針對不同溫度半燒結(jié)銀膠經(jīng)驗(yàn)豐富

TS - 1855 作為目前市面上導(dǎo)熱率比較高的導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mK，在眾多銀膠產(chǎn)品中脫穎而出。這一有效的導(dǎo)熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。在汽車功率半導(dǎo)體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產(chǎn)生的高熱量傳導(dǎo)至散熱片，確保功率半導(dǎo)體在高負(fù)載運(yùn)行時的溫度始終處于安全范圍內(nèi)，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降和故障。除了高導(dǎo)熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強(qiáng)度）表現(xiàn)優(yōu)異。航空航天靠它，散熱穩(wěn)定運(yùn)行。針對不同溫度半燒結(jié)銀膠經(jīng)驗(yàn)豐富

到了燒結(jié)后期，由于晶界滑移導(dǎo)致的顆粒聚合特別迅速，使得顆粒間的致密化程度進(jìn)一步提高，較終形成致密的金屬結(jié)構(gòu) 。在一些燒結(jié)銀體系中，可能會存在少量液相，例如在某些含添加劑的銀膏燒結(jié)過程中，添加劑在加熱時可能會形成液相，液相的存在有助于銀原子的擴(kuò)散，促進(jìn)顆粒的重排和融合，加快燒結(jié)進(jìn)程，使燒結(jié)體更加致密。不過，這種液相的量需要精確控制，以避免對燒結(jié)體性能產(chǎn)生不利影響。在電子封裝中，燒結(jié)銀膠通過燒結(jié)形成的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的銀連接層，能夠?yàn)樾酒峁└咝У纳岷碗姎膺B接，確保電子設(shè)備在高溫、高功率等惡劣條件下穩(wěn)定運(yùn)行 。哪些新型半燒結(jié)銀膠產(chǎn)品介紹微米銀膠成本低，消費(fèi)電子適用廣。

高導(dǎo)熱銀膠的高導(dǎo)熱原理主要基于銀粉的高導(dǎo)熱特性。銀是自然界中導(dǎo)熱率極高的金屬之一，當(dāng)銀粉均勻分散在有機(jī)樹脂基體中時，銀粉之間相互接觸形成導(dǎo)熱通路。電子在銀粉中傳導(dǎo)熱量的過程中，由于銀的自由電子濃度高，電子遷移率大，能夠快速地將熱量傳遞出去。有機(jī)樹脂基體起到了粘結(jié)銀粉和保護(hù)銀粉的作用，同時也在一定程度上影響著銀膠的綜合性能 。在電子封裝中，高導(dǎo)熱銀膠將芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至基板或散熱片，從而降低芯片的溫度，保證電子設(shè)備的正常運(yùn)行。

在新能源汽車領(lǐng)域，三種銀膠也有著各自的應(yīng)用。高導(dǎo)熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接，幫助電芯散熱，提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中，高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)㈦娦井a(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱片上，避免電池過熱，保證電池的性能和安全性。半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用大量。電機(jī)控制器在工作時會產(chǎn)生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出，同時保持良好的電氣連接，確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行。醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用，它保穩(wěn)定運(yùn)行。

在實(shí)際應(yīng)用案例中，在某品牌的智能手表生產(chǎn)中，由于手表內(nèi)部空間緊湊，電子元件密集，對散熱材料的要求極高。同時，為了滿足手表的可穿戴特性，材料還需要具備一定的柔韌性。TS - 9853G 被應(yīng)用于該智能手表的芯片與散熱基板之間的連接，其高導(dǎo)熱性能有效地將芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，保證了芯片的正常工作溫度。其良好的柔韌性和耐化學(xué)腐蝕性，使得在手表日常使用過程中，即使受到一定的彎曲和拉伸，以及接觸到汗水等化學(xué)物質(zhì)，銀膠依然能夠保持穩(wěn)定的性能，確保了手表的可靠性和使用壽命 。微米級銀粉高導(dǎo)熱銀膠，成本親民。針對不同溫度半燒結(jié)銀膠經(jīng)驗(yàn)豐富

汽車功率應(yīng)用，TS - 1855 出色。針對不同溫度半燒結(jié)銀膠經(jīng)驗(yàn)豐富

在功率器件封裝中，即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動，TS-9853G依然能夠保持良好的連接性能，減少因EBO問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面，TS-9853G的導(dǎo)熱率達(dá)到130W/mK，處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用，能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，降低芯片溫度，提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性。針對不同溫度半燒結(jié)銀膠經(jīng)驗(yàn)豐富