機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對(duì)待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
國家“雙碳”政策的引導(dǎo)下,各行各業(yè)逐步向節(jié)能、降碳、減污、增效等方向發(fā)展。陶瓷行業(yè)在此背景下,面臨能耗與環(huán)保壓力,但同時(shí)也給陶瓷材料帶到新的發(fā)展機(jī)遇。以陶瓷膜為**的膜分離技術(shù)目前主要作為高效分離工藝在過程工業(yè)以及特種水處理領(lǐng)域中的過濾分離、濃縮提純、凈化除雜等工藝環(huán)節(jié)用于替代傳統(tǒng)過濾分離技術(shù)。其中,高性能的陶瓷平板膜能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜環(huán)境***體的過濾、分離及提純,具有耐高溫高壓、化學(xué)穩(wěn)定性好、過濾效率高、可靠性好、運(yùn)行維護(hù)成本低、使用壽命長、全生命周期綠色化等特點(diǎn)。已在工業(yè)園區(qū)廢水治理、中水回用、黑臭水體治理、市政污水及分布式水處理等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)?;茝V及應(yīng)用,具有廣闊的市場前景,是當(dāng)前國際高性能陶瓷分離膜領(lǐng)域**主要的發(fā)展方向。氣凝膠作為超級(jí)絕熱材料,***綠色低碳發(fā)展為氣凝膠產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的機(jī)遇。在加快推動(dòng)綠色產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)下,氣凝膠新技術(shù)有望與綠色制造發(fā)展相結(jié)合,形成更多新產(chǎn)品應(yīng)用。氣凝膠具有極低密度、超高孔隙率、低折射率、低熱導(dǎo)率、低聲阻抗等特性,這是一般固態(tài)材料所不具備的。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展,就在9月10-12日,深圳會(huì)展中心(福田)2號(hào)館!碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個(gè)風(fēng)口!來9月深圳福田,2025華南國際先進(jìn)陶瓷展,抓住行業(yè)新風(fēng)口!2024年上海國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì),正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求,半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展,先進(jìn)封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元,復(fù)合年增長率達(dá)到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片,然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶圓級(jí)封裝則是先在晶圓上進(jìn)行部分或全部封裝,之后再將其切割成單件。晶圓級(jí)封裝方法能夠進(jìn)一步細(xì)分為以下四種不同類型:其一,晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP),能夠直接在晶圓的頂部形成導(dǎo)線和錫球(SolderBalls),且無需基板。其二,重新分配層(RDL),運(yùn)用晶圓級(jí)工藝對(duì)芯片上的焊盤位置進(jìn)行重新排列,焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三,倒片(FlipChip)封裝,在晶圓上形成焊接凸點(diǎn),以此來完成封裝工藝。其四,硅通孔(TSV)封裝,借助硅通孔技術(shù),在堆疊芯片的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!3月10-12日上海市國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展70%全球頭部買家已在深圳設(shè)立采購中心!誠邀您來2025華南先進(jìn)陶瓷展9月10日,深圳福田會(huì)展中心!
全球半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器市場在2022年規(guī)模達(dá)到了535.05百萬美元,同比增長7.13%,預(yù)計(jì)2029年將市場規(guī)模將達(dá)到848.21百萬美元,2023-2029年復(fù)合增長率(CAGR)為6.72%。從企業(yè)來看,國內(nèi)半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的主要生產(chǎn)商主要以日本,美國和韓國的企業(yè)為主,國外企業(yè)在這些年占據(jù)**產(chǎn)品主要市場,中國市場**廠商包括NGK 等,按銷售額計(jì)2022年中國市場**大廠商占有大約81%的市場份額。整體市場集中度較高,國內(nèi)市場基本上由國外企業(yè)壟斷。從產(chǎn)品類型方面來看,2022年,8英寸加熱器銷量占比為65.55%,銷售額達(dá)到90.35百萬美元,預(yù)計(jì)2029年達(dá)到148.34百萬美元,未來幾年的符合增長率為7.41%。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展,半導(dǎo)體用氮化鋁陶瓷加熱器的應(yīng)用市場將會(huì)繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí),隨著技術(shù)的不斷提高和成本的不斷降低,氮化鋁陶瓷加熱器的性能和價(jià)格將更加優(yōu)越,有望逐步替代傳統(tǒng)的加熱元件。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!
