底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能,底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的鐵落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片踢球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的較薄弱點）因為應力而發(fā)生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠按目前市場的需求以黑色和淺色（淡黃或半透明）為主。潮州芯片底部填充膠用途
影響底部填充膠流動性的因素： 1.焊球： 在倒裝芯片的封裝中，焊球點是連接芯片和PCB板的通道，在芯片上分布著密密麻麻的焊點，焊點的存在，實際是增加了底部填充膠流動的阻力，所以我們在推薦底部填充膠給用戶時務(wù)必要了解清楚芯片焊球的焊接密度，密度越大，縫隙越小，必須選擇流動性更好的底部填充膠，所以這里說明的是芯片焊球密度大小對底部填充膠的流動性存在阻力大小之分。 2.表面張力： 底部填充膠在平整的芯片與基板界面自然流動，必須借助外力進行推動，流向周圍，那么這個力便是表面張力，表面張力越大，填充膠所受到的推力也就越大，流動性也就越快。不知大家有沒聽過膠水的阻流特性，其實該特性也是需要更具材料表面張力進行設(shè)計，此因素比較物理化。昆明芯片封裝用膠廠家底部填充膠一般而言是用橫切的結(jié)果來判斷填充的整體效果。
底部填充膠除起加固作用外，還有防止?jié)駳狻㈦x子遷移的作用，因此絕緣電阻也是底部填充膠需考慮的一個性能。底部填充膠主要的作用就是解決BGA/CSP芯片與PCB之間的熱應力、機械應力集中的問題，因此對底部填充膠而言，較重要的可靠性試驗是溫度循環(huán)實驗和跌落可靠性實驗。通常選擇以下評估方法： 溫度循環(huán)實驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，將樣品放置-40℃~80℃狀態(tài)下做溫度循環(huán)，40℃和80℃溫度下各停留30分鐘，溫度上升/下降時間為30min，循環(huán)次數(shù)一般不小于500次，實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。 跌落可靠性試驗：制備BGA點膠的PCBA樣品，樣品跌落高度為1.2m；實驗平臺為水泥地或者地磚；跌落方向為PCB垂直地面，上下左右4個邊循環(huán)朝下自由跌落； 跌落次數(shù)不小于500次。實驗結(jié)束后要求樣品測試合格，金相切片觀察底部填充膠膠和焊點有無龜裂現(xiàn)象。
底部填充的主要作用： 1、填補PCB基板與BGA封裝之間的空隙，提供機械連接作用，并將焊點密封保護起來。 2、吸收由于沖擊或跌落過程中因PCB形變而產(chǎn)生的機械應力。 3、吸收溫度循環(huán)過程中的CTE失配應力，避免焊點發(fā)生斷裂而導致開路或功能失效。 4、保護器件免受濕氣、離子污染物等周圍環(huán)境的影響。 采購底部填充膠，建議您從實力、生產(chǎn)線、設(shè)備以及售后服務(wù)等方面去分析，選出綜合實力更強的底部填充膠品牌，如底部填充膠，除了有著出色的抗跌落性能外，還具有以下性能： 1、良好的耐沖擊、耐熱、絕緣、抗跌落、抗沖擊等性能。 2、固化后膠體收縮率低，柔韌性佳，物理性能穩(wěn)定。 3、同芯片，基板基材粘接力強。 4、耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。 5、表干效果良好。 6、對芯片及基材無腐蝕。 7、符合RoHS和無鹵素環(huán)保規(guī)范。底部填充膠耐高低溫，耐化學品腐蝕性能優(yōu)良。
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的，底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA 芯片底部芯片底部，其毛細流動的較小空間是10um。 這也符合了焊接工藝中焊盤和焊錫球之間的較低電氣特性要求，因為膠水是不會流過低于4um的間隙，所以保障了焊接工藝的電氣安全特性。底部填充膠的固化環(huán)節(jié)，要再經(jīng)過高溫烘烤以加速環(huán)氧樹脂的固化時間。韶關(guān)半導體灌封保護膠工藝
IC倒裝芯片底部填充膠需具備有良好的流動性，較低的粘度。潮州芯片底部填充膠用途
底部填充膠的跌落試驗： 跌落試驗是能比較明顯顯現(xiàn)處使用底填膠和未使用底填膠之間的差別的，據(jù)之前公司發(fā)布的一些資料來看，正確的使用了底填膠水后，耐跌落的次數(shù)會比之前成倍的提高。但是跌落試驗其實影響的因素也很多，另外與實驗的方法和標準也有很大的關(guān)系。 跌落樣品的制備：這里一般有幾種情況，第一種是制作一批實驗板（板上就只有BGA元件），第二種是直接將手機的主板作為測試樣品（這里也分已焊接其余元件和未焊接其余元件），第三種就是直接將產(chǎn)品成品（手機、相機等）作為測試。這個取決于每家公司自己設(shè)置的標準。往往第一種在某些測試條件下可以達到幾千次的跌落，而后面兩種一般設(shè)置的標準都不超過三位數(shù)，因為后面兩種情況跌落了若干次以后，主板本身或者外殼等早已跌壞了。潮州芯片底部填充膠用途
東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)；貨物及技術(shù)進出口。(依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后方可開展經(jīng)營活動)主營產(chǎn)品有：底部填充膠，低溫黑膠，SMT貼片紅膠，導熱膠的公司，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的專業(yè)化公司。公司自創(chuàng)立以來，投身于底部填充膠，底部填充膠，SMT貼片紅膠，導熱膠，是化工的主力軍。漢思新材料始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。漢思新材料創(chuàng)始人蔣章永，始終關(guān)注客戶，創(chuàng)新科技，竭誠為客戶提供良好的服務(wù)。