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線路板的過(guò)孔焊盤脫落原因有哪些?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-23

過(guò)孔焊盤脫落原因包括:焊盤與基材結(jié)合力不足(棕化不良)、焊接溫度過(guò)高(>280℃)、機(jī)械應(yīng)力過(guò)大(插拔次數(shù)超 500 次),預(yù)防需控制棕化粗糙度(Ra 0.5-1.0μm)、優(yōu)化焊接參數(shù)、增加焊盤尺寸(直徑≥孔徑 + 0.4mm)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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