某手機(jī)品牌在新款手機(jī)主板焊接中,面臨著元件愈發(fā)密集、焊點(diǎn)間距微小的挑戰(zhàn)。主板上 0.3mm 間距的芯片引腳,常規(guī)錫膏焊接易出現(xiàn)橋連、虛焊等問題,導(dǎo)致產(chǎn)品良率 80%。選用吉田中溫?zé)o鉛錫膏 SD-510 后,其 25~45μm 的均勻顆粒,在精細(xì)鋼網(wǎng)印刷下,能精細(xì)覆蓋焊盤,橋連率降低至 0.1%。在 240℃回流焊工藝中,該錫膏流動(dòng)性良好,焊點(diǎn)飽滿,經(jīng)過高低溫循環(huán)測(cè)試(-20℃至 60℃,1000 次),焊點(diǎn)電阻變化率小于 3%,確保了主板在不同環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。新款手機(jī)量產(chǎn)良率提升至 95%,生產(chǎn)效率因減少返工大幅提高,有效降低了成本。無鉛錫膏方案:環(huán)保配方焊精密器件,殘留物少,適配醫(yī)療電子與智能設(shè)備。惠州高溫激光錫膏供應(yīng)商
手機(jī)、耳機(jī)等消費(fèi)電子元件密集,焊點(diǎn)精度直接影響產(chǎn)品可靠性。吉田錫膏憑借細(xì)膩顆粒與穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子制造的可靠選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距 QFP 封裝中焊盤覆蓋度達(dá) 100%,橋連率<0.1%;低溫 YT-628(20~38μm)適配 0201 微型元件,0.3mm 焊盤填充率超 95%,解決藍(lán)牙耳機(jī)主板密腳焊接難題。
高效生產(chǎn)降低成本
100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),上錫速度 0.2 秒 / 點(diǎn),較傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%,小批量試產(chǎn)材料利用率達(dá) 98%。助焊劑殘留少(固體含量≤5%),無需額外清洗工序,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
茂名中溫?zé)o鹵錫膏報(bào)價(jià)觸變指數(shù) 4.8±0.2 確保 0.5mm 鋼網(wǎng)填充率 95%,焊點(diǎn) IMC 層均勻降低 IGBT 結(jié)溫。
【電源設(shè)備焊接方案】吉田錫膏:助力高效能電源穩(wěn)定輸出
開關(guān)電源、適配器、電池管理系統(tǒng)(BMS)對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和耐高溫性要求極高。吉田錫膏通過配方優(yōu)化,成為電源設(shè)備焊接的理想選擇。
低電阻高導(dǎo)熱,提升電源效率
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.8μΩ?cm,減少電能損耗;高溫款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)導(dǎo)熱系數(shù)提升 20%,適合大功率電感、MOS 管與散熱基板的焊接,降低元件溫升。
寬溫工作,適應(yīng)復(fù)雜工況
在 100℃長(zhǎng)期運(yùn)行環(huán)境下,焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%;通過浪涌電流沖擊測(cè)試,焊點(diǎn)無熔斷、無開裂,保障電源設(shè)備的穩(wěn)定輸出。
多規(guī)格適配,滿足不同產(chǎn)能
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配電源模塊大規(guī)模生產(chǎn),100g 針筒裝方便小功率電源研發(fā)打樣。助焊劑殘留少,避免對(duì)絕緣材料造成腐蝕,提升電源安全性。
【免清洗工藝焊接方案】吉田錫膏:簡(jiǎn)化流程的高效之選
追求生產(chǎn)效率的電子廠商常采用免清洗工藝,吉田錫膏通過低殘留配方設(shè)計(jì),成為免清洗焊接的理想選擇。
低殘留配方,無需額外工序
助焊劑固體含量≤5%,焊接后殘留物透明且絕緣電阻≥10^12Ω,通過離子色譜檢測(cè)(Cl?/Br?<500ppm),滿足 IPC-A-610 CLASS II 免清洗標(biāo)準(zhǔn),節(jié)省 30% 清洗成本。
高活性與低殘留平衡
在保持焊盤潤(rùn)濕性的同時(shí),殘留物硬度≤2H,不易吸附灰塵,適合長(zhǎng)期運(yùn)行的工業(yè)控制板、通信設(shè)備主板。適配回流焊氮?dú)猸h(huán)境,氧化率較空氣環(huán)境降低 60%。
多系列覆蓋,滿足不同需求
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無鉛免清洗:SD-510(中溫)、SD-588(高溫),適合環(huán)保要求高場(chǎng)景;
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有鉛免清洗:SD-310(常規(guī))、ES-500(高鉛),適配半導(dǎo)體封裝等特殊工藝。
助焊劑殘留少無需清洗,單批次生產(chǎn)成本降低 12%。
【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏:助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化,焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能,成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510(Sn64Bi35Ag1)顆粒度 25~45μm,在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋,減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628(Sn42Bi58)顆粒更細(xì)至 20~38μm,適配 0201 等微型元件,焊點(diǎn)飽滿無空洞,保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試,焊點(diǎn)電阻變化率<5%,優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境,設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接,減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊,適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn),100g 針筒裝方便小批量調(diào)試,減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少,無需額外清洗工序,降低生產(chǎn)成本,尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
錫渣產(chǎn)生率<0.3%,材料浪費(fèi)減少 40%。
山西電子焊接錫膏生產(chǎn)廠家兼容氮?dú)獗Wo(hù)(氧含量≤50ppm)與空氣環(huán)境,滿足不同產(chǎn)線條件?;葜莞邷丶す忮a膏供應(yīng)商
【儀器儀表焊接方案】吉田錫膏:助力精密儀器高精度連接
萬用表、示波器、傳感器儀表等精密設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性要求極高。吉田錫膏以均勻工藝和低漂移性能,成為儀器儀表焊接的理想選擇。
低電阻低漂移,保障測(cè)量精度
無鉛系列焊點(diǎn)電阻率≤1.7μΩ?cm,接近純錫導(dǎo)電性能,減少信號(hào)衰減;經(jīng)過 1000 小時(shí)常溫存儲(chǔ),焊點(diǎn)電阻變化率<1%,適合高精度傳感器電路焊接。
超細(xì)顆粒,適配精密封裝
低溫 YT-628(20~38μm)在 0.25mm 超細(xì)焊盤上的覆蓋度達(dá) 97%,解決 MEMS 傳感器、熱電偶等微型元件的焊接難題;觸變指數(shù) 4.0±0.2,印刷后形態(tài)挺立,避免塌陷影響精度。
工藝嚴(yán)謹(jǐn),品質(zhì)可控
每批次錫膏提供粒度分布、熔點(diǎn)測(cè)試等 12 項(xiàng)檢測(cè)數(shù)據(jù),確保顆粒均勻性與合金純度;無鉛無鹵配方契合儀器儀表的綠色制造趨勢(shì)。
惠州高溫激光錫膏供應(yīng)商