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厚銅板的熱阻測(cè)試方法與普通 PCB 有何不同?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-15

厚銅板熱阻測(cè)試采用紅外熱像儀,聯(lián)合多層 5oz 板熱阻≤0.8K/W,較 1oz 板降低 40%,測(cè)試條件:功率 1W/cm2,環(huán)境溫度 25℃,熱平衡時(shí)間 30 分鐘。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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