底部填充膠的粘接強(qiáng)度:對(duì)于這項(xiàng)指標(biāo),其實(shí)一般是不做要求的,因?yàn)榈滋钅z本身不是做粘接作用的,而且即使填充到芯片底部,芯片與基板的牢固程度也主要是靠錫球焊接實(shí)現(xiàn)的,而并非由膠來(lái)實(shí)現(xiàn)。但是在實(shí)際測(cè)試中,有些客戶也喜歡憑感覺(jué)的去判斷膠水的粘接力,例如直接在PCB沒(méi)有元件的地方點(diǎn)少量的膠固化后嘗試用手去剝離,有時(shí)候也是能有個(gè)大概的感覺(jué),就和前面用手掐感知膠水固化后的硬度一樣。一般而言較硬的膠粘接力會(huì)大一些,而硬度較低的會(huì)小一些。如果粘接力太大,會(huì)在另一個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)中有隱患,那就是返修,如果粘接力太大(尤其是在高溫下的粘接力保持太大),就比較容易產(chǎn)生掉焊盤的問(wèn)題;底部填充膠未加熱前,體系中某些組分因外加交變電場(chǎng)產(chǎn)生的偶極距較大,因此有一定阻抗。滁州電池線路保護(hù)板填充膠廠家
大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng),密封,可抵抗沖擊等作用,但是在應(yīng)用過(guò)程中大多數(shù)用戶均有涉及到返修工藝,也遇到過(guò)返修的一些問(wèn)題,現(xiàn)在小編和大家介紹下底部填充膠返修過(guò)程需要注意的事項(xiàng)。 事項(xiàng)一、受熱溫度: 底部填充膠返修的條件首先是高溫,目的是首先要把焊料熔融,較低一般為217℃。而目前使用的加熱工具有兩種,一個(gè)是返修臺(tái),另一個(gè)是使用熱風(fēng)槍,無(wú)論是那種工具,如果BGA受熱不均勻,或者受熱不夠,焊料就會(huì)出現(xiàn)不完全熔融,拉絲,再去處理就比較困難,所以底部填充膠返修前,焊料的熔融溫度控制非常重要。 事項(xiàng)二、返修步驟: 底部填充膠返修過(guò)程,簡(jiǎn)單過(guò)程描述為芯片周圍膠水鏟除,摘件,元件及板上膠水清理,此過(guò)程首先要清理芯片周邊的膠水,而不是直接去撬動(dòng)芯片,因?yàn)槿菀讓?duì)芯片造成損壞。 事項(xiàng)三、可返修確認(rèn): CSP或BGA底部填充制程中,大多數(shù)用戶都會(huì)存在返修的概率,特別是比較高級(jí)的芯片,選擇底部填充膠時(shí),首先是要確認(rèn)好膠水是否可以返修,因?yàn)椴⒉皇撬械牡撞刻畛淠z都可以返修,沒(méi)注意這點(diǎn)區(qū)分,那么需返修的產(chǎn)品就會(huì)成為呆滯品,報(bào)廢品。河南汽車底部填充膠廠家底部填充膠固化后通過(guò)芯片四周可以觀察到膠水表面情況。
隨著產(chǎn)業(yè)鏈向引腳節(jié)距0.3mm的CSP、節(jié)距小于180祄的倒裝芯片封裝以及更小尺寸發(fā)展,采用底部填充材料幾乎是指定可以保證全線成品率的方法。 即將出現(xiàn)的可能 除了滿足不斷變化的機(jī)械要求,保證高可靠性之外,電子產(chǎn)品制造商還必須讓產(chǎn)品的成本更具競(jìng)爭(zhēng)力。面對(duì)這樣的挑戰(zhàn),尚處于研發(fā)階段的新底部填充技術(shù),盡管仍處于一個(gè)產(chǎn)品的嬰兒期,已經(jīng)顯示出很好的前景。 非流動(dòng)型底部填充的優(yōu)勢(shì)在于工藝效率較高,并且減少了設(shè)備和人員成本。但在使用底部填充材料時(shí)遇到的技術(shù)難題使這些優(yōu)勢(shì)都變得不重要了。不過(guò)目前市場(chǎng)上出現(xiàn)了含有50%填充成分的非流動(dòng)型底部填充材料。采用了該比例填充料之后,在保持非流動(dòng)型底部填充工藝流程的同時(shí),改善了產(chǎn)品的溫度循環(huán)性能。
在客戶現(xiàn)場(chǎng)對(duì)填充效果的簡(jiǎn)單判斷,當(dāng)然就是目測(cè)點(diǎn)膠時(shí)BGA點(diǎn)膠邊的對(duì)邊都要有膠水,固化后也是需要四條邊的膠要完全固化,且沒(méi)有任何肉眼可見(jiàn)的氣泡或空洞。理想的狀態(tài)是四邊的膠都均勻爬到芯片邊緣的一半處(芯片上不得有膠),這個(gè)其實(shí)和點(diǎn)膠工藝比較相關(guān)。另外整體的填充效果和前面講到的填充速度其實(shí)一有一定關(guān)系的,尤其是影響流動(dòng)性的主要因素,當(dāng)然和膠水也有較大的關(guān)系。從目前我接觸到的各大廠家的測(cè)試報(bào)告中,沒(méi)有哪家是可以完全填充的,這里面另一個(gè)重要的影響的因素就是錫膏和助焊劑與膠水的兼容性,極端的情況下可能會(huì)導(dǎo)致膠水不固化而達(dá)不到真正的保護(hù)作用。smt元器件底部填充膠用哪一種好?
