PCB制造過程基板尺寸的變化問題:⑴經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化;由于剪切時,未注意纖維方向,造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi),一旦釋放,直接影響基板尺寸的收縮。⑵基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制,當應(yīng)力消除時產(chǎn)生尺寸變化。⑶刷板時由于采用壓力過大,致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。⑷基板中樹脂未完全固化,導(dǎo)致尺寸變化。⑸特別是多層板在層壓前,存放的條件差,使薄基板或半固化片吸濕,造成尺寸穩(wěn)定性差。⑹多層板經(jīng)壓合時,過度流膠造成玻璃布形變所致。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接。北京電路PCB貼片批發(fā)價
PCB主要由以下組成:線路與圖面:線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具,在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。介電層:用來保持線路及各層之間的絕緣性,俗稱為基材??祝簩?dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通,較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用,另外有非導(dǎo)通孔通常用來作為表面貼裝定位,組裝時固定螺絲用。防焊油墨:并非全部的銅面都要吃錫上零件,因此非吃錫的區(qū)域,會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂),避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝,分為綠油、紅油、藍油。絲?。捍藶榉潜匾畼?gòu)成,主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框,方便組裝后維修及辨識用。表面處理:由于銅面在一般環(huán)境中,很容易氧化,導(dǎo)致無法上錫(焊錫性不良),因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫,化金,化銀,化錫,有機保焊劑,方法各有優(yōu)缺點,統(tǒng)稱為表面處理。濟南PCB貼片生產(chǎn)廠PCB常見的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達幾十層。
在PCB的熱管理和散熱設(shè)計中,選擇合適的散熱材料和散熱方式是非常重要的。以下是一些選擇散熱材料和散熱方式的考慮因素:1.散熱材料的導(dǎo)熱性能:散熱材料的導(dǎo)熱性能決定了熱量能否有效地從PCB傳導(dǎo)到散熱器或散熱器上。常見的散熱材料包括鋁、銅、陶瓷等,其中銅的導(dǎo)熱性能更好。2.散熱材料的成本和可用性:散熱材料的成本和可用性也是選擇的重要因素。一些高性能的散熱材料可能成本較高或難以獲得,因此需要綜合考慮。3.散熱方式的選擇:常見的散熱方式包括自然對流、強制對流、輻射散熱和相變散熱等。選擇合適的散熱方式需要考慮PCB的尺寸、散熱需求和可用空間等因素。4.散熱器的設(shè)計:選擇合適的散熱器也是重要的一步。散熱器的設(shè)計應(yīng)考慮到散熱面積、散熱片的數(shù)量和間距、散熱片的形狀等因素。5.散熱材料的接觸面和PCB的接觸面:散熱材料與PCB的接觸面的質(zhì)量和接觸面積也會影響散熱效果。確保接觸面的平整度和光潔度可以提高熱量的傳導(dǎo)效率。
PCB的制造過程通常包括以下幾個步驟:1.設(shè)計:首先,根據(jù)電路設(shè)計需求,使用電路設(shè)計軟件進行電路圖設(shè)計和布局設(shè)計。設(shè)計完成后,生成Gerber文件,包含了電路板的各個層次的信息。2.印刷:將Gerber文件提供給PCB制造商,制造商會使用光刻技術(shù)將Gerber文件上的電路圖案轉(zhuǎn)移到光刻膜上。然后,將光刻膜覆蓋在銅箔上,通過化學腐蝕去除未被光刻膜保護的銅箔,形成電路圖案。3.鉆孔:在印刷好的電路板上進行鉆孔,用于安裝元件和連接電路。鉆孔通常使用CNC鉆床進行,根據(jù)設(shè)計要求進行鉆孔。4.電鍍:在鉆孔完成后,需要對電路板進行電鍍處理,以增加電路板的導(dǎo)電性。首先,在電路板表面涂上一層化學鍍銅,然后通過電解過程將銅沉積在鉆孔內(nèi)壁和電路圖案上。5.焊接:將元件焊接到電路板上。這可以通過手工焊接或使用自動化設(shè)備進行。焊接可以使用表面貼裝技術(shù)(SMT)或插件技術(shù)(THT)進行。6.測試:完成焊接后,對電路板進行功能測試和電氣測試,以確保電路板的正常工作。7.組裝:如果需要,將電路板與其他組件(如插座、開關(guān)等)進行組裝,以完成產(chǎn)品。8.檢驗:對組裝好的產(chǎn)品進行檢驗,確保產(chǎn)品符合質(zhì)量標準。PCB的設(shè)計和制造可以通過自動化和智能化技術(shù)提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
隨著電氣時代的發(fā)展,人類生活環(huán)境中各種電磁波源越來越多,例如無線電廣播、電視、微波通信、家庭用的電器、輸電線路的工頻電磁場、高頻電磁場等。當這些電磁場的場強超過一定限度、作用時間足夠長時,就可能危及人體健康;同時還會干擾其他電子設(shè)備和通信。對此,都需要進行防護。對電子產(chǎn)品開發(fā),生產(chǎn)、使用過程中常常提出電磁干擾、屏蔽等概念。電子產(chǎn)品正常運行時其中心是PCB板及其安裝在上面的元器件、零部件等之間的一個協(xié)調(diào)工作過程。要提高電子產(chǎn)品的性能指標減少電磁干擾的影響是非常重要的。PCB的設(shè)計和制造可以通過模塊化和標準化的方式,提高產(chǎn)品的可重復(fù)性和批量生產(chǎn)能力。槽式PCB貼片廠
印制板的高密度一直隨著集成電路集成度的提高和安裝技術(shù)的進步而相應(yīng)發(fā)展。北京電路PCB貼片批發(fā)價
PCB設(shè)計新手常見問題:一、焊盤的重疊:1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報廢。二、圖形層的濫用:1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計了五層以上的線路,使造成誤解。2、設(shè)計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰。3、違反常規(guī)性設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在Top,造成不便。北京電路PCB貼片批發(fā)價