廈門阻焊油墨光刻膠

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-09

? 正性光刻膠

? YK-300:適用于半導(dǎo)體制造,具備高分辨率(線寬≤10μm)、耐高溫(250℃)、耐酸堿腐蝕特性,主要用于28nm及以上制程的晶圓制造,適配UV光源(365nm/405nm)。

? 技術(shù)優(yōu)勢(shì):采用進(jìn)口樹脂及光引發(fā)劑,絕緣阻抗高(>10^14Ω),滿足半導(dǎo)體器件對(duì)絕緣性的嚴(yán)苛要求。

? 負(fù)性光刻膠

? JT-1000:負(fù)性膠,主打優(yōu)異抗深蝕刻性能,分辨率達(dá)3μm,適用于功率半導(dǎo)體、MEMS器件制造,可承受氫氟酸(HF)、磷酸(H3PO4)等強(qiáng)腐蝕液處理。

? SU-3:經(jīng)濟(jì)型負(fù)性膠,性價(jià)比高,適用于分立器件及低端邏輯芯片,光源適應(yīng)性廣(248nm-436nm),曝光靈敏度≤200mJ/cm2。

2. 顯示面板光刻膠

? LCD正性光刻膠YK-200:專為TFT-LCD制程設(shè)計(jì),具備高涂布均勻性(膜厚誤差±1%)、良好的基板附著力,用于彩色濾光片(CF)和陣列基板(Array)制造,支持8.5代線以上大規(guī)模生產(chǎn)。

? 水性感光膠JT-1200:環(huán)保型產(chǎn)品,VOC含量<50g/L,符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),適用于柔性顯示基板,可制作20μm以下精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),主要供應(yīng)京東方、TCL等面板廠商。

產(chǎn)業(yè)鏈配套:原材料與設(shè)備協(xié)同發(fā)展。廈門阻焊油墨光刻膠

廈門阻焊油墨光刻膠,光刻膠

? 化學(xué)反應(yīng):

? 正性膠:曝光后光敏劑(如重氮醌DQN)分解,生成羧酸,在堿性顯影液中溶解;

? 負(fù)性膠:曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

5. 顯影(Development)

? 顯影液:

? 正性膠:堿性水溶液(如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH),溶解曝光區(qū)域;

? 負(fù)性膠:有機(jī)溶劑(如二甲苯、醋酸丁酯),溶解未曝光區(qū)域。

? 方法:噴淋顯影(PCB)或沉浸式顯影(半導(dǎo)體),時(shí)間30秒-2分鐘,需控制顯影液濃度和溫度。

6. 后烘(Post-Bake)

? 目的:固化膠膜,提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性。

? 條件:

? 溫度:100-150℃(半導(dǎo)體用正性膠可能更高,如180℃);

? 時(shí)間:15-60分鐘(厚膠或高耐蝕需求時(shí)延長)。

7. 蝕刻/離子注入(后續(xù)工藝)

? 蝕刻:以膠膜為掩膜,通過濕法(酸堿溶液)或干法(等離子體)刻蝕基板材料(如硅、金屬、玻璃);

? 離子注入:膠膜保護(hù)未曝光區(qū)域,使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域(半導(dǎo)體摻雜工藝)。

8. 去膠(Strip)

? 方法:

? 濕法去膠:強(qiáng)氧化劑(如硫酸+雙氧水)或有機(jī)溶劑(如N-甲基吡咯烷酮NMP);

? 干法去膠:氧等離子體灰化(半導(dǎo)體領(lǐng)域,無殘留)。

珠海厚膜光刻膠國產(chǎn)廠家負(fù)性光刻膠曝光后形成不溶結(jié)構(gòu),適用于平板顯示等對(duì)厚度要求較高的場(chǎng)景。

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定義與特性

正性光刻膠是一種在曝光后,曝光區(qū)域會(huì)溶解于顯影液的光敏材料,形成與掩膜版(Mask)圖案一致的圖形。與負(fù)性光刻膠(未曝光區(qū)域溶解)相比,其優(yōu)勢(shì)是分辨率高、圖案邊緣清晰,是半導(dǎo)體制造(尤其是制程)的主流選擇。

化學(xué)組成與工作原理

 主要成分

? 樹脂(成膜劑):

