3月10日至12日上海市國際先進陶瓷展覽會

陶瓷材料的性能和產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性在很大程度上取決于燒結技術和燒結裝備，燒結技術一直是陶瓷材料制備研究的重點。在過去半個多世紀里，從經(jīng)典的常壓燒結(PS)發(fā)展出了真空燒結(VS)、氣燒結(AS)、氣壓結(GPS)、熱壓燒結(HP)、熱等靜壓燒結(HIP)、微被燒結(MS)、放電等離子燒結(SPS)、二步燒結(TSS)、閃燒(FS)、振蕩壓力燒結(OPS)等一系列新方法與新技術。其中，常壓燒結(不同氣氛下)依然是先進陶瓷應用**多的燒結工藝，但熱壓和熱等靜壓燒結可顯著提高材料的致密度均勻性和可靠性及強度。而放電等離子體燒結、振蕩壓力燒結及其動態(tài)燒結熱鍛技術可制備更高性能的細晶或納米晶陶瓷材料。隨著新的燒結方法和燒結技術出現(xiàn)，航天航空用陶瓷、超高溫陶瓷、高速陶瓷軸承半導體級陶瓷、生物陶瓷關節(jié)等材料制備成功，缺陷尺寸也從幾十微米減小到數(shù)個微來甚至更小。國內(nèi)的燒結設備在技術創(chuàng)新方面不斷取得突破，國產(chǎn)化替代進程不斷加快，與國際上的差距正在不斷縮小。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！鏈接大灣區(qū)，輻射東南亞！9月10日深圳會展中心福田，2025華南國際先進陶瓷展覽會開啟無限商機！3月10日至12日上海市國際先進陶瓷展覽會

陶瓷氣凝膠是高效、輕質(zhì)且化學穩(wěn)定的隔熱材料，但其脆性和低強度阻礙了其應用。已經(jīng)開發(fā)了柔性納米結構組裝的可壓縮氣凝膠來克服脆性，但是它們?nèi)匀槐憩F(xiàn)出低強度，導致承載能力不足。在這里，我們設計并制作了一個疊層 SiC-SiOx 納米線氣凝膠表現(xiàn)出可逆的壓縮性、可恢復的翹曲變形、延展性拉伸變形，同時具有比其他陶瓷氣凝膠高一個數(shù)量級的**度。氣凝膠還表現(xiàn)出良好的熱穩(wěn)定性，從液氮中的-196°C到丁烷噴燈中的1200°C以上，并且具有良好的隔熱性能，熱導率為39.3 ± 0.4 mW m?1 K?1 。這些綜合性能使氣凝膠成為機械強度高且高效的柔性隔熱材料頗具前景的候選材料。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您于9月10-12日，在深圳會展中心（福田）參展觀展！ 第十六屆先進陶瓷與粉末冶金展覽會真空技術：打造完美先進陶瓷的“竅門”，想更好的掌握真空技術，就來9月華南國際先進陶瓷展！

可持續(xù)發(fā)展理念推動陶瓷材料向綠色化演進。蜂窩陶瓷載體在國六尾氣處理中，通過堇青石-莫來石復合結構實現(xiàn)氮氧化物轉化率超95%，某陶瓷廠廢氣處理系統(tǒng)使PM10濃度從2200mg/m3降至118mg/m3，年節(jié)約電費42萬元。廢陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可減少30%碳排放，某再生骨料生產(chǎn)線年處理陶瓷廢料5萬噸，生產(chǎn)環(huán)保磚2000萬塊。陶瓷膜分離技術在化工廢水處理中實現(xiàn)零排放，某企業(yè)年節(jié)水超1.2萬噸，COD去除率達98%。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展參觀！