影響底部填充膠流動(dòng)性的因素有很多,次要因素包括:1)施膠量(點(diǎn)膠方式);2)基板角度(有些廠家會(huì)將點(diǎn)膠后的基板傾斜一定角度加快流動(dòng)性);3)環(huán)境溫度(不預(yù)熱的情況下)。一些因素的主次也都是相對(duì)而言的,如果客戶能接受預(yù)熱的方式的話,同時(shí)客戶對(duì)流動(dòng)性的要求不會(huì)精確到秒的話,那么上述因素的影響都會(huì)變小了。不預(yù)熱的情況下要求快速填充的話,除了把膠的常溫粘度做小外貌似沒(méi)有更好的辦法。另外同樣是預(yù)熱的條件下的,流動(dòng)速度就和膠水體系自身的設(shè)計(jì)思路有很大的關(guān)系了。同樣一款2000cps左右粘度的膠水,預(yù)熱的情況下的流動(dòng)速度也可以差幾倍時(shí)間的。對(duì)于預(yù)熱這個(gè)環(huán)節(jié)每家的說(shuō)法都不一樣,很多客戶不愿意預(yù)熱其實(shí)也是為了點(diǎn)膠操作的便利性,然而站在理論分析的角度,基板預(yù)熱可以起到烘烤芯片的作用,而且也可以減少填充時(shí)產(chǎn)生空洞(氣泡)的概率,當(dāng)然加快填充速度也是必然的。底部填充膠(underfill)中空洞的去除方法。淄博耐高溫填充膠廠家
底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水。滁州電池線路保護(hù)板填充膠廠家
焊點(diǎn)保護(hù)用什么底部填充膠? 一是焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠。用戶產(chǎn)品是繞線電容,用膠點(diǎn):PCB后面的焊點(diǎn)保護(hù)。之前沒(méi)有用過(guò)類保護(hù)膠,要求膠水UV固化或是自然固化。膠水顏色透明。硬度需要比硅膠硬。(預(yù)計(jì)在50D)并具有韌性 。要求70℃1000H,短期過(guò)回流焊溫度240℃10-20S。針對(duì)客戶的綜合需求:焊點(diǎn)保護(hù)用膠我公司推薦UV膠水測(cè)試. 二是焊點(diǎn)保護(hù)用膠,需用bga底部填充膠。這時(shí)參考客戶產(chǎn)品的加溫可行性。推薦HS-601UF系列芯片底部填充膠,是一種單組分、快速固化的改性環(huán)氧粘劑,為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的可返修的底部填充膠。它能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱澎脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊,提高產(chǎn)品的可靠性,具有粘接力強(qiáng),流動(dòng)性好,可返修等特點(diǎn)?;瘜W(xué)自主研發(fā)的底部填充膠亦可適用于噴膠工藝,相對(duì)于點(diǎn)膠速度更快,更能節(jié)約時(shí)間成本,成型后膠量均勻美觀,可不收費(fèi)提供樣品測(cè)試,顏色可定制。滁州電池線路保護(hù)板填充膠廠家
東莞市漢思新材料科技有限公司是一家納米材料、微電子封裝材料、半導(dǎo)體封裝材料、新能源汽車材料及航空技術(shù)功能高分子粘接材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng))主營(yíng)產(chǎn)品有:底部填充膠,低溫黑膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠的公司,致力于發(fā)展為創(chuàng)新務(wù)實(shí)、誠(chéng)實(shí)可信的企業(yè)。公司自創(chuàng)立以來(lái),投身于底部填充膠,底部填充膠,SMT貼片紅膠,導(dǎo)熱膠,是化工的主力軍。漢思新材料始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。漢思新材料始終關(guān)注自身,在風(fēng)云變化的時(shí)代,對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠,高度的專注與執(zhí)著使?jié)h思新材料在行業(yè)的從容而自信。