回生產(chǎn)時間，是HELLER系統(tǒng)的高銷量回流爐。1700MKIII Series系列是目前市場上**經(jīng)濟型的產(chǎn)品，適合于小批量試產(chǎn)或中等批量生產(chǎn)，具備以前只有在**產(chǎn)品上才有的先進特性?；亓鳡t是SMT的一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設置**為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。天龍自動化的回流爐的售后怎么樣？
二、雙面回流焊工藝掉件的解決辦法
1、電子元件焊腳可焊性差，我們就必須要焊接之前，對電子元件進行檢查，剔除已被氧化的電子元件。
2、錫膏潤濕性及可焊性差，那我們就先試用下該款錫膏，不合格就棄用。
3、爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片，兩面都得焊接，因此，焊接第二面時采用的錫膏熔點一定要低于首面的錫膏熔點，這樣就不會再掉件了。
4、想法降低回流焊爐子的震動，減少回流焊爐下溫區(qū)的風速，這樣也可以減少掉件產(chǎn)生
5、如以上四個方面都控制好了，還是發(fā)生掉件的問題，那就是元件太重了，這時我們應先用紅膠將其固定，然后再用錫膏進行焊接就可以了。
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回流焊接的基本要求
一、適當?shù)幕亓骱笩崃浚?
適當?shù)幕亓骱笩崃恐笇τ谒泻附用娴牟牧?，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤濕的基本條件之一。另一方面，熱量又必須控制在一定程度內(nèi)，以確保所接觸到的材料（不只是焊端）不會受到熱損壞，以及IMC層的形成不至于太厚。
二、良好的回流焊點潤濕；
回流焊點潤濕除了是較好可焊性的象征外，也是形成**終焊點形狀的重要條件。不良的潤濕現(xiàn)象通常說明焊點的結構不理想，包括IMC的未完整成形以及焊點填充不良等問題。這些問題都會影響焊點的壽命。
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