中國國際先進陶瓷展會

在半導體領域，先進陶瓷的精密化應用尤為突出。珂瑪科技2024年半導體結構件銷售收入同比增長106.52%，其靜電卡盤產品已實現(xiàn)小批量量產，解決了國產設備在刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝中的“卡脖子”問題。光刻機用碳化硅陶瓷工件臺通過中空薄壁設計，將重量降低40%的同時保持1200MPa抗彎強度，打破了日本京瓷、美國Coorstek的壟斷。電子陶瓷市場規(guī)模持續(xù)擴大，MLCC（多層陶瓷電容器）單車用量達1.8萬顆，風華高科等企業(yè)通過優(yōu)化流延工藝，使介質層厚度突破3μm，支撐新能源汽車與消費電子的小型化需求。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！2025年9月10-12日，深圳會展中心（福田） 2號館，誠邀您蒞臨華南國際先進陶瓷展，解鎖無限商機！中國國際先進陶瓷展會

提到如何提高球磨機的產量，人們首先考慮的就是研磨體級配。其實，還有一個比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對產量的影響可達5%~10%。料球比是指球磨機內物料與研磨體的質量之比。料球比實際上也就是各倉的料層厚度，它與磨內的物料流速密切相關。傳統(tǒng)觀念認為一倉應露“半球”，二倉料面與球面相等，三倉研磨體上應有10~20mm料層。 影響球磨機內料球比的三個零件：它們分別是隔倉板、揚料板與卸料錐。物料在球磨機內通過雙層隔倉板的過程是：物料首先通過隔倉板篦孔進入卸料倉，被隨磨機旋轉的揚料板帶到一定高度后在重力作用下沿揚料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進入下一倉。上述3個零件中的任何一個的變化都會影響磨內的料球比。2025華南國際先進陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會展中心！ 2024年第十六屆中國國際先進陶瓷技術發(fā)展論壇2025華南國際先進陶瓷展領航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會展中心見！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹剑瑑炔侩姌O通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！

政策與產業(yè)生態(tài)的協(xié)同加速技術轉化。廣東作為華南產業(yè)高地，形成以潮州三環(huán)、深圳康柏為中心的產業(yè)集群，在光通訊陶瓷插芯、5G微波介質陶瓷等領域占據全球30%市場份額。平頂山市出臺專項政策，設立陶瓷產業(yè)扶持基金，推動汝瓷文化與先進材料融合，計劃2025年建成年產500噸氮化鋁粉體的生產線，助力半導體封裝國產化。產學研合作成效突出，清華大學與珂瑪科技聯(lián)合開發(fā)的高導熱氮化硅基板，熱導率突破230W/m?K，已應用于華為基站芯片散熱模塊。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！先進氧化鋁陶瓷材料的燒結技術，來9月華南國際先進陶瓷展，掌握新興的陶瓷燒結技術！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產值預計突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費電子+新能源汽車+無人機三大千億級應用場景。以比亞迪為例，其年產量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實驗室、國家超算中心等47個重大科技基礎設施皆布局在深圳，研發(fā)投入強度達5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進陶瓷領域，能夠有效推動先進陶瓷技術快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實驗室的陶瓷基復合材料研發(fā)成果，可在6個月內完成從實驗室到生產線的轉化，這種速度優(yōu)勢使深圳成為新材料應用的“***落點”，是開拓華南市場版圖的重要區(qū)域。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！2025年3月10日至12日上海國際先進陶瓷技術專題論壇

2025華南國際先進陶瓷展，2025年9月10日深圳會展中心2號館（福田），誠邀您蒞臨參展參觀！中國國際先進陶瓷展會

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！中國國際先進陶瓷展會