9月10-12日先進陶瓷展會

先進陶瓷材料是指選取精制的高純、超細的無機化合物為原料，采用先進的工藝技術(shù)制造的性能優(yōu)異的陶瓷材料。因其具有**度、高硬度、耐高溫、耐磨損、耐腐蝕以及優(yōu)異的電學性能、光學性能、化學穩(wěn)定性和生物相容性等優(yōu)良性能，現(xiàn)在被***地應用于化工、電子、機械、航空航天和生物醫(yī)學等領(lǐng)域。隨著先進陶瓷的市場不斷擴大，預計未來中國先進功能陶瓷和先進結(jié)構(gòu)陶瓷市場規(guī)模將分別保持6%和11%的年復合增長率增長，到2029年合計市場規(guī)模將突破1500億元。放眼全球，先進陶瓷已有超過一百年的悠久發(fā)展歷史。到了二十世紀八十年代，先進陶瓷在全球得到了迅猛發(fā)展，尤其是日本，在先進陶瓷的產(chǎn)業(yè)化和工業(yè)、民用領(lǐng)域都占據(jù)**地位。我國先進陶瓷發(fā)展起步較晚，從二十世紀七十年代開始，我國高校和科研院所才開始重視先進陶瓷的研究。2015年我國先進結(jié)構(gòu)陶瓷國產(chǎn)化率*有約5%，到2023年已提高至約25%，多項關(guān)鍵零部件產(chǎn)品在不同程度上實現(xiàn)了國產(chǎn)替代。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！碳化硅晶體生長技術(shù)的現(xiàn)狀與未來展望！2025華南國際先進陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！9月10-12日先進陶瓷展會

隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到***關(guān)注。受益于AI、服務器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展，先進封裝市場有望加速滲透。據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球先進封裝市場規(guī)模預計將從2023年的378億美元增長至2029年的695億美元，復合年增長率達到10.7%。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在晶圓上進行部分或全部封裝，之后再將其切割成單件。晶圓級封裝方法能夠進一步細分為以下四種不同類型：其一，晶圓級芯片封裝（WLCSP），能夠直接在晶圓的頂部形成導線和錫球（SolderBalls），且無需基板。其二，重新分配層（RDL），運用晶圓級工藝對芯片上的焊盤位置進行重新排列，焊盤與外部通過電氣連接的方式相連接。其三，倒片（FlipChip）封裝，在晶圓上形成焊接凸點，以此來完成封裝工藝。其四，硅通孔（TSV）封裝，借助硅通孔技術(shù)，在堆疊芯片的內(nèi)部實現(xiàn)內(nèi)部連接。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！2025年9月10日上海國際先進陶瓷與增材制造展覽會搶占黃金流量，多重豪禮震撼觀眾邀約！就在9月10-12日，華南國際先進陶瓷展！

陶瓷PCB在電力電子、LED照明、汽車系統(tǒng)和電信基礎設施等領(lǐng)域廣泛應用，熱管理在此至關(guān)重要。設計師和工程師需在熱管理要求、成本及制造工藝兼容性等方面尋求平衡。與經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作，能優(yōu)化阻焊材料的選用，提供符合特定需求的設計方案。面對高功率電子設備和苛刻環(huán)境下的散熱需求，可能需要采取額外措施，如使用散熱器、熱通孔或選擇更具導熱性的阻焊材料。隨著電子設備功率密度的增加和小型化發(fā)展，對先進熱管理解決方案的需求持續(xù)上升。持續(xù)研發(fā)提升阻焊材料的熱性能，將進一步提高電子系統(tǒng)的可靠性與性能。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結(jié)技術(shù)和燒結(jié)裝備，燒結(jié)技術(shù)一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經(jīng)典的常壓燒結(jié)(PS)發(fā)展出了真空燒結(jié)(VS)、氣燒結(jié)(AS)、氣壓結(jié)(GPS)、熱壓燒結(jié)(HP)、熱等靜壓燒結(jié)(HIP)、微被燒結(jié)(MS)、放電等離子燒結(jié)(SPS)、二步燒結(jié)(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(jié)(OPS)等一系列新方法與新技術(shù)。其中，常壓燒結(jié)(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結(jié)工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結(jié)可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結(jié)、振蕩壓力燒結(jié)及其動態(tài)燒結(jié)熱鍛技術(shù)可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結(jié)方法和燒結(jié)技術(shù)出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關(guān)節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個微來甚至更小。國內(nèi)的燒結(jié)設備在技術(shù)創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產(chǎn)化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！入局先進陶瓷千億市場，就來9月深圳福田，2025華南國際先進陶瓷展！

電子陶瓷是無源電子元器件的**材料，是電子信息技術(shù)的重要物質(zhì)基礎。近年來，隨著電子信息技術(shù)的集成化、薄型化、智能化和小型化，基于半導體技術(shù)的有源器件和集成電路得到了迅速發(fā)展，而無源電子元件正日益成為電子元件技術(shù)發(fā)展的瓶頸。因此，電子陶瓷材料及其制備與加工技術(shù)日益成為制約電子信息技術(shù)發(fā)展的重要**。我國是一個無源電子元器件大國。從產(chǎn)品產(chǎn)量來看，無源元件的產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的40%以上。然而，中國不是一個強大的國家。零部件產(chǎn)值不到全球產(chǎn)值的四分之一，**零部件嚴重依賴進口。電子陶瓷材料和技術(shù)是制約**元器件發(fā)展的重要因素之一。從戰(zhàn)略高度研究和判斷國內(nèi)外電子陶瓷材料及元器件技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，分析我國相關(guān)領(lǐng)域存在的問題和對策，對促進我國**電子元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要意義。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！群英薈萃！9月華南國際先進陶瓷展邀您赴會，共探行業(yè)新機遇！9月10日先進陶瓷設備展

碳陶剎車盤是新能源汽車的下一個風口!2025華南國際先進陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田會展中心！9月10-12日先進陶瓷展會

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設備的需求不斷增加，寬禁帶半導體材料逐漸進入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到***關(guān)注。碳化硅功率器件在電力電子、可再生能源以及電動汽車等領(lǐng)域的應用不斷拓展，成為現(xiàn)代電子技術(shù)的重要組成部分。碳化硅功率器件的應用前景十分廣闊，隨著技術(shù)的不斷進步和成本的逐漸降低，SiC器件將在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應用。例如，隨著電動汽車和可再生能源市場的爆發(fā)，對高效、可靠的功率器件需求將持續(xù)增長，推動碳化硅技術(shù)的進一步發(fā)展。此外，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起，對功率器件的性能要求將更加嚴苛，碳化硅功率器件憑借其高效能和可靠性，將在未來占據(jù)更重要的市場地位。 碳化硅功率器件作為新一代半導體材料，憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正在推動電力電子技術(shù)的變革。雖然面臨一些挑戰(zhàn)，但隨著技術(shù)的不斷成熟和市場需求的增長，碳化硅功率器件必將在未來的能源轉(zhuǎn)型和高效電子設備中發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，碳化硅將為全球可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的實現(xiàn)貢獻更大的力量。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！9月10-12日先進陶瓷展會