高性能特種陶瓷材料也被稱作先進(jìn)陶瓷、新型陶瓷,主要是指以高純度人工合成的無機(jī)化合物為原料,采用現(xiàn)代材料工藝制備,具有獨(dú)特和優(yōu)異性能的陶瓷材料。因此,該材料被用于陶瓷基復(fù)合材料(CMC)的制備,具有低密度、高溫抗氧化、耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、低蠕變等優(yōu)點(diǎn),在航空/航天/兵器/船舶等高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。其中碳化硅基陶瓷復(fù)合材料是目前研究**為深入、商業(yè)化比較好的高性能特種陶瓷材料。為了提高燃機(jī)輸出效率,航空航天發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)的熱端部件需承受600℃~1200℃的高溫以及復(fù)雜應(yīng)力的交互作用,材料要求非常苛刻。相較于高溫合金,碳化硅不僅能夠承受高溫,其密度*有高溫合金的1/4~1/3,這意味著發(fā)動(dòng)機(jī)重量可以進(jìn)一步降低,相同載油量情況下,飛機(jī)的航程及載彈量可大幅提升。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),產(chǎn)業(yè)領(lǐng)銜!9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,華南國際先進(jìn)陶瓷展即將召開!
一些氧化物陶瓷,如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷,由于其良好的生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、耐磨性及強(qiáng)度匹配性,因此自二十世紀(jì)七十年代以來一直作為生物陶瓷大量使用。例如用作人工關(guān)節(jié)、人工骨螺釘、人工中耳骨、牙科移植物等。特別是具有**度、高韌性、耐磨損的Al2O3基復(fù)合陶瓷材料,作為人工髖關(guān)節(jié)和膝關(guān)節(jié)等生物陶瓷在國際上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有優(yōu)異的綜合性能。主要包括:(a)硬度高(莫氏硬度為9)、耐磨性好;(b)良好的機(jī)械強(qiáng)度,抗彎強(qiáng)度通常可達(dá)300~500MPa;(c)耐熱性能優(yōu)異(連續(xù)使用溫度可達(dá)1000℃以上);(d)電阻率高,電絕緣性能好,特別是具有優(yōu)異的高溫絕緣性和抗電壓擊穿性能,常溫電阻率1015Ω?cm,絕緣強(qiáng)度15kv/mm以上;(e)化學(xué)穩(wěn)定性好,硫酸、鹽酸、硝酸、氫氟酸都不與Al2O3作用,許多復(fù)合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不與Al2O3反應(yīng);(f)耐高溫腐蝕性好,能較好地抵抗Be,Sr,Ni,Al,V,Ta,Mn,F(xiàn)e,Co等熔融金屬的侵蝕,對(duì)NaOH、玻璃、爐渣的侵蝕也有很高的抵抗能力;(g)透光性,可制成透明和半透明材料。2025華南國際先進(jìn)陶瓷誠邀您參展觀展!先進(jìn)制造業(yè)前沿會(huì)議!聚焦先進(jìn)陶瓷行業(yè)熱點(diǎn),就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,華南國際先進(jìn)陶瓷展!2024年3月6-8日上海國際先進(jìn)陶瓷發(fā)展論壇
共繪產(chǎn)業(yè)藍(lán)圖,智啟未來新篇!就在9月10-12日,深圳福田會(huì)展中心,華南國際先進(jìn)陶瓷展!2024年上海國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展
陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,熱管理在此至關(guān)重要。設(shè)計(jì)師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB制造商合作,能優(yōu)化阻焊材料的選用,提供符合特定需求的設(shè)計(jì)方案。面對(duì)高功率電子設(shè)備和苛刻環(huán)境下的散熱需求,可能需要采取額外措施,如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導(dǎo)熱性的阻焊材料。隨著電子設(shè)備功率密度的增加和小型化發(fā)展,對(duì)先進(jìn)熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能,將進(jìn)一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進(jìn)陶瓷展誠邀您參展觀展!2024年上海國際先進(jìn)陶瓷及粉末冶金展