產(chǎn)品中心
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隨著電子設(shè)備小型化、高性能化的發(fā)展趨勢，對銀膠的市場需求將持續(xù)增長。在電子封裝領(lǐng)域，隨著芯片集成度的不斷提高，對散熱和電氣連接的要求也越來越...
瞬時液相擴散連接工藝（TLPS）是一種先進(jìn)的焊接技術(shù)，其原理主要包括液相形成、等溫凝固和成分均勻化三個過程。在液相形成階段，當(dāng)加熱到一定溫度...
在電子封裝領(lǐng)域，功率模塊和集成電路對焊接材料的要求極高。以功率模塊為例，其工作時會產(chǎn)生大量的熱量，需要焊接材料具有良好的散熱性能和耐高溫性能...
在等溫凝固階段，隨著保溫時間的延長，液相中的元素會向被焊接材料和未熔化的合金基體中擴散。由于擴散作用，液相的成分發(fā)生變化，熔點逐漸升高，當(dāng)溫...
上海微聯(lián)實業(yè)有限公司，主要從事電子半導(dǎo)體封裝材料及其相關(guān)行業(yè)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，屬于工貿(mào)結(jié)合型企業(yè)。公司主要以工業(yè)粘接劑、高導(dǎo)熱導(dǎo)電和絕緣膠，焊接材料、灌封封裝及材料、金屬合金材料為主要的應(yīng)用大類。
