中國國際先進陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴(yán)格的要求，必須能夠應(yīng)對高溫侵蝕性溶劑、強酸、強堿、進料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨特的耐細(xì)菌、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術(shù)。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍?，F(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細(xì)管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結(jié)構(gòu)：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個膜提供機械強度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態(tài)粒子燒結(jié)法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會展中心（福田）2號館！ 半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會展中心，華南先進陶瓷展誠邀您來！中國國際先進陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎(chǔ)。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導(dǎo)體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴(yán)重依賴進口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！3月10-12日上海國際先進陶瓷高峰論壇鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！

2月11日17點30分，我國在文昌航天發(fā)射場，運用長征八號改運載火箭（以下簡稱“長八改火箭”），將衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)低軌02組衛(wèi)星送入預(yù)定軌道，長八改火箭的首飛任務(wù)取得圓滿成功。在航天航空高技術(shù)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，技術(shù)成果接連涌現(xiàn)的背后，誰在助力這場大國競賽？科學(xué)家們在對高溫陶瓷材料熱運輸和微觀結(jié)構(gòu)的理論研究進程中發(fā)現(xiàn)，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高溫,熱導(dǎo)率高和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，正是航天市場所需的高性能材料。從“天和”空間站應(yīng)用于**艙電推進系統(tǒng)中的霍爾推力器腔體采用的陶瓷基復(fù)合材料，到嫦娥五號著陸器鉆取采樣機構(gòu)中采用的碳化硅顆粒增強鋁基復(fù)合材料，亦或是英國航天局（AEA）用于新型航天飛行器上的連續(xù)SiCf增強陶瓷基復(fù)合材料，皆可窺見高質(zhì)量的先進陶瓷材料在航空航天中的應(yīng)用。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測量技術(shù)、高精度機械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！真空技術(shù)：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術(shù)，就來9月華南國際先進陶瓷展！

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預(yù)計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國際先進陶瓷展是采購選品的上佳之選！3月10-12日中國上海市國際先進陶瓷技術(shù)會議

隱形守護者：先進陶瓷重塑春晚機器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國際先進陶瓷展探究新科技！中國國際先進陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會

一些氧化物陶瓷，如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷，由于其良好的生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性及強度匹配性，因此自二十世紀(jì)七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復(fù)合陶瓷材料，作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括：（a）硬度高（莫氏硬度為9）、耐磨性好；（b）良好的機械強度，抗彎強度通?？蛇_(dá)300～500MPa；（c）耐熱性能優(yōu)異（連續(xù)使用溫度可達(dá)1000℃以上）；（d）電阻率高，電絕緣性能好，特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能，常溫電阻率1015Ω?cm，絕緣強度15kv/mm以上；（e）化學(xué)穩(wěn)定性好，硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用，許多復(fù)合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應(yīng)；（f）耐高溫腐蝕性好，能較好地抵抗Be，Sr，Ni，Al，V，Ta，Mn，F(xiàn)e，Co等熔融金屬的侵蝕，對NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力；（g）透光性，可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進陶瓷誠邀您參展觀展！中國國際先進陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會