SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱,PCB(Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里當下流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由PCB加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形**的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來加工福州科瀚機械 SMT 貼片代工誠信合作,能建立長期?閔行區(qū)新型SMT貼片代工
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無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器,外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”,采用再流焊時易發(fā)生滾動,需采用特殊焊盤設(shè)計,一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件,它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小,被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性,必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是:1)氣密性好,對內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護作用;2)信號路徑較短,寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善;3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力,封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。**常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的**前端。2、點膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機,位于SMT生產(chǎn)線的**前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。福州科瀚機械 SMT 貼片代工成本,性價比高嗎?
我國是SMT技術(shù)應用大國,信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2004年,我國電子銷售收入達到26550億元,已超過日本(2700多億美元),位居美國(4000億美元)之后,居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū),電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè),增長迅速,國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設(shè)廠,帶動了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,SMT材料、設(shè)備、服務(wù)等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展,家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應用,與此同時,許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。
SMT人才的需求強勁,業(yè)內(nèi)*****在談到我國對于SMT人才的需求時,興奮的同時又感到擔憂,他說:“**近的5年,是SMT在我國發(fā)展**快的時期,引進了大量生產(chǎn)線,產(chǎn)能規(guī)模擴大了3倍以上,新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人,大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?!辫b于SMT是一門綜合性的工程科學技術(shù),需要具備系統(tǒng)的理論知識和實踐經(jīng)驗,才能成為合格的從業(yè)人員,而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開始學習、摸索相關(guān)知識,缺少專業(yè)的培訓。 福州科瀚機械 SMT 貼片代工分類,有針對性設(shè)計?山西SMT貼片代工包括哪些
福州科瀚機械 SMT 貼片代工檢測技術(shù),可擴展性強?閔行區(qū)新型SMT貼片代工
此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能;使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法,無需添加任何設(shè)備。
表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán),設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能,在SMT設(shè)計階段應根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點,合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。 閔行區(qū)新型SMT貼片代工
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