【安防設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:保障監(jiān)控設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行
安防攝像頭、門禁系統(tǒng)、報(bào)警器等設(shè)備常部署于戶外,需應(yīng)對雨水、粉塵、高低溫等挑戰(zhàn)。吉田錫膏以強(qiáng)化性能,成為安防電子焊接的放心之選。
抗腐蝕耐候,適應(yīng)戶外環(huán)境
高溫?zé)o鉛 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)通過 500 小時(shí)紫外線老化測試,焊點(diǎn)無氧化;普通有鉛 SD-317(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)在鹽霧環(huán)境中失效周期延長 2 倍,適合海邊、工業(yè)區(qū)等腐蝕性場景。
高精度焊接,適配復(fù)雜電路 25~45μm 顆粒在 0.5mm 焊盤上覆蓋均勻,解決安防設(shè)備高密度 PCB 的橋連問題;觸變指數(shù) 4.5±0.2,印刷后 6 小時(shí)保持形態(tài),適合多工序分步焊接。
工藝兼容,提升生產(chǎn)效率
支持回流焊與波峰焊,500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配高速生產(chǎn)線,每小時(shí)產(chǎn)能提升 15%;助焊劑活性適中,焊接后無需深度清洗,節(jié)省工時(shí)成本。
高溫老化測試后性能衰減<5%,滿足工業(yè)設(shè)備 10 年以上服役需求。安徽中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)
【半導(dǎo)體封裝專屬】吉田高鉛錫膏 ES 系列:高溫環(huán)境下的可靠之選
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以 88% 高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的 "耐高溫守護(hù)者"!
88% 高鉛合金,筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 黃金配比,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料(約 183℃),在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點(diǎn)壽命提升 50%。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動(dòng)印刷機(jī),助力規(guī)?;庋b產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制,應(yīng)對復(fù)雜封裝工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 30%,有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
電子焊接錫膏廠家高溫高濕錫膏方案:抗腐蝕耐老化,適配衛(wèi)浴電器與沿海設(shè)備,長期使用穩(wěn)定。
【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲(chǔ)能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級(jí)性能成為新能源領(lǐng)域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,遠(yuǎn)超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,實(shí)測通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測試。
【家電制造焊接方案】吉田錫膏:助力穩(wěn)定耐用的家電電路生產(chǎn)
冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等家電長期高頻使用,焊點(diǎn)需承受振動(dòng)、溫差變化等考驗(yàn)。吉田錫膏憑借成熟配方,成為家電控制板焊接的可靠選擇。
耐溫耐震,長效穩(wěn)定
普通有鉛 SD-310(Sn62.8Pb36.8Ag0.4)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa,經(jīng)過 1000 次開關(guān)機(jī)沖擊測試無脫落;中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)在 - 20℃~60℃環(huán)境下循環(huán) 500 次,焊點(diǎn)電阻波動(dòng)<5%,適合冰箱變頻模塊、空調(diào)主控板等場景。
適配多種板材,工藝靈活
兼容 FR-4 基板與鋁基板,無論是波峰焊大規(guī)模生產(chǎn)還是手工補(bǔ)焊小批量調(diào)試,25~45μm 顆粒均能實(shí)現(xiàn)焊盤均勻覆蓋。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)生產(chǎn)線,200g 規(guī)格滿足中小家電廠商需求。
高性價(jià)比之選
錫渣產(chǎn)生率低于 0.3%,減少材料浪費(fèi);助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。每批次提供 MSDS 報(bào)告,確保質(zhì)量可控。
厚銅基板錫膏方案:高觸變抗塌陷,焊點(diǎn)飽滿導(dǎo)熱好,適配功率模塊與大電流器件。
【柔性電路板焊接方案】吉田錫膏:守護(hù)柔性電路的彎折可靠性
柔性電路板(FPC)廣泛應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機(jī),焊點(diǎn)需承受上萬次彎折而不斷裂。吉田低溫錫膏 YT-628(Sn42Bi58)以高韌性配方,成為柔性電路焊接的理想選擇。
低模量合金,適應(yīng)動(dòng)態(tài)彎折
Sn42Bi58 合金模量 35GPa,較傳統(tǒng) Sn-Ag-Cu 合金降低 40%,焊點(diǎn)在 180° 彎折 10000 次后裂紋發(fā)生率<5%,優(yōu)于行業(yè)平均水平(20%)。
超細(xì)顆粒,適配超薄焊盤
20~38μm 顆粒度精細(xì)填充 0.3mm 以下柔性焊盤,配合觸變指數(shù) 4.0 的助焊劑,印刷后在 FPC 的聚酰亞胺基材上無塌陷,解決細(xì)線路橋連問題。
低溫工藝,保護(hù)基材性能
138℃低熔點(diǎn)焊接,避免高溫對 FPC 基材的熱損傷,實(shí)測焊接后 FPC 的拉伸強(qiáng)度保持率≥95%。100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),小批量生產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。
低介電常數(shù)(ε≤3.5)助焊劑殘留降低電磁干擾,保障 PLC 模塊信號(hào)穩(wěn)定性。江西錫膏
高溫錫膏(SnAgCu 合金)在 150℃長期運(yùn)行下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率超 90%,通過 10G 振動(dòng)測試無脫落。安徽中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒,應(yīng)對微型化挑戰(zhàn)
中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無空洞。
寬溫適應(yīng),提升產(chǎn)品壽命
經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接。
多工藝適配,生產(chǎn)靈活
支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本。
安徽中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)