上海電子焊接錫膏工廠

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-25

某工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí)，面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長(zhǎng)期運(yùn)行于高溫（比較高 70℃）、高濕（濕度 85% RH）及電磁干擾環(huán)境，原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長(zhǎng)期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問(wèn)題，導(dǎo)致信號(hào)傳輸中斷，售后返修率高達(dá) 12%。此外，模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接，對(duì)錫膏的潤(rùn)濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案：采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880，其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃，配合優(yōu)化的助焊劑配方，在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展，潤(rùn)濕角≤15°，確保焊點(diǎn)與焊盤(pán)的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒，使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa，經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測(cè)試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無(wú)鹵素中性配方，焊接后殘留表面絕緣電阻＞10^14Ω，徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
助焊劑殘留少無(wú)需清洗，單批次生產(chǎn)成本降低 12%。上海電子焊接錫膏工廠

上海電子焊接錫膏工廠,錫膏

中小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)與中小廠商，錫膏規(guī)格靈活性與工藝適配性至關(guān)重要。吉田錫膏提供 100g 針筒裝（高溫 YT-688T / 低溫 YT-628T）、200g 便攜裝（中溫 SD-510）等多規(guī)格選擇，針筒裝可直接對(duì)接半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，精細(xì)控制 0.1mg 級(jí)用量，材料利用率達(dá) 95% 以上，避免整罐開(kāi)封后的浪費(fèi)。所有小規(guī)格錫膏均采用鋁膜密封，開(kāi)封后 48 小時(shí)內(nèi)性能穩(wěn)定，適配多批次小量生產(chǎn)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)同步提供《研發(fā)打樣焊接指南》，涵蓋不同基板（FR-4 / 鋁基板）的溫度曲線(xiàn)與印刷壓力參數(shù)，助力快速驗(yàn)證方案，縮短打樣周期 30%，讓中小客戶(hù)以更低成本實(shí)現(xiàn)工藝落地。安徽中溫錫膏工廠觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s，印刷后 4 小時(shí)無(wú)塌陷，適配全自動(dòng)產(chǎn)線(xiàn)。

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【醫(yī)療電子】吉田無(wú)鹵錫膏：安全合規(guī)與高精度的雙重保障
醫(yī)療設(shè)備對(duì)材料安全性與焊接精度要求極高，吉田無(wú)鹵錫膏系列通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證，成為植入式器械、醫(yī)療檢測(cè)儀的理想選擇！
無(wú)鹵配方，守護(hù)安全底線(xiàn)
全系無(wú)鉛錫膏通過(guò) SGS 無(wú)鹵認(rèn)證（Halogen Free），氯 / 溴含量均＜900ppm，符合 IEC 61249-2-21 標(biāo)準(zhǔn)。特別針對(duì)醫(yī)療設(shè)備常用的 PEEK、PI 等特種材料，優(yōu)化助焊劑成分，焊接后殘留物電導(dǎo)率＜10μS/cm，避免離子污染導(dǎo)致的電路故障。
微米級(jí)精度，適配微型化需求
低溫 YT-628（20~38μm 顆粒）在 0.3mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 98%，適合 MEMS 傳感器、微型泵閥電路焊接；中溫 SD-510 觸變指數(shù) 4.3，印刷后 4 小時(shí)內(nèi)保持棱角分明，解決多層板對(duì)位焊接的移位問(wèn)題。

【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過(guò) 1000 小時(shí)鹽霧測(cè)試，應(yīng)對(duì)潮濕腐蝕性場(chǎng)景。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動(dòng)印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車(chē)載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝；
  • 焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
錫膏存儲(chǔ)方案：25℃保質(zhì)期 6 個(gè)月，鋁膜密封開(kāi)封即用，中小企業(yè)降本選擇。

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高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿(mǎn)足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無(wú)鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車(chē)電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場(chǎng)景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無(wú)論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專(zhuān)為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見(jiàn)！
 錫膏全系列供應(yīng)：多規(guī)格多工藝適配，中小企業(yè)選擇，提供焊接案例參考。安徽電子焊接錫膏國(guó)產(chǎn)廠家

25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%。上海電子焊接錫膏工廠

【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏：助力精密儀器高精度連接
萬(wàn)用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能，成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移，保障測(cè)量精度
無(wú)鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm，接近純錫導(dǎo)電性能，減少信號(hào)衰減；經(jīng)過(guò) 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ)，焊點(diǎn)電阻變化率＜1%，適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒，適配精密封裝
低溫 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超細(xì)焊盤(pán)上的覆蓋度達(dá) 97%，解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題；觸變指數(shù) 4.0±0.2，印刷后形態(tài)挺立，避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn)，品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù)，確保顆粒均勻性與合金純度；無(wú)鉛無(wú)鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。
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標(biāo)簽： 錫片 錫膏 光刻膠