eMMC專(zhuān)屬燒錄器設(shè)備

DP3000-G3S Plus 作為得鐠科技推出的旗艦級(jí)自動(dòng)化 IC 燒錄系統(tǒng)，在當(dāng)前高度競(jìng)爭(zhēng)的電子制造行業(yè)中，提供了高效穩(wěn)定的生產(chǎn)解決方案。該設(shè)備配備多達(dá) 96 個(gè)燒錄插槽，并支持 6 個(gè) NuProgPlus 燒錄器，使其能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大批量 IC 燒錄任務(wù)。其自動(dòng)化程度極高，能夠通過(guò)精確的機(jī)械手系統(tǒng)進(jìn)行高速取放 IC，并結(jié)合先進(jìn)的 Auto Teach 功能，自動(dòng)調(diào)整 IC 位置，以確保每次燒錄的精細(xì)度。此外，該設(shè)備支持管裝、托盤(pán)、卷帶等多種上料和下料方式，使其能夠適應(yīng)不同的生產(chǎn)環(huán)境和 IC 類(lèi)型。得鐠科技通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)化設(shè)備的整體性能，使 DP3000-G3S Plus 在各種復(fù)雜的生產(chǎn)場(chǎng)景下依然能夠保持高穩(wěn)定性和高效率。無(wú)論是消費(fèi)電子、汽車(chē)電子還是工業(yè)控制領(lǐng)域，該設(shè)備都能提供可靠的燒錄支持，幫助企業(yè)提升生產(chǎn)力，并在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。可選購(gòu) NuProgPlus-S8 或 S16 燒錄器擴(kuò)展效能。eMMC專(zhuān)屬燒錄器設(shè)備

DP1000-G5S 的高產(chǎn)能、高精度與高穩(wěn)定性使其成為現(xiàn)代製造業(yè)數(shù)位轉(zhuǎn)型的理想設(shè)備。面對(duì)晶片封裝越趨小型化、多樣化的趨勢(shì)，DP1000-G5S 能支援 1x1mm 的 CSP 封裝，並在不同封裝類(lèi)型間快速轉(zhuǎn)換作業(yè)流程，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）週期。此外，其高速燒錄與高精密吸取放置技術(shù)，確保每一顆晶片皆能準(zhǔn)確定位與穩(wěn)定燒錄，進(jìn)一步提升良率與客戶滿意度。從設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、測(cè)試打樣到正式量產(chǎn)，DP1000-G5S 能支援企業(yè)每個(gè)階段的自動(dòng)化需求，是協(xié)助工廠建立高彈性、高效率生產(chǎn)體系的重要利器。杭州全自動(dòng)化燒錄器SPI Flash IC 燒錄器，針對(duì)不同容量 SPI Flash 芯片，均能實(shí)現(xiàn)高效穩(wěn)定燒錄。

在實(shí)際產(chǎn)線運(yùn)作中，DP3000-G3SPlus的高穩(wěn)定性表現(xiàn)尤為關(guān)鍵。其使用工業(yè)等級(jí)的元件設(shè)計(jì)，所有關(guān)鍵組件皆經(jīng)耐久測(cè)試認(rèn)證，確保長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)下仍能維持燒錄效能與系統(tǒng)反應(yīng)速度。此外，系統(tǒng)具備智能散熱與負(fù)載平衡機(jī)制，能自動(dòng)判斷各燒錄器運(yùn)行狀態(tài)，分配工作負(fù)載以避免模塊過(guò)熱或壽命縮短。對(duì)大批量、24小時(shí)不間斷運(yùn)作的生產(chǎn)線而言，DP3000-G3SPlus提供了一種可長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的解決方案，既減少設(shè)備更換頻率，也保障生產(chǎn)不中斷，提升整體生產(chǎn)投資回報(bào)率。DP3000-G3SPlus亦具備豐富的選配配件，以滿足不同客戶的客制化需求。得鐠電子提供包括油墨、雷射與標(biāo)簽打印模組的IC標(biāo)示系統(tǒng)，可依客戶需求完成序號(hào)、條形碼、二維碼等各種標(biāo)示作業(yè)；此外亦提供多款進(jìn)出料裝置，如自動(dòng)托盤(pán)進(jìn)出料系統(tǒng)、卷帶包裝機(jī)與電子式送料模組等。這些模組皆采用標(biāo)準(zhǔn)化接口，客戶可依需求靈活組合、擴(kuò)展應(yīng)用，確保設(shè)備不僅適用于當(dāng)前制程，也能隨未來(lái)產(chǎn)品線發(fā)展快速調(diào)整。得鐠電子始終堅(jiān)持客戶導(dǎo)向的設(shè)計(jì)理念，在DP3000-G3SPlus中展現(xiàn)，協(xié)助客戶打造具有前瞻性的制造平臺(tái)。

