9月深圳先進(jìn)陶瓷先進(jìn)材料

半導(dǎo)體情報 (SC-IQ) 估計，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對 2025 年的預(yù)測為 1600 億美元，增長 3%。2025 年的增長主要由兩家公司推動。比較大的代工公司臺積電計劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計其截至 8 月的 2025 財年的資本支出為 140 億美元，比上一財年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！HTCC陶瓷基板市場發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨大！來9月華南國際先進(jìn)陶瓷展，尋找發(fā)展新機遇！9月深圳先進(jìn)陶瓷先進(jìn)材料

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應(yīng)用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴(yán)苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導(dǎo)體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設(shè)備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)貢獻(xiàn)更大的力量。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇2025華南國際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月，深圳見！

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破傳統(tǒng)制造邊界。升華三維PEP技術(shù)實現(xiàn)碳化硅光學(xué)反射鏡一體化成型，表面粗糙度低于0.1nm，應(yīng)用于哈勃望遠(yuǎn)鏡同類高精度設(shè)備。納米陶瓷粉體如BaTiO?、ZrO?推動電子器件微型化，國瓷材料納米鈦酸鋇介電常數(shù)達(dá)4500，為5G基站天線小型化設(shè)計提供支撐。熱障涂層技術(shù)借助高熵稀土鋯酸鹽材料，將航空發(fā)動機葉片耐溫提升至1700℃，燃油效率提高5%。這些創(chuàng)新推動先進(jìn)陶瓷在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用升級。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展參觀！

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域。當(dāng)前，碳化硅晶體生長技術(shù)正快速發(fā)展，并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的**技術(shù)之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術(shù)過渡。6英寸襯底技術(shù)已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術(shù)的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導(dǎo)致了嚴(yán)重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進(jìn)而影響下游應(yīng)用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風(fēng)險，甚至導(dǎo)致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！陶瓷PCB為什么會成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計方案。面對高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進(jìn)陶瓷展！3月6日中國國際先進(jìn)陶瓷博覽會

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一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀(jì)七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復(fù)合陶瓷材料，作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通?？蛇_(dá)300～500MPa；（c）耐熱性能優(yōu)異（連續(xù)使用溫度可達(dá)1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強度15kv/mm以上；（e）化學(xué)穩(wěn)定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復(fù)合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應(yīng)；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，F(xiàn)e，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷誠邀您參展觀展！9月深圳先進(jìn)陶瓷先進(jìn)材料