湖南錫膏工廠

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-07-06

功率模塊、射頻器件常用的陶瓷基板(Al?O?、AlN)表面能低,焊接難度大。吉田錫膏通過(guò)特殊助焊劑配方,實(shí)現(xiàn)陶瓷與金屬層的度連接,成為高導(dǎo)熱器件焊接的推薦方案。
界面張力優(yōu)化,提升潤(rùn)濕性
針對(duì)陶瓷基板表面特性,高溫?zé)o鉛 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊劑表面張力控制在 22±2mN/m,較常規(guī)錫膏降低 15%,焊盤鋪展面積提升 20%,有效解決陶瓷基板邊緣虛焊問(wèn)題。
度結(jié)合,應(yīng)對(duì)熱應(yīng)力
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度≥42MPa,在陶瓷與銅箔的熱膨脹系數(shù)差異下,經(jīng) 1000 次冷熱循環(huán)(-40℃~150℃)后界面無(wú)開裂,適合功率芯片與陶瓷散熱基板的互連。
工藝適配,減少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小時(shí)內(nèi)可保持膏體形態(tài);
  • 500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),刮刀壓力范圍放寬至 3-5kg/cm2,降低設(shè)備調(diào)試難度。
振動(dòng)場(chǎng)景錫膏方案:焊點(diǎn)強(qiáng)度高,抗 10G 振動(dòng)測(cè)試,適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。湖南錫膏工廠

湖南錫膏工廠,錫膏

某醫(yī)療設(shè)備廠商制造心電圖機(jī)時(shí),對(duì)電路板焊接要求極高,需確保焊點(diǎn)可靠且無(wú)有害物質(zhì)殘留。之前使用的錫膏在焊接微小元件時(shí),易產(chǎn)生空洞,影響電氣性能,且助焊劑殘留可能對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性有潛在威脅。改用吉田無(wú)鹵無(wú)鉛錫膏后,問(wèn)題迎刃而解。該錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證,助焊劑殘留固體含量低至 3%。在焊接 0.2mm 焊盤時(shí),空洞率低于 2%,保障了信號(hào)傳輸穩(wěn)定。經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間老化測(cè)試,心電圖機(jī)性能穩(wěn)定,為醫(yī)療診斷提供了可靠保障,也助力企業(yè)產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),拓展市場(chǎng)份額。佛山無(wú)鉛錫膏報(bào)價(jià)小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費(fèi),適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。

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【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅?,成為高頻電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn),減少信號(hào)損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠,精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。

【消費(fèi)電子專屬】吉田中溫?zé)o鉛錫膏:打造零缺陷焊點(diǎn)的秘密武器
手機(jī)、筆記本電腦、智能家居 —— 消費(fèi)電子追求 "更小、更薄、更可靠",焊點(diǎn)質(zhì)量直接影響產(chǎn)品壽命。吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510/YT-810,以精細(xì)工藝助力消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)零缺陷!


半導(dǎo)體錫膏方案:高鉛合金耐高熱,適配功率器件封裝,抗熱循環(huán)性能優(yōu)。

毫米級(jí)精度,應(yīng)對(duì)高密度封裝 Sn64Bi35Ag1 合金搭配 25~45μm 細(xì)膩顆粒,在 0.5mm 間距 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤 100% 覆蓋,橋連率低于 0.1%。特別優(yōu)化的觸變指數(shù)(4.2~4.5),印刷后 8 小時(shí)內(nèi)保持形態(tài)穩(wěn)定,適合多工序分步焊接,解決高密度 PCB 的焊接難題。
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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無(wú)空洞。
寬溫適應(yīng),提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無(wú)需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。
合金熱膨脹系數(shù) 18ppm/℃,-50℃~150℃范圍與陶瓷基板匹配度提升 30%。黑龍江低溫錫膏報(bào)價(jià)

中小批量生產(chǎn)周期縮短 15%,年節(jié)省維護(hù)成本超 150 萬(wàn)元。湖南錫膏工廠

一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時(shí),原錫膏在汽車復(fù)雜工況下,焊點(diǎn)可靠性欠佳。傳感器長(zhǎng)期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動(dòng),焊點(diǎn)易開裂,導(dǎo)致信號(hào)傳輸異常,售后故障率達(dá) 15%。采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點(diǎn) 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng) 100 萬(wàn)次模擬振動(dòng)測(cè)試無(wú)開裂。同時(shí),特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進(jìn)后,傳感器售后故障率降至 5% 以內(nèi),滿足了汽車電子對(duì)高可靠性的嚴(yán)格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,贏得更多車企訂單。湖南錫膏工廠

標(biāo)簽: 光刻膠 錫片 錫膏