鎮(zhèn)江PCB酸銅強(qiáng)光亮走位劑大分子雜環(huán)類

全周期技術(shù)服務(wù)體系從配方設(shè)計(jì)到故障排查，夢(mèng)得新材為GISS用戶提供全流程技術(shù)支持。針對(duì)線路板鍍銅、電鑄硬銅等復(fù)雜工藝，團(tuán)隊(duì)可定制適配方案，解決鍍層發(fā)白、微孔等問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)室級(jí)小包裝與產(chǎn)線級(jí)大包裝并行，滿足客戶從研發(fā)到量產(chǎn)各階段需求，助力企業(yè)縮短調(diào)試周期，提升生產(chǎn)效率。低成本高效益電鍍方案GISS以極低消耗量（0.3-0.5ml/KAH）明顯降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。在五金鍍銅工藝中，1-2ml/KAH用量配合高效填平能力，減少原料浪費(fèi)與后續(xù)處理費(fèi)用。25kg藍(lán)桶包裝進(jìn)一步壓縮運(yùn)輸與倉(cāng)儲(chǔ)開(kāi)支，夢(mèng)得新材通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與精細(xì)化服務(wù)，助力客戶實(shí)現(xiàn)降本增效目標(biāo)。微裂紋控制技術(shù)，確保鍍層在極端環(huán)境下仍保持完整！鎮(zhèn)江PCB酸銅強(qiáng)光亮走位劑大分子雜環(huán)類

線路板鍍銅良率提升方案針對(duì)精密線路板鍍銅工藝，GISS以0.001-0.008g/L微量添加成為關(guān)鍵角色。其與SH110、SLP等中間體科學(xué)配比，可增強(qiáng)鍍層延展性與導(dǎo)電性能，避免發(fā)白、毛刺等缺陷。若高區(qū)出現(xiàn)微孔，用戶可通過(guò)補(bǔ)加SP或小電流電解快速修復(fù)，減少停機(jī)損失。1kg、5kg小規(guī)格塑料瓶適配實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，10kg及25kg大包裝滿足規(guī)?；a(chǎn)線需求，夢(mèng)得新材全程技術(shù)指導(dǎo)確保工藝穩(wěn)定性，助力客戶提升良品率。電鑄硬銅工藝的致密性保障電鑄硬銅對(duì)鍍層硬度與致密性要求極高，GISS通過(guò)0.01-0.03g/L精細(xì)調(diào)控明顯優(yōu)化填平效果。其與N、SH110等中間體協(xié)同作用，減少微孔與毛刺生成，適用于模具、精密部件制造等高要求場(chǎng)景。鍍液濃度異常時(shí)，補(bǔ)加SP或活性炭吸附技術(shù)可快速恢復(fù)工藝平衡。產(chǎn)品50%高含量設(shè)計(jì)確保少量添加即可生效，夢(mèng)得新材提供定制化配方調(diào)整服務(wù)，助力企業(yè)突破技術(shù)瓶頸。鎮(zhèn)江PCB酸銅強(qiáng)光亮走位劑大分子雜環(huán)類表面張力優(yōu)化設(shè)計(jì)，減少雜質(zhì)吸附，槽壁清潔周期延長(zhǎng)3倍，維護(hù)成本驟降。

小批量研發(fā)與大規(guī)模生產(chǎn)的無(wú)縫銜接，GISS提供1kg、5kg實(shí)驗(yàn)室級(jí)小包裝，滿足研發(fā)階段靈活測(cè)試需求；10kg、25kg工業(yè)級(jí)大包裝適配規(guī)?；a(chǎn)線，確保生產(chǎn)連續(xù)性。淡黃色液體形態(tài)便于精細(xì)計(jì)量，50%高含量設(shè)計(jì)減少添加頻次，為企業(yè)節(jié)省人力與時(shí)間成本，實(shí)現(xiàn)研發(fā)到量產(chǎn)的高效過(guò)渡。鍍液異常快速響應(yīng)方案，針對(duì)鍍液濃度波動(dòng)導(dǎo)致的毛刺、斷層等問(wèn)題，GISS提供多場(chǎng)景解決方案：非染料體系可通過(guò)補(bǔ)加SP或活性炭吸附糾偏；染料型工藝推薦補(bǔ)加B劑恢復(fù)平衡。小電流電解技術(shù)進(jìn)一步保障鍍層質(zhì)量，減少停機(jī)損失。夢(mèng)得新材技術(shù)團(tuán)隊(duì)24小時(shí)響應(yīng)，助力客戶快速解決工藝難題。

