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來源: 發(fā)布時間:2025-06-23

LED

LED是發(fā)光二極管Light Emitting Diode的英文縮寫。LED應(yīng)用可分為兩大類:一是LED顯示屏;二是LED單管應(yīng)用,包括背光源LED,紅外線LED等。現(xiàn)在就LED顯示屏而言,具有:耗電少、使用壽命長、成本低、亮度高、故障少、視角大、可視距離遠(yuǎn)等特點。  



LED發(fā)光原理與發(fā)光材料:

半導(dǎo)體材料有一個非常有趣的特性,就是所謂的載子;載子分為兩類:一類為電子,帶負(fù)電;另一類為電洞,帶正電。LCD的發(fā)光原理是利用兩種載子在某些條件下可以結(jié)合,釋放出的能量以光子的形式釋出而發(fā)光。它會依材料的不同,電子和電洞所占有的能階不同,也就是說電子和電洞的相對能接高度差即是決定兩載子所結(jié)合發(fā)出能量的高低,便可以產(chǎn)生具有不同能量的光子,藉此可以控制LED所發(fā)出光的波長,也就是光譜或顏色。


LED所使用的材料是以3A-5A元素化合物半導(dǎo)體為主(如GaP,GaAs,GaN,AlInGaP等等)。而至于它為什么會發(fā)出不同顏色的光,就得是LED他本身的材料而定,例如:紅光就用AlInGa(鉮化鋁鎵)、綠光就用GaP(磷化鎵)、藍(lán)光就用ZnS(硫化鋅)或GaInN(氮化鎵銦)…等等。



電子產(chǎn)品檢測:開箱全檢、功能檢測、挑選檢測、Sorting、復(fù)判;太倉專業(yè)分選返工

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金螞蟻sorting公司是一家專業(yè)做第三方sorting服務(wù)的汽車產(chǎn)品檢測服務(wù)公司。


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內(nèi)容包括:汽車配件sorting,電子產(chǎn)品sorting,五金產(chǎn)品sorting,塑膠產(chǎn)品sorting Sorting、返工、復(fù)判、全檢、維修、測試服務(wù)以及提供長、短期的人員駐廠服務(wù),公司本著以人為本的原則,聚集了在FPC、FPCA、PCB、PCBA、LCD、電子塑料件等領(lǐng)域的專業(yè)人才,積累了豐富的經(jīng)驗,能及時對應(yīng)客戶Soring需求,長期提供電子、五金、塑膠、產(chǎn)品等來料檢驗重工。sorting!LCD(液晶屏)、PCB(線路板)、FPC(軟排線)、ODD(光驅(qū))、HDD(硬盤)、LED(發(fā)光管)、MainBoard(主板)、K/B(鍵盤)、Battery(電池)、手機(jī)小屏、電聲器材、手機(jī)喇叭、線路板,手機(jī)外殼、讀卡器及其它手機(jī)配件等電子產(chǎn)品及配件。


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電子配件生產(chǎn)用超純水設(shè)備的特點


1、產(chǎn)水穩(wěn)定安全,可以進(jìn)行隨時監(jiān)測保證水質(zhì)是一直合格的。


2、系統(tǒng)自動化程度高,操作控制簡單方便,可以無人化生產(chǎn),減少了勞動力。


3、連續(xù)穩(wěn)定產(chǎn)水,再生時不需要對設(shè)備停機(jī),更加方便快捷。


4、無污染,在生時不需要對其投加化學(xué)試劑,因此減少了對環(huán)境的污染。


5、成本低。設(shè)備經(jīng)過合理的設(shè)計,運行穩(wěn)定并有效節(jié)約了成本。


6、裝置結(jié)構(gòu)緊湊減少了占地面積,節(jié)省了空間,間接的減少了運行成本。


7、原水利用率高,幾乎沒有廢水的排放。


隨著檢測細(xì)分領(lǐng)域愈加完善以及各國對醫(yī)療、食品安全、環(huán)保把控越發(fā)嚴(yán)格,未來相關(guān)領(lǐng)域檢測有望**增長。亳州分選公司

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PCB 常見的品質(zhì)問題


【板彎板翹】


可能導(dǎo)致板彎板翹的原因有:供應(yīng)商選材問題,生產(chǎn)流程異常,重工控制不良,運輸或存放不當(dāng),折斷孔設(shè)計不夠牢固,各層銅面積差異過大等。


【刮傷、露銅】


刮傷、露銅是**考驗PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺點。這問題說嚴(yán)重也不嚴(yán)重,不過確實會帶來質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會說,這個問題很難改善。


【阻抗不良】


PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)板射頻性能的重要指標(biāo),一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測試條一般是做在PCB的大板邊,不會隨板出貨,所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時付上該批次的阻抗條和測試報告以便參考,同時還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對比數(shù)據(jù)。


【BGA焊錫空洞】


BGA焊錫空洞可能導(dǎo)致主芯片功能不良,而且可能在測試中無法發(fā)現(xiàn),隱藏風(fēng)險很高。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進(jìn)行檢查。


【防焊起泡/脫落】


此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常,或是選用防焊油墨不適合(便宜貨、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑),也可能是貼片、重工溫度過高。要防止批量問題發(fā)生,需要PCB供應(yīng)商制定對應(yīng)的可靠性測試要求,在不同階段進(jìn)行控制。



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