3月10-12日上海國際先進陶瓷展

微波介質陶瓷元器件生產涉及到材料學、微波與電磁場、電子技術與應用、微波與射頻測量技術、高精度機械制造技術、電磁兼容與可靠性技術等多學科理論與技術，學科領域復雜，技術壁壘高。從原料的角度看的話，為滿足不同的應用領域要求，微波介質陶瓷主要是往里摻雜各種其他元素實現(xiàn)材料介電性能優(yōu)化，因此材料體系是相當?shù)膹碗s。高Q值、低插損。微波介質陶瓷材料的介質損耗是影響介質濾波器插入損耗的一個主要因素。材料品質因素（Q值）越高，濾波器的插入損耗就越低。為獲得低損耗、高Q值的微波介質陶瓷材料，必須不斷改進微波介質陶瓷材料的粉體配方和制備工藝，研制出雜質少、缺陷少、晶粒均勻分布的高Q值微波介質陶瓷材料，從而制造出低插損的介質濾波器產品。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！特種裝備關鍵材料：先進陶瓷材料如何搶占制高點，就在9月華南國際先進陶瓷展！3月10-12日上海國際先進陶瓷展

國家“雙碳”政策的引導下，各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下，面臨能耗與環(huán)保壓力，但同時也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術目前主要作為高效分離工藝在過程工業(yè)以及特種水處理領域中的過濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過濾分離技術。其中，高性能的陶瓷平板膜能夠實現(xiàn)復雜環(huán)境***體的過濾、分離及提純，具有耐高溫高壓、化學穩(wěn)定性好、過濾效率高、可靠性好、運行維護成本低、使用壽命長、全生命周期綠色化等特點。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領域實現(xiàn)了規(guī)?；茝V及應用，具有廣闊的市場前景，是當前國際高性能陶瓷分離膜領域**主要的發(fā)展方向。氣凝膠作為超級絕熱材料，***綠色低碳發(fā)展為氣凝膠產業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的機遇。在加快推動綠色產業(yè)發(fā)展的趨勢下，氣凝膠新技術有望與綠色制造發(fā)展相結合，形成更多新產品應用。氣凝膠具有極低密度、超高孔隙率、低折射率、低熱導率、低聲阻抗等特性，這是一般固態(tài)材料所不具備的。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！2024年3月6-8日中國國際先進陶瓷技術產品展覽會真空技術：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術，就來9月華南國際先進陶瓷展！

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發(fā)展，并逐漸成為半導體產業(yè)的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經相對成熟，但其生產成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發(fā)仍處于小批量生產階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內卷”，有可能出現(xiàn)低質量的襯底產品，進而影響下游應用廠商的產品質量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險，甚至導致破產清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領域廣泛應用，熱管理在此至關重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！新技術發(fā)布，訂單聚集地！9月10-12日，深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展等您來參展！

陶瓷材料的性能和產品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經典的常壓燒結(PS)發(fā)展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態(tài)燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結方法和燒結技術出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個微來甚至更小。國內的燒結設備在技術創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！不入局就出局？2025華南先進陶瓷展9月10-12日打開華南市場新藍海，締造商貿引力場！中國國際先進陶瓷技術與設備展覽會

產業(yè)論壇、學術會議、供需對接、新品發(fā)布……華南國際先進陶瓷展活動豐富多彩，內容深廣兼?zhèn)洌?月10-12日上海國際先進陶瓷展

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器?？梢钥吹剑瑑炔侩姌O通過一層層疊起來，來增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質即為內部填充介質，不同的介質做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國際先進陶瓷展，誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！
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