在半導(dǎo)體芯片的精密檢測領(lǐng)域,微光顯微鏡與熱紅外顯微鏡如同兩把功能各異的 “利劍”,各自憑借獨(dú)特的技術(shù)原理與應(yīng)用優(yōu)勢,在芯片質(zhì)量管控與失效分析中發(fā)揮著不可替代的作用。二者雖同服務(wù)于芯片檢測,但在邏輯與適用場景上的差異,使其成為互補(bǔ)而非替代的檢測組合。從技術(shù)原理來看,兩者的 “探測語言” 截然不同。
微光顯微鏡是 “光子的捕捉者”,其重心在于高靈敏度的光子傳感器,能夠捕捉芯片內(nèi)部因電性能異常釋放的微弱光信號 —— 這些信號可能來自 PN 結(jié)漏電時(shí)的電子躍遷,或是柵氧擊穿瞬間的能量釋放,波長多集中在可見光至近紅外范圍。
為提升微光顯微鏡探測力,我司多種光學(xué)物鏡可選,用戶可依樣品工藝與結(jié)構(gòu)選裝,滿足不同微光探測需求。工業(yè)檢測微光顯微鏡批量定制
芯片制造工藝復(fù)雜精密,從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都可能潛藏缺陷,而失效分析作為測試流程的重要一環(huán),是攔截不合格產(chǎn)品、追溯問題根源的 “守門人”。微光顯微鏡憑借其高靈敏度的光子探測技術(shù),能夠捕捉到芯片內(nèi)部因漏電、熱失控等故障產(chǎn)生的微弱發(fā)光信號,定位微米級甚至納米級的缺陷。這種檢測能力,能幫助企業(yè)快速鎖定問題所在 —— 無論是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的邏輯漏洞,還是制造過程中的材料雜質(zhì)、工藝偏差,都能被及時(shí)發(fā)現(xiàn)。這意味著企業(yè)可以針對性地優(yōu)化生產(chǎn)工藝、改進(jìn)設(shè)計(jì)方案,從而提升芯片良率。在當(dāng)前芯片制造成本居高不下的背景下,良率的提升直接轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)成本的降低,讓企業(yè)在價(jià)格競爭中占據(jù)更有利的位置。國內(nèi)微光顯微鏡廠家在超導(dǎo)芯片檢測中,可捕捉超導(dǎo)態(tài)向正常態(tài)轉(zhuǎn)變時(shí)的異常發(fā)光,助力超導(dǎo)器件的性能優(yōu)化。
相較于傳統(tǒng)微光顯微鏡,InGaAs(銦鎵砷)微光顯微鏡在檢測先進(jìn)制程組件微小尺寸組件的缺陷方面具有更高的適用性。其原因在于,較小尺寸的組件通常需要較低的操作電壓,這導(dǎo)致熱載子激發(fā)的光波長增長。InGaAs微光顯微鏡特別適合于檢測先進(jìn)制程產(chǎn)品中的亮點(diǎn)和熱點(diǎn)(HotSpot)定位。InGaAs微光顯微鏡與傳統(tǒng)EMMI在應(yīng)用上具有相似性,但I(xiàn)nGaAs微光顯微鏡在以下方面展現(xiàn)出優(yōu)勢:
1.偵測到缺陷所需時(shí)間為傳統(tǒng)EMMI的1/5~1/10;
2.能夠偵測到微弱電流及先進(jìn)制程中的缺陷;
3.能夠偵測到較輕微的MetalBridge缺陷;
4.針對芯片背面(Back-Side)的定位分析中,紅外光對硅基板具有較高的穿透率。
為了讓客戶對設(shè)備品質(zhì)有更直觀的了解,我們大力支持現(xiàn)場驗(yàn)貨。您可以親臨我們的實(shí)驗(yàn)室,近距離觀察設(shè)備的外觀細(xì)節(jié),親身操作查驗(yàn)設(shè)備的運(yùn)行性能、精度等關(guān)鍵指標(biāo)。每一臺設(shè)備都經(jīng)過嚴(yán)格的出廠檢測,我們敢于將品質(zhì)擺在您眼前,讓您在采購前就能對設(shè)備的實(shí)際狀況了然于胸,消除后顧之憂。一位來自汽車零部件廠商的客戶分享道:“之前采購設(shè)備總擔(dān)心實(shí)際性能和描述有差距,在致晟光電現(xiàn)場驗(yàn)貨時(shí),工作人員耐心陪同我們測試,設(shè)備的精度和穩(wěn)定性都超出預(yù)期,這下采購心里踏實(shí)多了?!贬槍用媛╇姡宜疚⒐怙@微鏡能偵測其光子定位位置,利于篩選不良品,為改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝提供數(shù)據(jù)。
致晟光電始終以客戶需求為重心,兼顧貨源保障方面。目前,我們有現(xiàn)貨儲(chǔ)備,設(shè)備及相關(guān)配件一應(yīng)俱全,能夠快速響應(yīng)不同行業(yè)、不同規(guī)??蛻舻牟少徯枨?。無論是緊急補(bǔ)購的小型訂單,還是批量采購的大型項(xiàng)目,都能憑借充足的貨源實(shí)現(xiàn)高效交付,讓您無需為設(shè)備短缺而擔(dān)憂,確保生產(chǎn)計(jì)劃或項(xiàng)目推進(jìn)不受影響。
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通過調(diào)節(jié)探測靈敏度,它能適配不同漏電流大小的檢測需求,靈活應(yīng)對多樣的檢測場景。工業(yè)檢測微光顯微鏡批量定制
EMMI(Emission Microscopy,微光顯微鏡)是一種基于微弱光發(fā)射成像原理的“微光顯微鏡”,廣泛應(yīng)用于集成電路失效分析。其本質(zhì)在于:通過高靈敏度的InGaAs探測器,捕捉芯片在加電或工作狀態(tài)下因缺陷、漏電或擊穿等現(xiàn)象而產(chǎn)生的極其微弱的自發(fā)光信號。這些光信號通常位于近紅外波段,功率極低,肉眼無法察覺,必須借助專門設(shè)備放大成像。相比傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)檢測方法,EMMI無需破壞樣品,也無需額外激發(fā)源,具備非接觸、無損傷、定位等優(yōu)勢。其空間分辨率可達(dá)微米級,可用于閂鎖效應(yīng)、柵氧擊穿、短路、漏電等問題的初步診斷,是構(gòu)建失效分析閉環(huán)的重要手段之一。
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