PCB板芯片底部填充點膠加工具有如下優(yōu)點： PCB板芯片底部填充點膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點膠工藝操作性好，點膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點膠加工所用的底部填充膠是一種低黏度、可低溫固化的，有毛細(xì)管流動效果的一種底部下填料，流動速度快，使用壽命長、翻修性能佳。普遍應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙耳機(jī)、耳機(jī)、音響、智能手環(huán)、智能手表、智能穿戴等電子產(chǎn)品的PCB線路板組裝與封裝。 PCB板芯片底部填充點膠加工優(yōu)點如下： 1、PCB板芯片底部填充點膠加工高可靠性，耐熱性好和抗機(jī)械沖擊能力強(qiáng)； 2、黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱； 3、PCB板芯片底部填充點膠加工完成后固化前后顏色不一樣，方便檢驗； 4、PCB板芯片底部填充點膠加工固化時間短，可大批量生產(chǎn)； 5、翻修性好，減少不良率。 6、PCB板芯片底部填充點膠加工環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠固化前后顏色不一樣，方便檢驗。云浮電子填充膠廠家
底部填充膠加熱之后可以固化，一般固化溫度在80℃-150℃。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的。底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。鄭州bga測試ok后點膠廠家底部填充膠用縱切的方法來判斷膠水與錫球的填充性（助焊劑兼容性）。
高導(dǎo)熱的單組分底部填充膠粘劑,包括以下質(zhì)量份的組成:聚氨酯改性環(huán)氧樹脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化劑5～15份,固化促進(jìn)劑2～5份,活性稀釋劑1～5份,偶聯(lián)劑0.5～2份;所述第1填料為球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅,所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂由聚氨酯預(yù)聚物和環(huán)氧樹脂反應(yīng)制得.本發(fā)明添加的球型氧化鋁,碳納米管和碳化硅屬于導(dǎo)熱系數(shù)高,絕緣,細(xì)度低而且比重小的填料,產(chǎn)生了協(xié)同作用,能夠滿足底部填充膠粘劑的高導(dǎo)熱性,快速流動性,高滲透性以及低粘度的特性.將芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞至印刷電路板,有效降低芯片的溫度,提高了芯片的散熱效率。
應(yīng)用原理：底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細(xì)流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的流動現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點為底部填充膠的起點位置，黃色箭頭為膠水流動方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA芯片底部的流動現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點的對面位置，即可判定對面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠的返修有個殘膠清理的問題。
底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法： 在許多底部填充膠(underfill)的應(yīng)用中，包括從柔性基板上的較小芯片到較大的BGA封裝，底部填充膠(underfill)中出現(xiàn)空洞和氣隙是很普遍的問題。這種在底部填充膠(underfill)部位出現(xiàn)空洞的后果與其封裝設(shè)計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會導(dǎo)致可靠性的下降，本文將探討減少空洞問題的多種策略。 如果已經(jīng)確定了空洞產(chǎn)生的位置，你可能就已經(jīng)有了檢測空洞的方法，不同的方法對問題的解決都是有用的。其中較常用的三種檢測空洞的方法分別是：利用玻璃芯片或基板，超聲成像和制作芯片剖面或?qū)⑿酒瑒冸x的破壞性試驗。 采用玻璃芯片或基板會十分有效，這種方法能對測試結(jié)果提供即時反饋，并且能有助于理解何種流動類型能使下底部填充膠(underfill)的流動速率達(dá)到較優(yōu)化，而采用不同顏色的底部填充膠(underfill)材料也可幫助實現(xiàn)流動直觀化。這種方法的缺點在于玻璃器件上底部填充膠(underfill)的流動和空洞的形成行與實際的器件相比可能有些細(xì)微的偏差。底部填充膠主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充。云浮電子填充膠廠家
底部填充膠可以增強(qiáng)BGA封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。云浮電子填充膠廠家
底部填充膠的流動性： 流動性或者說填充速度往往是客戶非常關(guān)注的一個指標(biāo)，尤其是作為實際使用的SMT廠家，而實際對于可靠性要求非常高的一些行業(yè)，這個倒是其次的。就目前SMT行業(yè)的普遍要求，一般在1～30分鐘理論上都是可接受的（當(dāng)然手機(jī)行業(yè)一般是在2-10分鐘以內(nèi)，有些甚至要求以秒計，這個也需要結(jié)合芯片的大?。?。 測試方法：較簡單的方法當(dāng)然是直接在芯片上點膠進(jìn)行測試，而且評估不同膠水的流動性時較好是同時進(jìn)行平行測試（較好樣板數(shù)要5-10個以上）。在研發(fā)段對流動性的測試就是用兩塊玻璃片間膠水的流動速度來判斷研發(fā)方向的。云浮電子填充膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導(dǎo)熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團(tuán)隊取得成功。漢思新材料創(chuàng)始人蔣章永，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。