深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-15
高頻板介電常數(shù)溫度系數(shù)(TCDk)測試采用變溫腔,聯(lián)合多層在 - 40℃~85℃測量,要求 TCDk≤±10ppm/℃,適用于衛(wèi)星通信等溫變場景。
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