2025年3月10日中國上海國際先進陶瓷及粉末冶金展

在新材料時代，陶瓷與無機材料領(lǐng)域，先進陶瓷是當(dāng)下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應(yīng)用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因為與傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細(xì)小的原料以及更復(fù)雜的制備工藝。隨著應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對先進陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進一步發(fā)展。在這些新技術(shù)中，成型與燒結(jié)技術(shù)因引入了真空技術(shù)而實現(xiàn)了***的提升和飛躍。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！先進氧化鋁陶瓷材料的燒結(jié)技術(shù)，來9月華南國際先進陶瓷展，掌握新興的陶瓷燒結(jié)技術(shù)！2025年3月10日中國上海國際先進陶瓷及粉末冶金展

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨石電容器。可以看到，內(nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！中國上海市國際先進陶瓷技術(shù)展覽會2025年9月10-12日，深圳會展中心（福田） 2號館，誠邀您蒞臨華南國際先進陶瓷展，解鎖無限商機！

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與政策支持，成為先進陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導(dǎo)體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風(fēng)華高科、安地亞斯等企業(yè)，展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導(dǎo)體”主題論壇，推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接。展會同期設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研合作專區(qū)”，促成清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等機構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項目落地，助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

2月11日17點30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學(xué)家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！70%全球頭部買家已在深圳設(shè)立采購中心！誠邀您來2025華南先進陶瓷展9月10日，深圳福田會展中心！

根據(jù)文獻資料，冷燒結(jié)（CSP）過程通常包括溶劑添加、單向壓力施加以及溫度升高等關(guān)鍵步驟，具體操作流程如下：首先，在陶瓷粉末中摻入適量的溶劑，這樣做的目的是為了確保粉末顆粒表面能夠均勻地被溶劑覆蓋，從而促進液相與固相之間的緊密結(jié)合。接著，將預(yù)濕的陶瓷粉末倒入室溫或預(yù)熱的模具中，并利用液壓機或機械裝置施加單向壓力。當(dāng)壓力達到預(yù)設(shè)的最大值時，通過模具頂部和底部的熱壓板或環(huán)繞模具的電加熱裝置提供熱量（低于400℃），進而形成結(jié)構(gòu)較為致密的燒結(jié)陶瓷體。部分研究表明，通過冷燒結(jié)得到的陶瓷材料，其晶粒生長可能不完全，晶界處可能含有非晶態(tài)物質(zhì)。因此，為了進一步提升樣品的致密度，并獲得更優(yōu)的結(jié)構(gòu)與性能，需要對燒結(jié)后的樣品進行進一步的處理。從這些步驟中可以看出，CSP技術(shù)采用的是開放式系統(tǒng)，允許溶劑通過模具的縫隙揮發(fā)。與需要特殊密封反應(yīng)容器（例如高壓熱壓，HHP）或昂貴電極（例如火花燒結(jié)，F(xiàn)S）的其他低溫?zé)Y(jié)技術(shù)相比，CSP技術(shù)因其設(shè)備簡單而顯得更加便捷和實用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！先進材料助力戰(zhàn)艦遠(yuǎn)航！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展誠邀您見證行業(yè)產(chǎn)業(yè)升級！3月10日至12日華東區(qū)國際先進陶瓷行業(yè)論壇

產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！2025年3月10日中國上海國際先進陶瓷及粉末冶金展

據(jù)在不同溫度下固結(jié)的氧化鋁陶瓷的密度，在900℃時(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，對應(yīng)于陶瓷燒結(jié)的初始、中間和**終階段。也就是說，無論在燒結(jié)的初始階段、中間階段或**終階段，施加振蕩壓力，它都有助于加速致密化。此外，施加振蕩壓力的溫度越高，越有利于致密化。在燒結(jié)的中間和***階段使用振蕩壓力也可以促進陶瓷的凝固。在所有三個階段中，暴露于振蕩壓力下的樣品的密度遠(yuǎn)高于通過一步躍點或高壓燒結(jié)的樣品的密度。通過HP獲得的樣品顯示出比HOP燒結(jié)樣品更多孔的結(jié)構(gòu)和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反過來，在HOP-ALL組的樣品中發(fā)現(xiàn)**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300試樣的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之間。振蕩壓力對晶粒生長的影響可能來自晶界能量的降低或曲率半徑的增加，或兩者兼而有之。OPS燒結(jié)樣品的硬度高于HP燒結(jié)樣品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL組ce分支的硬度值比較高(20.98±0.25GPa)?；魻?佩奇效應(yīng)描述了陶瓷材料的硬度取決于晶粒尺寸和孔隙率。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年3月10日中國上海國際先進陶瓷及粉末冶金展