隨著社會的發(fā)展和人們生活的改善，人工植入物和人工***的臨床應用將越來越***。不銹鋼、鈷合金等金屬材料因具有優(yōu)異的機械性能和控制性能，在我國長期被作為骨科固化和修復材料，但金屬材料生物相容性較差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂層材料的研究和市場都處于爆發(fā)增長中。生物醫(yī)用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它們的復合陶瓷材料等，由于斷裂韌性、耐磨性優(yōu)良，常應用于外科手術承重假體、牙科移植物、骨頭替代物等。其中，氮化硅的殺菌作用和自潤滑特性相結合，其做種植體，具有長期穩(wěn)定的生物穩(wěn)定性；氧化鋯因性能良好且美觀，但強度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修復材料。2022年全球醫(yī)用陶瓷材料市場規(guī)模約為150億美元。在中國，2022年醫(yī)用陶瓷材料市場規(guī)模約為45億美元。其中氧化鋁陶瓷占比比較大，約60%。氧化鋯陶瓷用于牙科領域較多，氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會展中心（福田）2號館！特種裝備關鍵材料：先進陶瓷材料如何搶占制高點，就在9月華南國際先進陶瓷展！

碳化硅（SiC）作為寬禁帶半導體材料，憑借其***的物理性能，廣泛應用于新能源汽車、5G通信、光伏、智能電網(wǎng)等多個領域。當前，碳化硅晶體生長技術正快速發(fā)展，并逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)的**技術之一。目前，碳化硅襯底廠商正在經(jīng)歷從6英寸到8英寸襯底的技術過渡。6英寸襯底技術已經(jīng)相對成熟，但其生產(chǎn)成本較高，價格已大幅下降至2500-2800元（較2023年初下降超過40%）。與此相比，8英寸襯底技術的研發(fā)仍處于小批量生產(chǎn)階段，且受限于良率和均勻性等問題，價格仍維持在8000-10000元之間。隨著競爭的加劇，許多中小型襯底廠商采取低價策略來爭奪市場份額，這導致了嚴重的“內(nèi)卷”，有可能出現(xiàn)低質(zhì)量的襯底產(chǎn)品，進而影響下游應用廠商的產(chǎn)品質(zhì)量與體驗。長期低于成本的價格競爭可能使一些襯底廠商面臨資金鏈斷裂的風險，甚至導致破產(chǎn)清算。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！直達海外市場，對接先進制造需求！9月10-12日，來深圳會展中心（福田）2025華南國際先進陶瓷展！2024年3月6-8日上海國際先進陶瓷發(fā)展論壇

HTCC陶瓷基板市場發(fā)展迅猛，國產(chǎn)替代空間巨大！來9月華南國際先進陶瓷展，尋找發(fā)展新機遇！3月10日至12日上海市國際先進陶瓷展覽會

據(jù)ING預測，2025 年，全球半導體市場將增長 9.5%，這得益于對數(shù)據(jù)中心服務（包括人工智能）的強勁需求。然而，其他更成熟的細分市場的增長預計將停滯不前。公司的預測低于 WSTS 和其他機構的預測，但略高于 ASML 對該行業(yè)的長期增長預期。ING還預計數(shù)據(jù)中心運營商將推動開發(fā)自己的微芯片，因此預計**集成電路 (ASIC) 將崛起。大型超大規(guī)模運營商尋求相當有成本效益的計算能力，因為他們需要廉價的 AI 模型推理和一些訓練應用程序。這可以通過定制的 ASIC 來實現(xiàn)。Broadcom 和 Marvel 等公司將幫助設計半導體，而臺積電將生產(chǎn)它們。隨著時間的推移，這些產(chǎn)品預計將從 AMD 和英特爾手中奪取市場份額。2025 年，ING將繼續(xù)看到前列內(nèi)存芯片的技術進步和對高帶寬內(nèi)存的強勁需求。正如 Deepseek 所顯示的那樣，這種預期存在一些下行風險，因為數(shù)據(jù)中心可能會在高帶寬內(nèi)存芯片上投資較少，而在高級計算芯片上投資較多。然而，隨著數(shù)據(jù)中心投資的增長，未來對高級節(jié)點邏輯半導體的需求看起來很有希望。2025華南國際先進陶瓷展誠邀您參展觀展！ 3月10日至12日上海市國際先進陶瓷展覽會