測量回流焊溫度曲線時需要使用溫度曲線測試儀,其中由測溫儀和微型熱電偶探頭組成。測量時，微型熱電偶探頭可用焊料、膠粘劑、高溫膠帶固定在測試點上。熱電偶附著的位置也是要選擇，通常較好的是將熱電偶尖附著在PCB 焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。打開測溫儀上的開關,測溫儀隨同被測印制板一起進入爐腔內，自動按內編時間程序進行采樣記錄。測試記錄完畢，將測試儀與計算機進行連接，由相關應用軟件進行處理得到相應的溫度曲線。選擇性波峰焊供應商就找天龍動力機電設備（深圳）有限公司。杭州Heller回流爐
回流焊是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產(chǎn)生高溫達到焊接目的。回流焊時間的快慢決定了回流焊質量的**主要因素，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂的回流時間是產(chǎn)品到達焊接區(qū)的焊接時間，通常用我們叫回流時間，回流焊回流時間應該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒為佳，不同錫膏要求不一樣，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒，較高溫度大于230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。中山回流爐報價回流爐一般可以使用多久呢？
回流焊溫度曲線測量方法詳述：因回流焊設備的結構和工作原理決定了溫區(qū)的設定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異?；亓骱冈O備上顯示的區(qū)間溫度并不是實際的區(qū)間溫度，顯示溫度只是**該溫區(qū)內熱敏電偶所感應到的環(huán)境溫度，如果熱電偶靠近加熱源，顯示的溫度將相應比溫區(qū)內其它區(qū)域的溫度高，熱電偶越靠近印刷線路板的傳送軌道，顯示的溫度將越能反映產(chǎn)品的實際溫度。因此在設定了溫度之后還必需對產(chǎn)品進行實際的測量以得到產(chǎn)品實際的溫度，并對設定的溫度進行分析，修改以得到一條針對某種產(chǎn)品的較好的溫度曲線。
無鉛回流焊冷卻速率對焊點質量的影響
研究無鉛回流焊冷卻速率對焊接點質量的影響，需要從多個角度入手，這是保障失控理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的關鍵所在，也是自動回流焊點質量控制和管理工作的重點。具體來講，我們可以從以下幾個角度去進行研究：
一、無鉛焊料微觀組織的角度來看
微觀組織是回流焊點質量的重要參考標準，因此研究冷卻速率對無鉛焊料微觀組織的影響，也是很有必要的。器研究的方法為：以Sn-3.5Ag合金為研究對象，非標選用坩堝冷，空冷，水冷和快冷四種冷卻方式，由此得到該合金材料冷卻的微觀組織對照信息，對于微觀組織對照結果進行分析，得出對應的結論。實驗研究的結果是：冷卻速率對于焊料鑄造合金微觀組織的影響，與對于Sn-Ag合金的影響比較類似。在快速冷卻的條件下，往往可以獲取細密的初晶，慢冷條件下獲取到的往往是粗大的樹枝狀組織。簡而言之，我無鉛回流焊冷卻過程中，冷卻速率會對于無鉛焊料微觀組織產(chǎn)生影響，進而影響到焊點質量。
天龍動力機電設備（深圳）有限公司主營產(chǎn)品包括真空回流焊、真空共晶爐、貼片機、回流焊等。
回流焊溫度曲線測量方法：
1) 對被測的印刷線路板進行熱性能分析選擇被測點。
2) 將熱電偶附著在被測的印刷線路板上。為了保證測量結果的準確性被測的印刷線路板應選用完全貼裝的產(chǎn)品。
3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內。這里要注意兩點。測溫儀有兩種，一種是觸發(fā)后立即開始記錄數(shù)據(jù)，這就要求在觸發(fā)后在**短的時間內將測溫儀放入回流焊爐，以保證所測回流時間的準確性。另一種測溫儀為溫感型，當環(huán)境溫度升高到 40℃（一般高于人體的體溫，用于保證在操作階段不會記錄數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。第二點：為了較大限度的還原生產(chǎn)時的實際環(huán)境，在被測板的前方要保證正常生產(chǎn)時的過板數(shù)量。在被測板放入爐腔后不可再放入產(chǎn)品，避免意外發(fā)生。
4) 將從爐中采集好數(shù)據(jù)的測溫儀接入計算機，生成溫度曲線。 天龍動力機電設備提供的 HELLER1809MKIII回流焊爐, ,高性價比回流焊爐,為客戶提供了更為經(jīng)濟實用的產(chǎn)品。南昌回流爐規(guī)格尺寸
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三、從內部化合物的影響角度來看
冷卻速率對于內部化合物的影響主要體現(xiàn)在對于金屬間化合物的影響，具體來講，其主要牽涉到以下的內容：對于內部金屬間化合物的外在形態(tài)的影響。為了驗證上述的推論，同樣在不同冷卻速率下，去進行比較，看看同樣焊料合金材料的金屬間化合物的形態(tài)是否存在較大的變化。其實驗的結果為：以快速冷卻的方式去進行，使得合金的過冷度不斷增加，形核率會不斷提高，此時金屬間化合物會不斷長大，會以球狀顆粒的方式散布在其中，在冷卻速率處于較低狀態(tài)的時候，形核率出現(xiàn)下降的情況，此時的金屬間化合物會不斷增大，并且以針狀，棒型和塊狀的形式曾顯出來，尤其是在速率急劇的下降情況下，甚至會以片狀的形式呈現(xiàn)出來。由此，我們應該嚴格控制冷卻速率，保證其處于合理狀態(tài)下，避免上述過于急劇情況的發(fā)生，由此實現(xiàn)焊點強度達到合理的水平。
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