2025年3月10日-12日中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷高峰論壇

提到如何提高球磨機(jī)的產(chǎn)量，人們首先考慮的就是研磨體級(jí)配。其實(shí)，還有一個(gè)比較容易控制但常被人們忽略的工藝參數(shù)就是料球比，它對(duì)產(chǎn)量的影響可達(dá)5%~10%。料球比是指球磨機(jī)內(nèi)物料與研磨體的質(zhì)量之比。料球比實(shí)際上也就是各倉(cāng)的料層厚度，它與磨內(nèi)的物料流速密切相關(guān)。傳統(tǒng)觀念認(rèn)為一倉(cāng)應(yīng)露“半球”，二倉(cāng)料面與球面相等，三倉(cāng)研磨體上應(yīng)有10~20mm料層。 影響球磨機(jī)內(nèi)料球比的三個(gè)零件：它們分別是隔倉(cāng)板、揚(yáng)料板與卸料錐。物料在球磨機(jī)內(nèi)通過雙層隔倉(cāng)板的過程是：物料首先通過隔倉(cāng)板篦孔進(jìn)入卸料倉(cāng)，被隨磨機(jī)旋轉(zhuǎn)的揚(yáng)料板帶到一定高度后在重力作用下沿?fù)P料板面滑到卸料錐，再沿卸料錐斜面進(jìn)入下一倉(cāng)。上述3個(gè)零件中的任何一個(gè)的變化都會(huì)影響磨內(nèi)的料球比。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！ 2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展領(lǐng)航東南亞智造新浪潮！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心見！2025年3月10日-12日中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷高峰論壇

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！2024年3月6日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷發(fā)展論壇直達(dá)海外市場(chǎng)，對(duì)接先進(jìn)制造需求！9月10-12日，來深圳會(huì)展中心（福田）2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！

半導(dǎo)體情報(bào) (SC-IQ) 估計(jì)，2024 年半導(dǎo)體資本支出 (CapEx) 為 1550 億美元，比 2023 年的 1640 億美元下降 5%。我們對(duì) 2025 年的預(yù)測(cè)為 1600 億美元，增長(zhǎng) 3%。2025 年的增長(zhǎng)主要由兩家公司推動(dòng)。比較大的代工公司臺(tái)積電計(jì)劃 2025 年的資本支出在 380 億美元至 420 億美元之間。使用中間值，這將增加 100 億美元或 34%。美光科技預(yù)計(jì)其截至 8 月的 2025 財(cái)年的資本支出為 140 億美元，比上一財(cái)年增加 60 億美元或 73%。不包括這兩家公司，2025 年半導(dǎo)體總資本支出將比 2024 年減少 120 億美元或 10%。資本支出比較大的三家公司中有兩家計(jì)劃在 2025 年大幅削減開支，英特爾下降 20%，三星下降 11%。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點(diǎn)。在過去半個(gè)多世紀(jì)里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進(jìn)陶瓷應(yīng)用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強(qiáng)度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動(dòng)態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細(xì)晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導(dǎo)體級(jí)陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個(gè)微來甚至更小。國(guó)內(nèi)的燒結(jié)設(shè)備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷加快，與國(guó)際上的差距正在不斷縮小。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，2025年9月10日深圳會(huì)展中心2號(hào)館（福田），誠(chéng)邀您蒞臨參展參觀！

技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破先進(jìn)陶瓷應(yīng)用邊界。升華三維 PEP 技術(shù)精確調(diào)控陶瓷粉末與粘結(jié)劑，實(shí)現(xiàn)碳化硅反射鏡復(fù)雜曲面一體成型，表面精度達(dá) 0.1nm，應(yīng)用于空間望遠(yuǎn)鏡等前沿光學(xué)設(shè)備。國(guó)瓷材料納米鈦酸鋇粉體，以 50nm 粒徑提升介電常數(shù)至 4500，增強(qiáng) MLCC 儲(chǔ)能密度，推動(dòng) 5G 基站天線小型化，單元體積縮小 30% 。航空航天領(lǐng)域，稀土鋯酸鹽熱障涂層經(jīng)納米結(jié)構(gòu)優(yōu)化，熱導(dǎo)率降至 1.2W/m?K，耐受 1700℃高溫，使發(fā)動(dòng)機(jī)葉片溫度提升 150℃，燃油效率提高 5%。這些成果彰顯先進(jìn)陶瓷在多領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。2025 華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將展示前沿技術(shù)與產(chǎn)業(yè)成果，搭建全產(chǎn)業(yè)鏈交流理想平臺(tái)。2025 華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！黃金展位火熱預(yù)定中！解鎖海外訂單，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10日-12日中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷高峰論壇

國(guó)產(chǎn)替代：熱界面材料供需分析與國(guó)產(chǎn)化，了解熱界面材料，就在9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展！2025年3月10日-12日中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷高峰論壇

微波介質(zhì)陶瓷元器件生產(chǎn)涉及到材料學(xué)、微波與電磁場(chǎng)、電子技術(shù)與應(yīng)用、微波與射頻測(cè)量技術(shù)、高精度機(jī)械制造技術(shù)、電磁兼容與可靠性技術(shù)等多學(xué)科理論與技術(shù)，學(xué)科領(lǐng)域復(fù)雜，技術(shù)壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應(yīng)用領(lǐng)域要求，微波介質(zhì)陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實(shí)現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當(dāng)?shù)膹?fù)雜。高Q值、低插損。微波介質(zhì)陶瓷材料的介質(zhì)損耗是影響介質(zhì)濾波器插入損耗的一個(gè)主要因素。材料品質(zhì)因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質(zhì)陶瓷材料，必須不斷改進(jìn)微波介質(zhì)陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質(zhì)少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質(zhì)陶瓷材料，從而制造出低插損的介質(zhì)濾波器產(chǎn)品。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！2025年3月10日-12日中國(guó)上海國(guó)際先進(jìn)陶瓷高峰論壇