2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。可以看到，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
特種裝備關(guān)鍵材料：先進(jìn)陶瓷材料如何搶占制高點，就在9月華南國際先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學(xué)性能、電性能、化學(xué)穩(wěn)定性，是目前應(yīng)用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴(yán)重限制了其在更***領(lǐng)域的應(yīng)用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內(nèi)的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結(jié)合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關(guān)注的先進(jìn)陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進(jìn)而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長，異向生長會形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應(yīng)用價值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年3月10至12日中國上海市先進(jìn)陶瓷博覽會國產(chǎn)替代浪潮起，高新MLCC產(chǎn)能加速釋放！來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，了解陶瓷電容器行業(yè)新導(dǎo)向！

陶瓷材料在電池?zé)峁芾碇芯哂型怀龅膬?yōu)勢，主要體現(xiàn)在以下幾個方面。首先，陶瓷材料具有***的導(dǎo)熱性能。由于電池在工作過程中會產(chǎn)生大量熱量，陶瓷材料的高導(dǎo)熱性能可以迅速將熱量傳遞到外部環(huán)境，有效降低電池溫度。這有助于提高電池的工作效率和壽命，并減少因過熱而引起的安全隱患。其次，陶瓷材料表現(xiàn)出良好的耐高溫性能。在高溫環(huán)境下，陶瓷材料能夠保持較高的熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易發(fā)生結(jié)構(gòu)破壞和性能退化。這使得陶瓷材料成為適用于電池?zé)峁芾淼目煽窟x擇，能夠在惡劣的工作條件下保持材料的完整性和性能穩(wěn)定性。此外，陶瓷材料還表現(xiàn)出出色的抗腐蝕性能。電池系統(tǒng)常常處于潮濕、腐蝕性氣體等惡劣環(huán)境中，陶瓷材料能夠在這些條件下長期穩(wěn)定地工作，減少電池系統(tǒng)的維護(hù)成本和能源消耗。其抗腐蝕性能有助于保護(hù)電池組件，并延長整個系統(tǒng)的使用壽命。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進(jìn)陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進(jìn)陶瓷展！

先進(jìn)陶瓷粉體作為先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈的重要上游環(huán)節(jié)，其發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景備受關(guān)注。目前，先進(jìn)陶瓷粉體在技術(shù)創(chuàng)新方面取得了***進(jìn)展。制備工藝不斷優(yōu)化，使得粉體的純度、粒度分布和形貌控制等性能得到了極大提升。在應(yīng)用領(lǐng)域，先進(jìn)陶瓷粉體***用于電子、航空航天、醫(yī)療、能源、汽車、節(jié)能環(huán)保、**等高科技領(lǐng)域。例如，在電子領(lǐng)域，用于制造高性能的陶瓷電容器和陶瓷基板；在航空航天領(lǐng)域，用于制造耐高溫、**度的陶瓷部件。預(yù)計在未來幾年，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，先進(jìn)陶瓷粉體的市場將釋放更大的發(fā)展?jié)摿蜕虡I(yè)價值。國內(nèi)外先進(jìn)陶瓷粉體的生產(chǎn)企業(yè)的數(shù)量不斷增加，產(chǎn)能持續(xù)增長，企業(yè)在產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)水平、服務(wù)質(zhì)量和價格等方面展開角逐，市場競爭日益激烈。逐浪排空，陶瓷粉體生產(chǎn)商如何再拉出一條高昂的市場增長曲線？2025華南國際先進(jìn)陶瓷展（IACE SHENZHEN 2025）作為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，為身處激烈競爭環(huán)境中的陶瓷粉體企業(yè)提供了較好的發(fā)展契機。9月10-12日來深圳福田會展中心，全球先進(jìn)陶瓷技術(shù)策源地！2025華南先進(jìn)陶瓷展。2025年3月10日-12日中國上海市先進(jìn)陶瓷專題論壇

陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學(xué)穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強度阻礙了其應(yīng)用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結(jié)構(gòu)組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強度，導(dǎo)致承載能力不足。在這里，我們設(shè)計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復(fù)的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導(dǎo)率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2025年3月10至12日上海國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)論壇