9月10日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)

華南地區(qū)憑借產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)與政策支持，成為先進(jìn)陶瓷創(chuàng)新高地。深圳、佛山在半導(dǎo)體用碳化硅部件、5G微波介質(zhì)陶瓷領(lǐng)域形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，2024年區(qū)域產(chǎn)值突破300億元。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展會(huì)將匯聚風(fēng)華高科、安地亞斯等企業(yè)，展示從粉體到終端產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，同期舉辦“陶瓷+新能源”“陶瓷+半導(dǎo)體”主題論壇，推動(dòng)技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)對(duì)接。展會(huì)同期設(shè)立“產(chǎn)學(xué)研合作專區(qū)”，促成清華大學(xué)、中科院上海硅酸鹽研究所等機(jī)構(gòu)與企業(yè)的技術(shù)轉(zhuǎn)化項(xiàng)目落地，助力中國(guó)先進(jìn)陶瓷從“跟跑”向“領(lǐng)跑”跨越。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展參觀！2025買家中心關(guān)注點(diǎn)，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心，2025華南先進(jìn)陶瓷展！9月10日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)

2024年4月8日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司發(fā)布年度報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入8.57億元，同比大幅增長(zhǎng)78.45%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)達(dá)3.11億元，同比激增279.88%；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2.3億元，同比增長(zhǎng)393.49%。作為上市首年，珂瑪科技業(yè)績(jī)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，為后續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看，2024年珂瑪科技**產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼：先進(jìn)陶瓷材料零部件實(shí)現(xiàn)收入7.68億元，同比飆升94.54%，成為***增長(zhǎng)主力；金屬結(jié)構(gòu)零部件雖體量較?。?28.92萬(wàn)元），但同比增幅達(dá)209.72%，展現(xiàn)多元化業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)潛力。兩大產(chǎn)品線的強(qiáng)勁表現(xiàn)印證了公司技術(shù)轉(zhuǎn)化能力和市場(chǎng)拓展成效。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展！9月10日至12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)先進(jìn)陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等領(lǐng)域？2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月深圳福田，等您來(lái)一碳究竟！

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫(xiě)。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器?？梢钥吹?，內(nèi)部電極通過(guò)一層層疊起來(lái)，來(lái)增大電容兩極板的面積，從而增大電容量。陶瓷介質(zhì)即為內(nèi)部填充介質(zhì)，不同的介質(zhì)做成的電容器的特性不同，有容量大的，有溫度特性好的，有頻率特性好的等等，這也是為什么陶瓷電容有這么多種類的原因。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！

半導(dǎo)體晶圓芯片的制程主要涵蓋三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封裝測(cè)試。（前段）晶片制造這一過(guò)程主要包括：拉單晶、磨外圓、切片、倒角、研磨拋光、清洗、檢測(cè)；（中段）晶圓芯片制造主要包括：氧化、擴(kuò)散等熱處理、薄膜沉積（CVD,PVD）、光刻、刻蝕、離子注入、金屬化、研磨拋光、測(cè)試；（后段）封裝測(cè)試主要涉及晶圓芯片切割、引線鍵合、塑封、測(cè)試等。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試幾大部分。涉及的關(guān)鍵工藝制程和設(shè)備包括：光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械拋光、高溫?zé)崽幚?、封裝、測(cè)試等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展將于9月10-12日在深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館盛大開(kāi)幕！隱形守護(hù)者：先進(jìn)陶瓷重塑春晚機(jī)器人系統(tǒng)，一起與9月10-12日華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展探究新科技！

半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，而半導(dǎo)體設(shè)備的升級(jí)迭代很大程度上依賴于精密零部件的技術(shù)突破。其中，精密陶瓷部件是相當(dāng)有有**的半導(dǎo)體精密部件材料，其在化學(xué)氣相沉積、物***相沉積、離子注入、刻蝕等一系列半導(dǎo)體主要制造環(huán)節(jié)均有重要應(yīng)用。如軸承、導(dǎo)軌、內(nèi)襯、靜電吸盤、機(jī)械搬運(yùn)臂等。尤其是在設(shè)備腔體內(nèi)部 ，發(fā)揮支撐、保護(hù)、導(dǎo)流等功能。2023年以來(lái)，荷蘭、日本也先后發(fā)布對(duì)管制新規(guī)或外貿(mào)法令，對(duì)光刻機(jī)在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備增加出口許可令規(guī)定，半導(dǎo)體逆全球化趨勢(shì)逐漸顯露，供應(yīng)鏈自主可控重要性日益突出。面對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化的需求，國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中瓷電子實(shí)現(xiàn)了加熱盤和靜電卡盤等技術(shù)難度高的精密零部件國(guó)產(chǎn)化，解決國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題；國(guó)內(nèi)頭部SiC涂層石墨基座、SiC蝕刻環(huán)供應(yīng)商德智新材在順利完成億元融資等。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展誠(chéng)邀您參展觀展，就在9月10-12日，深圳會(huì)展中心（福田）2號(hào)館！HTCC陶瓷基板市場(chǎng)發(fā)展迅猛，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大！來(lái)9月華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，尋找發(fā)展新機(jī)遇！9月10日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)

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在選礦過(guò)程中，自磨機(jī)、半自磨機(jī)和球磨機(jī)是三種常用的磨礦設(shè)備，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工作原理、使用介質(zhì)以及適用范圍上各有不同。自磨機(jī)利用礦石自身作為研磨介質(zhì)，在磨機(jī)筒體內(nèi)通過(guò)礦石的相互碰撞和磨剝作用，使礦石達(dá)到粉碎和磨細(xì)的效果。自磨機(jī)沒(méi)有其他的研磨介質(zhì)，完全依靠礦石本身的磨剝。半自磨機(jī)在自磨的基礎(chǔ)上，添加了一定量的鋼球作為輔助研磨介質(zhì)。礦石和鋼球在筒體內(nèi)被提升到一定高度后下落，利用沖擊力和研磨力粉碎礦石。球磨機(jī)使用鋼球作為主要研磨介質(zhì)，通過(guò)鋼球和礦石的相互作用，利用沖擊力和摩擦力將礦石粉碎。球磨機(jī)可以分為干法和濕法兩種磨礦方式。2025華南國(guó)際先進(jìn)陶瓷展，9月10-12日，深圳福田會(huì)展中心！9月10日先進(jìn)陶瓷技術(shù)產(chǎn)品展覽會(huì)