500g 標準包裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求,觸變指數(shù) 4.8±0.2,即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立,避免塌陷與橋連。針對 IGBT 模塊的多層焊接工藝,顆粒度均勻性控制在 ±5μm,確保各焊點熔合一致性達 98% 以上。
綠色制造,契合行業(yè)趨勢
光伏儲能:某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板,在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運行 5 年無失效 錫膏全系列提供 MSDS 報告,25℃存儲 6 個月,獲取各行業(yè)焊接案例集。茂名熱壓焊錫膏多少錢
一家汽車零部件制造商生產(chǎn)車載壓力傳感器時,原錫膏在汽車復雜工況下,焊點可靠性欠佳。傳感器長期經(jīng)受高溫(比較高 80℃)、振動,焊點易開裂,導致信號傳輸異常,售后故障率達 15%。采用吉田高溫無鉛錫膏 YT-688 后,情況得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系,熔點 217℃,能承受高溫環(huán)境。焊點剪切強度達 45MPa,經(jīng) 100 萬次模擬振動測試無開裂。同時,特殊助焊劑配方減少了殘留,避免腐蝕。改進后,傳感器售后故障率降至 5% 以內,滿足了汽車電子對高可靠性的嚴格要求,助力企業(yè)提升產(chǎn)品競爭力,贏得更多車企訂單。
某手機品牌在新款手機主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫無鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細鋼網(wǎng)印刷下,能精細覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動性良好,焊點飽滿,經(jīng)過高低溫循環(huán)測試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。新款手機量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。全規(guī)格錫膏適配中小批量生產(chǎn),100g 針筒裝減少浪費,工藝穩(wěn)定良率高。廣東熱壓焊錫膏國產(chǎn)廠家
低溫錫膏 138℃焊接柔性電路板,20~38μm 顆粒彎折 1 萬次裂紋率<5%。茂名熱壓焊錫膏多少錢
中小批量錫膏方案:100g 針筒裝即用,減少浪費,適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對于研發(fā)團隊與中小廠商,錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝(高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T)、200g 便攜裝(中溫 SD-510)等多規(guī)格選擇,針筒裝可直接對接半自動點膠機,精細控制 0.1mg 級用量,材料利用率達 95% 以上,避免整罐開封后的浪費。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封,開封后 48 小時內性能穩(wěn)定,適配多批次小量生產(chǎn)。技術團隊同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》,涵蓋不同基板(FR-4 / 鋁基板)的溫度曲線與印刷壓力參數(shù),助力快速驗證方案,縮短打樣周期 30%,讓中小客戶以更低成本實現(xiàn)工藝落地。茂名熱壓焊錫膏多少錢