第十六屆中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與裝備展覽會(huì)

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進(jìn)封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進(jìn)行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運(yùn)用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點(diǎn)，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！產(chǎn)品琳瑯滿目，一應(yīng)俱全！華南國際先進(jìn)陶瓷展是采購選品的上佳之選！第十六屆中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與裝備展覽會(huì)

生物制藥行業(yè)在生產(chǎn)過程中對分離和純化系統(tǒng)有非常嚴(yán)格的要求，必須能夠應(yīng)對高溫侵蝕性溶劑、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿、進(jìn)料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作條件。陶瓷膜因其獨(dú)特的耐細(xì)菌、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性等特性，已成為生物制藥行業(yè)優(yōu)先選擇的分離技術(shù)。陶瓷膜是一種經(jīng)特殊工藝制備而形成的無機(jī)膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其組合物等無機(jī)陶瓷材料作為原材料。陶瓷膜孔徑涵蓋微濾（孔徑﹥50nm）、超濾（2nm<孔徑<50nm）以及納濾（孔徑<2nm）等全部膜孔徑范圍。現(xiàn)有商業(yè)化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纖維式和毛細(xì)管式五種類型。所有類型的陶瓷膜一般具有三層結(jié)構(gòu)：底層為疏松多孔支撐體，在不影響通量的情況下為整個(gè)膜提供機(jī)械強(qiáng)度，利用干壓成型或注漿成型，通過固態(tài)粒子燒結(jié)法制備而得；支撐層之上為中間層，再到分離層，其膜孔逐漸變小，通過孔徑篩分起到選擇透過的功能，多為浸漿成型后，采用溶膠凝膠法制備。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10日-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號館！ 華東國際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)陶瓷PCB為什么會(huì)成為IGBT模塊散熱的秘密武器？9月10日來深圳福田，2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，等您揭秘！

實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)是實(shí)驗(yàn)室和工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的研磨設(shè)備，適用于材料科學(xué)、化工、冶金、醫(yī)藥、電子等多個(gè)領(lǐng)域。選擇合適的實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)不僅影響實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性，還關(guān)系到生產(chǎn)效率和成本控制。本文將從適用行業(yè)、規(guī)格大小和產(chǎn)品材質(zhì)三個(gè)方面，為您提供選購實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)的實(shí)用建議。不同的行業(yè)對球磨機(jī)的性能要求不同，因此首先要明確您的應(yīng)用場景。以下是幾種常見的行業(yè)及其適用的球磨機(jī)類型：材料科學(xué)與納米技術(shù)、化工與制藥、冶金與礦業(yè)、電子與半導(dǎo)體。實(shí)驗(yàn)球磨機(jī)的規(guī)格通常以研磨罐的容積（mL或L）來劃分，選擇合適的容量可以提高研磨效率并節(jié)省能耗。球磨機(jī)的材質(zhì)直接影響研磨效果和樣品純度，常見的材質(zhì)包括：研磨罐材質(zhì)、研磨球材質(zhì)。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！

先進(jìn)陶瓷材料憑借其精細(xì)的結(jié)構(gòu)組成以及**度、高硬度、耐高溫、抗腐蝕、耐磨等一系列***特性，在航空航天、電子、機(jī)械、生物醫(yī)學(xué)等眾多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。陶瓷燒結(jié)技術(shù)的發(fā)展對先進(jìn)陶瓷材料的進(jìn)步起著直接影響，是陶瓷制品成品過程中至關(guān)重要的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。生坯在經(jīng)過初步干燥后，需進(jìn)行燒結(jié)以提升坯體的強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性以及化學(xué)穩(wěn)定性。在燒結(jié)過程中，陶瓷內(nèi)部會(huì)發(fā)生一系列物理和化學(xué)變化，如體積減小、密度增加、強(qiáng)度和硬度提高、晶粒發(fā)生相變等，從而使陶瓷坯體達(dá)到所需的物理性能和力學(xué)性能。相同化學(xué)組成的陶瓷坯體，采用不同的燒結(jié)工藝將會(huì)產(chǎn)生顯微結(jié)構(gòu)及性能差異極大的陶瓷材料。按研究對象劃分，燒結(jié)可分為固相燒結(jié)及液相燒結(jié)；按照工藝具體可分為常壓燒結(jié)、熱壓燒結(jié)、熱等靜壓燒結(jié)、氣氛燒結(jié)、微波燒結(jié)、放電等離子體燒結(jié)等。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號館！2025華南國際先進(jìn)陶瓷展，2025年9月10日深圳會(huì)展中心2號館（福田），誠邀您蒞臨參展參觀！

深圳匯聚汽車、3C電子、新能源、醫(yī)療器械等萬億級產(chǎn)業(yè)集群，2025年深圳工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破5.2萬億元。作為全球比較大商業(yè)化試驗(yàn)場，深圳坐擁華為、比亞迪、大疆等本土巨頭，形成消費(fèi)電子+新能源汽車+無人機(jī)三大千億級應(yīng)用場景。以比亞迪為例，其年產(chǎn)量430萬輛新能源汽車（占全國33.4%），直接帶動(dòng)陶瓷軸承、氮化硅覆銅基板等材料的定制化研發(fā)需求激增。鵬城實(shí)驗(yàn)室、國家超算中心等47個(gè)重大科技基礎(chǔ)設(shè)施皆布局在深圳，研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)5.8%（超全國均值2.5倍）。在先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域，能夠有效推動(dòng)先進(jìn)陶瓷技術(shù)快速商業(yè)化。例如，華為-哈工大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)成果，可在6個(gè)月內(nèi)完成從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的轉(zhuǎn)化，這種速度優(yōu)勢使深圳成為新材料應(yīng)用的“***落點(diǎn)”，是開拓華南市場版圖的重要區(qū)域。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展！2025華南粉末冶金先進(jìn)陶瓷展，擁有全球先進(jìn)的產(chǎn)業(yè)廉配套，9月10日-12日，深圳福田會(huì)展中心。2025年3月10日中國上海市國際先進(jìn)陶瓷粉末冶金展覽會(huì)

半導(dǎo)體資本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，華南先進(jìn)陶瓷展誠邀您來！第十六屆中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與裝備展覽會(huì)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹剑瑑?nèi)部電極通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號館！第十六屆中國國際先進(jìn)陶瓷技術(shù)與裝備展覽會(huì)