9月10-12日華南2025國際先進陶瓷展

國家“雙碳”政策的引導下，各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下，面臨能耗與環(huán)保壓力，但同時也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術(shù)目前主要作為高效分離工藝在過程工業(yè)以及特種水處理領(lǐng)域中的過濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過濾分離技術(shù)。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠?qū)崿F(xiàn)復雜環(huán)境***體的過濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學穩(wěn)定性好、過濾效率高、可靠性好、運行維護成本低、使用壽命長、全生命周期綠色化等特點。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?；茝V及應用，具有廣闊的市場前景，是當前國際高性能陶瓷分離膜領(lǐng)域**主要的發(fā)展方向。氣凝膠作為超級絕熱材料，***綠色低碳發(fā)展為氣凝膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的機遇。在加快推動綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢下，氣凝膠新技術(shù)有望與綠色制造發(fā)展相結(jié)合，形成更多新產(chǎn)品應用。氣凝膠具有極低密度、超高孔隙率、低折射率、低熱導率、低聲阻抗等特性，這是一般固態(tài)材料所不具備的。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！解決出海難題？華南國際粉末冶金與先進陶瓷展將于9月10-12日登陸深圳會展中心(福田)！9月10-12日華南2025國際先進陶瓷展

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢與政策支持，成為先進陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國際先進陶瓷展會將匯聚風華高科、安地亞斯等企業(yè)，展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導體”主題論壇，推動技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對接。展會同期設立“產(chǎn)學研合作專區(qū)”，促成清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所等機構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項目落地，助力中國先進陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025先進陶瓷展不入局就出局？2025華南先進陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍海，締造商貿(mào)引力場！

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

氧化鋁陶瓷因其優(yōu)良的力學性能、電性能、化學穩(wěn)定性，是目前應用***的一種陶瓷材料。但是其具有脆性較大、斷裂韌性較差的特點，斷裂韌性一般為2.5~4.5MPa·m1/2，嚴重限制了其在更***領(lǐng)域的應用，由此，提升氧化鋁陶瓷的斷裂韌性成為行業(yè)內(nèi)的研究重點之一。而氧化鋯增韌氧化鋁（zirconia toughened alumina，ZTA）陶瓷結(jié)合了氧化鋁的**度和硬度與氧化鋯的韌性，成為備受關(guān)注的先進陶瓷材料。目前，提高氧化鋁陶瓷斷裂韌性有許多途徑，主要可以分成以下三種：1）在氧化鋁陶瓷的基體中引入第二相，使其填充到氧化鋁的晶界處，從而有利于阻斷裂紋的傳播，進而提高陶瓷的斷裂韌性。2）加入Al2O3籽晶，能促使晶粒的異向生長，異向生長會形成片狀以及柱狀的晶粒，這種晶粒類似于晶須，從而對陶瓷有裂紋偏移、晶粒拔出、連接增韌的作用。3）通過粉體的合成過程或陶瓷的制備過程中形成缺陷分布，從而改善氧化鋁陶瓷的斷裂韌性。從整體上來看，應用價值比較高的方式為氧化鋯增韌，將氧化鋯(ZrO2)引入到Al2O3陶瓷中,可制得氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展，等您揭秘！

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學穩(wěn)定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復合陶瓷材料，作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通?？蛇_300～500MPa；（c）耐熱性能優(yōu)異（連續(xù)使用溫度可達1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強度15kv/mm以上；（e）化學穩(wěn)定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，F(xiàn)e，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進陶瓷誠邀您參展觀展！AMB陶瓷基板能為碳化硅帶來什么？來9月華南國際先進陶瓷展，碳尋行業(yè)技術(shù)新優(yōu)解！9月10-12日華南2025國際先進陶瓷展

2025華南粉末冶金先進陶瓷展，擁有全球先進的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會展中心。9月10-12日華南2025國際先進陶瓷展

在新材料時代，陶瓷與無機材料領(lǐng)域，先進陶瓷是當下**為重要的支柱產(chǎn)業(yè)之一。與金屬和高分子材料相比，先進陶瓷材料具有無可比擬的高硬度、高模量、耐高溫、耐腐蝕等結(jié)構(gòu)特性，以及優(yōu)異的電絕緣、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技術(shù)、****、生物醫(yī)療與新能源等領(lǐng)域得到越來越多的應用，基本上保持7%~10%的年增長率。先進陶瓷之所以具備如此優(yōu)異的特性，是因為與傳統(tǒng)陶瓷相比，其采用了純度更高、粒度更細小的原料以及更復雜的制備工藝。隨著應用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，對先進陶瓷性能的要求也在不斷提升。為此，研究者們在傳統(tǒng)制備工藝的基礎上，不斷開發(fā)出新的技術(shù)，專門用于提升特種陶瓷的性能，以推動其進一步發(fā)展。在這些新技術(shù)中，成型與燒結(jié)技術(shù)因引入了真空技術(shù)而實現(xiàn)了***的提升和飛躍。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！9月10-12日華南2025國際先進陶瓷展