深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09
電子元件波峰焊運(yùn)輸速度:根據(jù) PCB 板寬和焊點(diǎn)密度調(diào)整,一般 1.2-1.8m/min。聯(lián)合多層板寬>300mm 或焊點(diǎn)密集時(shí)取低值,需保證預(yù)熱時(shí)間(90-120 秒)和焊接時(shí)間(3-5 秒),通過(guò)鏈條速度編碼器反饋控制,波動(dòng)≤±0.05m/min,速度過(guò)快會(huì)導(dǎo)致焊料不足,過(guò)慢會(huì)燒焦助焊劑。
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