全球合規(guī)，開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，GISS通過(guò)RoHS、REACH等國(guó)際認(rèn)證，不含重金屬及有害溶劑，滿足歐美市場(chǎng)準(zhǔn)入要求。其環(huán)保屬性與高效性能深受海外客戶青睞，25kg藍(lán)桶包裝符合國(guó)際運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn)，助力企業(yè)拓展全球業(yè)務(wù)，打造國(guó)際化電鍍品牌。鍍層均勻性提升的關(guān)鍵技術(shù)，GISS憑借獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)，明顯增強(qiáng)鍍液低區(qū)走位能力，確保復(fù)雜工件表面均勻覆蓋。在五金、線路板及電鑄工藝中，極低用量即可實(shí)現(xiàn)高光澤、無(wú)缺陷鍍層。夢(mèng)得新材提供鍍液濃度監(jiān)測(cè)指導(dǎo)，幫助企業(yè)精細(xì)控制添加量，避免因濃度偏差導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題。適配脈沖電鍍工藝，金屬利用率提升至95%，減少資源浪費(fèi)并優(yōu)化生產(chǎn)成本結(jié)構(gòu)。

電子元器件微型化鍍銅解決方案，針對(duì)微型電子元器件的高精度鍍銅需求，GISS以0.001-0.008g/L極低濃度實(shí)現(xiàn)微米級(jí)鍍層均勻覆蓋。其與SH110、SLP等中間體的協(xié)同作用，可增強(qiáng)鍍層導(dǎo)電性與附著力，避免因電流分布不均導(dǎo)致的發(fā)白、斷層問(wèn)題。1kg小包裝適配實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，配合夢(mèng)得新材提供的微鍍工藝參數(shù)指導(dǎo)，助力客戶突破微型化電鍍技術(shù)瓶頸，滿足5G通信、半導(dǎo)體封裝等中精品領(lǐng)域需求。長(zhǎng)效鍍液管理，降低綜合成本，GISS酸銅強(qiáng)光亮走位劑在鍍液中穩(wěn)定性優(yōu)異，分解率極低，可大幅延長(zhǎng)鍍液使用壽命。企業(yè)通過(guò)定期監(jiān)測(cè)濃度（推薦0.004-0.03g/L）與補(bǔ)加SP，可減少鍍液整體更換頻次，降低廢液處理成本。產(chǎn)品2年保質(zhì)期與陰涼儲(chǔ)存特性，進(jìn)一步減少庫(kù)存損耗，結(jié)合25kg經(jīng)濟(jì)裝，為企業(yè)提供從采購(gòu)到維護(hù)的全生命周期降本方案。針對(duì)多臺(tái)階復(fù)雜工件，實(shí)現(xiàn)不同深度區(qū)域鍍層厚度智能調(diào)控，均勻性提升50%。鎮(zhèn)江整平光亮劑酸銅強(qiáng)光亮走位劑塑料

鍍液分散能力提升40%，確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)件鍍層均勻性，適配精密齒輪等異形工件加工。鎮(zhèn)江PCB酸銅強(qiáng)光亮走位劑大分子雜環(huán)類

染料型工藝的光澤度解決方案針對(duì)染料型五金酸性鍍銅需求，GISS與MTOY、MDER等染料中間體科學(xué)配伍，形成高效A劑配方。推薦鍍液濃度0.004-0.008g/L，賦予鍍層飽滿光澤與細(xì)膩質(zhì)感。若濃度不足易導(dǎo)致鍍層發(fā)白，過(guò)量時(shí)可通過(guò)補(bǔ)加B劑或活性炭吸附快速糾偏。25kg藍(lán)桶包裝明顯降低運(yùn)輸與倉(cāng)儲(chǔ)成本，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝穩(wěn)定與品質(zhì)升級(jí)。全周期技術(shù)支持，護(hù)航復(fù)雜工藝從配方設(shè)計(jì)到故障排查，夢(mèng)得新材為GISS用戶提供全流程技術(shù)支持。針對(duì)線路板鍍銅、電鑄硬銅等復(fù)雜工藝，技術(shù)團(tuán)隊(duì)可定制適配方案，解決鍍層發(fā)白、微孔等問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)室級(jí)小包裝與產(chǎn)線級(jí)大包裝并行，縮短調(diào)試周期，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性。鎮(zhèn)江PCB酸銅強(qiáng)光亮走位劑大分子雜環(huán)類