深圳熱壓焊錫膏

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-07-14

【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對(duì)嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長(zhǎng)期面臨震動(dòng)、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對(duì)工控場(chǎng)景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動(dòng) + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過(guò) 10G 振動(dòng)測(cè)試（5-2000Hz）無(wú)脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動(dòng)水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對(duì)工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。
針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。深圳熱壓焊錫膏

深圳熱壓焊錫膏,錫膏

新能源錫膏方案：耐高壓高溫，厚銅基板焊接飽滿，助力電控模塊與電池組件。新能源汽車電控模塊、光伏逆變器等高壓部件長(zhǎng)期運(yùn)行于 60-80℃高溫環(huán)境，且面臨振動(dòng)與電磁干擾挑戰(zhàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）憑借 217℃熔點(diǎn)與高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，在厚銅基板上的焊點(diǎn) IMC 層均勻致密，有效降低 IGBT 模塊結(jié)溫，提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助劑使焊點(diǎn)通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，抗腐蝕性能優(yōu)于常規(guī)焊料，適配電池包內(nèi)潮濕環(huán)境。觸變指數(shù)優(yōu)化至 4.8±0.2，印刷后膏體挺立不塌陷，0.5mm 鋼網(wǎng)下填充率達(dá) 95%，解決厚銅箔散熱快導(dǎo)致的焊接不熔問(wèn)題，助力新能源客戶實(shí)現(xiàn)高壓部件的長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)。江蘇有鉛錫膏生產(chǎn)廠家低溫固化（150℃）減少基板變形，提升 SiC 模塊長(zhǎng)期可靠性。

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功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板（Al?O?、AlN）表面能低，焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方，實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接，成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化，提升潤(rùn)濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性，高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m，較常規(guī)錫膏降低 15%，焊盤鋪展面積提升 20%，有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。
度結(jié)合，應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa，在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下，經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)（-40℃~150℃）后界面無(wú)開(kāi)裂，適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配，減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài)；
  • 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2，降低設(shè)備調(diào)試難度。

【消費(fèi)電子 OEM 焊接方案】吉田錫膏助力中小品牌提升良率
手機(jī)主板、TWS 耳機(jī)模組等消費(fèi)電子制造，對(duì)焊點(diǎn)精度與生產(chǎn)效率要求極高。吉田錫膏以細(xì)膩顆粒與多工藝適配性，成為中小品牌 OEM/ODM 廠商的推薦方案。
微米級(jí)精度應(yīng)對(duì)微型化
中溫 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%，橋連率＜0.1%；低溫 YT-628（20~38μm）適配 0201 微型元件，0.3mm 焊盤填充率超 95%，解決藍(lán)牙耳機(jī)主板的密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn)，較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%，小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少（固體含量≤5%），無(wú)需額外清洗工序，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
數(shù)據(jù)化品質(zhì)管控
  • 高低溫循環(huán)測(cè)試：-40℃~85℃循環(huán) 500 次，焊點(diǎn)電阻波動(dòng)＜5%；
  • 跌落測(cè)試：3 米跌落焊點(diǎn)無(wú)脫落，滿足手機(jī)主板可靠性要求；
  • 環(huán)保合規(guī)：通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證，助力產(chǎn)品出口歐美市場(chǎng)。
高溫老化測(cè)試后性能衰減＜5%，滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。

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某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 認(rèn)證，25~45μm 顆粒適配消費(fèi)電子微型元件，橋連率低至 0.1%。東莞中溫錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無(wú)塌陷，適配全自動(dòng)產(chǎn)線。深圳熱壓焊錫膏

在電子研發(fā)實(shí)驗(yàn)室與中小批量生產(chǎn)場(chǎng)景中，"精細(xì)用量 + 快速驗(yàn)證" 是需求。吉田錫膏特別推出 100g/200g 小規(guī)格包裝，搭配多系列配方，讓打樣焊接更高效！
100g 針筒款：研發(fā)調(diào)試零浪費(fèi)
YT-688T 高溫針筒錫膏（Sn96.5Ag3Cu0.5）、YT-810T 中溫哈巴焊錫膏（Sn64Bi35Ag1）、YT-628T 低溫激光錫膏（Sn42Bi57.6Ag0.4），均采用醫(yī)用級(jí)針筒包裝，適配全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手工精密點(diǎn)涂。25~45μm（低溫款 20~38μm）均勻顆粒，在 0.5mm 焊盤上也能實(shí)現(xiàn) ±5% 的定量控制，研發(fā)打樣時(shí)再也不用擔(dān)心整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)問(wèn)題。
200g 便攜裝：中小批量性價(jià)比之選
低溫 SD-528（Sn42Bi58）與高溫 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）特別推出 200g 規(guī)格，專為月用量 5-10kg 的中小廠商設(shè)計(jì)。鋁膜密封包裝延長(zhǎng)開(kāi)封后使用時(shí)間（常溫 48 小時(shí)性能穩(wěn)定），配合提供的《小批量焊接工藝指南》，即使是初次使用也能快速掌握參數(shù)設(shè)置。
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標(biāo)簽： 錫片 光刻膠 錫膏