工程型萬(wàn)用燒錄器支持脫機(jī)操作，這一功能極大地提升了其使用的靈活性。它內(nèi)置了大容量存儲(chǔ)模塊，能夠存儲(chǔ)大量的工程文件，包括不同芯片的燒錄參數(shù)、程序代碼等。在沒(méi)有外部設(shè)備支持的情況下，用戶可以直接從內(nèi)置存儲(chǔ)中調(diào)取所需的工程文件進(jìn)行燒錄，無(wú)需依賴(lài)外部存儲(chǔ)設(shè)備或網(wǎng)絡(luò)傳輸。這對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)，能夠在外出測(cè)試、現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試等場(chǎng)景中快速開(kāi)展工作；在小批量生產(chǎn)中，也能減少對(duì)外部資源的依賴(lài)，提高生產(chǎn)的連續(xù)性和效率，為用戶帶來(lái)了極大的便利。支援 MES 系統(tǒng)整合，便于數(shù)據(jù)追蹤與產(chǎn)線管理。

    DP3000-G3SPlus在支持芯片種類(lèi)方面也展現(xiàn)出極大的通用性，無(wú)論是傳統(tǒng)EEPROM與NORFlash，還是高速且大容量的eMMC與UFS，皆可穩(wěn)定執(zhí)行燒錄任務(wù)。特別是近年來(lái)快速成長(zhǎng)的UFS記憶體，其高速傳輸與多通道架構(gòu)對(duì)燒錄系統(tǒng)提出更高挑戰(zhàn)。得鐠電子憑借多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與FPGA架構(gòu)的NuProgPlus燒錄平臺(tái)，成功實(shí)現(xiàn)對(duì)UFS，并具備在1至2周內(nèi)快速因應(yīng)芯片升級(jí)的能力，相較ASIC方案需耗費(fèi)數(shù)月才能調(diào)整，得鐠電子的系統(tǒng)無(wú)疑更具彈性與競(jìng)爭(zhēng)力，幫助客戶在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段搶占先機(jī)，提升市場(chǎng)響應(yīng)速度。除了強(qiáng)大的軟硬體整合能力，DP3000-G3SPlus在燒錄品質(zhì)管理方面也擁有多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。例如，該設(shè)備可選配AOI光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，支持2D與3D影像偵測(cè)，確保IC安裝位置、方向及貼合狀態(tài)符合規(guī)格，大幅減少NG品流出風(fēng)險(xiǎn)。此外，系統(tǒng)支持工作專(zhuān)案權(quán)限控管，管理者可限定操作人員可執(zhí)行的功能與機(jī)臺(tái)權(quán)限，防止未經(jīng)授權(quán)的設(shè)定更動(dòng)或誤載檔案。得鐠電子同時(shí)開(kāi)發(fā)了OPRJ一鍵啟動(dòng)機(jī)制，將燒錄流程、IC資料、參數(shù)設(shè)定統(tǒng)一封裝為預(yù)設(shè)專(zhuān)案，簡(jiǎn)化操作流程并達(dá)成防呆生產(chǎn)。這些機(jī)制共同構(gòu)成DP3000-G3SPlus的高可靠性體系，使其在對(duì)品質(zhì)要求嚴(yán)格的汽車(chē)、醫(yī)療、工控等產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中深受信賴(lài)。 自動(dòng)托盤(pán)、卷帶、管裝進(jìn)出料設(shè)備完整可選。南京高速自動(dòng)化燒錄器

精確 SPI Flash IC 燒錄器，確保數(shù)據(jù)寫(xiě)入的準(zhǔn)確性，保障 SPI Flash 芯片質(zhì)量。eMMC專(zhuān)屬燒錄器設(shè)備

在當(dāng)今高度競(jìng)爭(zhēng)的電子製造領(lǐng)域，如何提升IC燒錄效率並確保產(chǎn)品品質(zhì)，是許多生產(chǎn)企業(yè)面臨的關(guān)鍵課題。DediProg 推出的 DP3000-G3S Plus 自動(dòng)化燒錄系統(tǒng)，正是一款專(zhuān)為高產(chǎn)能與高品質(zhì)需求設(shè)計(jì)的解決方案。此設(shè)備支援配置多達(dá)6臺(tái)NuProgPlus系列燒錄器，高可達(dá)96個(gè)燒錄插槽，實(shí)現(xiàn)高達(dá)每小時(shí)3,300顆IC的驚人產(chǎn)能，極大幅度縮短生產(chǎn)週期，有效滿足大量訂單交期。除了優(yōu)越的產(chǎn)能外，DP3000-G3S Plus在支援多樣化封裝與IC類(lèi)型方面亦具備強(qiáng)大兼容性，包括EEPROM、NOR/NAND Flash、eMMC、UFS及各類(lèi)MCU等，並可燒錄小至1x1mm的微型封裝，充分應(yīng)對(duì)未來(lái)晶片小型化的市場(chǎng)趨勢(shì)。其精細(xì)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)結(jié)合Auto Teach功能和壓制器定位確認(rèn)機(jī)制，確保每一顆IC都能在正確的位置以精準(zhǔn)的壓力進(jìn)行燒錄，大幅減少操作誤差與生產(chǎn)損耗。此外，該機(jī)型支援卷帶、管裝與托盤(pán)多種進(jìn)出料方式，甚至可前後同時(shí)配置進(jìn)出料模組，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)線效率。DP3000-G3S Plus不僅是一臺(tái)設(shè)備，更是驅(qū)動(dòng)智慧製造、提升工廠整體效能的利器。eMMC專(zhuān)屬燒錄器設(shè)備