? 傳統(tǒng)正性膠:采用**酚醛樹脂(Novolak)與重氮萘醌(DNQ,光敏劑)**的復(fù)合體系(PAC體系),占比約80%-90%。

? 化學(xué)增幅型(用于DUV/EUV):含環(huán)化烯烴樹脂或含氟聚合物,搭配光酸發(fā)生器(PAG),通過酸催化反應(yīng)提高感光度和分辨率。

? 溶劑:溶解樹脂和感光劑,常用丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)或乳酸乙酯。

? 添加劑:表面活性劑(改善涂布均勻性)、穩(wěn)定劑(防止暗反應(yīng))、堿溶解度調(diào)節(jié)劑等。

 工作原理

? 曝光前:光敏劑(如DNQ)與樹脂結(jié)合,形成不溶于堿性顯影液的復(fù)合物。

? 曝光時(shí):

? 傳統(tǒng)PAC體系:DNQ在紫外光(G線436nm、I線365nm)照射下發(fā)生光分解,生成羧酸,使曝光區(qū)域樹脂在堿性顯影液中溶解性增強(qiáng)。

? 化學(xué)增幅型:PAG在DUV/EUV光下產(chǎn)生活性酸,催化樹脂發(fā)生脫保護(hù)反應(yīng),大幅提高顯影速率(靈敏度提升10倍以上)。

? 顯影后:曝光區(qū)域溶解去除,未曝光區(qū)域保留,形成正性圖案。

工藝流程

? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強(qiáng)感光膠附著力。

? 方法:

? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水);

? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板用粗化處理)。

 涂布(Coating)

? 方式:

? 旋涂:半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域,厚度控制精確(納米至微米級(jí)),轉(zhuǎn)速500-5000rpm;

? 噴涂/輥涂:PCB/MEMS領(lǐng)域,適合大面積或厚膠(微米至百微米級(jí),如負(fù)性膠可達(dá)100μm)。

? 關(guān)鍵參數(shù):膠液黏度、涂布速度、基板溫度(影響厚度均勻性)。

 前烘(Soft Bake)

? 目的:揮發(fā)溶劑,固化膠膜,增強(qiáng)附著力和穩(wěn)定性。

? 條件:

? 溫度:60-120℃(正性膠通常更低,如90℃;負(fù)性膠可至100℃以上);

? 時(shí)間:5-30分鐘(根據(jù)膠厚調(diào)整,厚膠需更長時(shí)間)。

 曝光(Exposure)

? 光源:

? 紫外光(UV):G線(436nm)、I線(365nm)用于傳統(tǒng)光刻(分辨率≥1μm);

? 深紫外(DUV):248nm(KrF)、193nm(ArF)用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程(分辨率至20nm);

? 極紫外(EUV):13.5nm,用于7nm以下制程(只能正性膠適用)。

? 曝光方式:

? 接觸式/接近式:掩膜版與膠膜直接接觸(PCB、MEMS,低成本但精度低);

? 投影式:通過物鏡聚焦(半導(dǎo)體,分辨率高,如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm)。

KrF/ArF光刻膠是當(dāng)前半導(dǎo)體制造的主流材料,占市場(chǎng)份額超60%。

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吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200:水油兼容,鋼片加工精度 ±5μm

JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,提升汽車電子部件制造精度。
針對(duì)汽車電子鋼片加工需求,吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實(shí)現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%,加工精度 ±5μm。其高粘接強(qiáng)度與耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿特性,確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)的長期可靠性。其涂布性能優(yōu)良,易做精細(xì)網(wǎng)點(diǎn),適用于安全氣囊傳感器、車載攝像頭模組等精密部件。產(chǎn)品通過 IATF 16949 汽車行業(yè)認(rèn)證,生產(chǎn)過程嚴(yán)格控制金屬離子含量,確保電子產(chǎn)品可靠性。
根據(jù)反應(yīng)類型,光刻膠分為正膠(曝光部分溶解)和負(fù)膠(曝光部分固化)。珠海厚膜光刻膠國產(chǎn)廠家

負(fù)性光刻膠生產(chǎn)原料。廈門阻焊油墨光刻膠

國際標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證
公司通過ISO9001、ISO14001等認(rèn)證,并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場(chǎng)管理,生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級(jí)。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證,在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%,成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競(jìng)爭的廠商。

全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng),關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)(如樹脂分子量分布、光敏劑純度)實(shí)時(shí)上傳云端,確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級(jí)芯片等對(duì)可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破,2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
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標(biāo)簽: 光刻膠 錫片 錫膏