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來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-26

高溫款：挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金，25~45μm 精密 MESH 顆粒，500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)，即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng)，適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款（YT-688T），精細(xì)控制用量，告別浪費(fèi)，小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款：平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810，熔點(diǎn)適中，焊接窗口更寬，有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板，還是智能家居的集成芯片，25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款（YT-810T），專為波峰焊工藝設(shè)計(jì)，上錫速度提升 30%，生產(chǎn)效率肉眼可見！
 通信設(shè)備錫膏方案：抗干擾精密焊接，適配射頻模塊與基站電路板，信號傳輸穩(wěn)定。黑龍江高溫激光錫膏多少錢

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【新能源領(lǐng)域焊接方案】吉田錫膏：助力高效能設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行
新能源汽車、光伏儲能等領(lǐng)域?qū)附硬牧系哪透邷?、抗腐蝕性能要求極高。吉田錫膏憑借質(zhì)量配方，成為高壓電控系統(tǒng)的可靠選擇。
耐高溫抗腐蝕，性能突出
高溫?zé)o鉛 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔點(diǎn) 217℃，在電池包高溫環(huán)境中焊點(diǎn)壽命提升 30%；特別添加抗氧化成分，通過 1000 小時(shí)鹽霧測試，應(yīng)對潮濕腐蝕性場景。
大規(guī)格包裝，適配量產(chǎn)需求
500g 標(biāo)準(zhǔn)裝滿足新能源汽車電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)，觸變指數(shù) 4.8±0.2，在厚銅基板上保持良好成型性，減少塌陷與橋連。配合全自動印刷機(jī)使用，生產(chǎn)效率進(jìn)一步提升。
工藝兼容，數(shù)據(jù)支撐
  • 兼容銅基板、陶瓷基板等多種載體，適配 IGBT 模塊、車載充電機(jī)等復(fù)雜焊接工藝；
  • 焊點(diǎn)空洞率≤5%，低于行業(yè)平均水平，保障高壓電路的安全穩(wěn)定。
黑龍江高溫激光錫膏多少錢振動場景錫膏方案：焊點(diǎn)強(qiáng)度高，抗 10G 振動測試，適配工業(yè)設(shè)備與汽車電子。

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【工控設(shè)備焊接】吉田錫膏：應(yīng)對嚴(yán)苛工況的可靠伙伴
工業(yè)控制設(shè)備長期面臨震動、粉塵、溫差變化等挑戰(zhàn)，焊點(diǎn)可靠性直接影響設(shè)備壽命。吉田錫膏針對工控場景優(yōu)化配方，以穩(wěn)定性能成為 PLC、變頻器、伺服電機(jī)控制板的推薦方案！
耐震動 + 抗老化，雙重強(qiáng)化
普通有鉛 SD-310（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 45MPa，經(jīng)過 10G 振動測試（5-2000Hz）無脫落；高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 40℃~125℃冷熱循環(huán) 500 次后，焊點(diǎn)電阻變化率＜3%，遠(yuǎn)超普通焊料的 10% 波動水平。
復(fù)雜環(huán)境適配性
針對工控設(shè)備常用的鋁基板、厚銅箔板材，特別優(yōu)化觸變指數(shù)（4.5±0.3），防止印刷后塌陷；在波峰焊工藝中，錫渣產(chǎn)生率控制在 0.2% 以下，減少因錫渣殘留導(dǎo)致的短路風(fēng)險(xiǎn)。兼容松香基、免清洗兩種助焊劑體系，滿足不同清潔工藝需求。

【教育電子焊接方案】吉田錫膏：助力教學(xué)與科創(chuàng)項(xiàng)目高效完成
高校實(shí)驗(yàn)室、科創(chuàng)比賽、電子實(shí)訓(xùn)課程中，安全易用的焊接材料是關(guān)鍵。吉田錫膏小規(guī)格包裝與穩(wěn)定性能，成為教育電子領(lǐng)域的推薦方案。
小包裝設(shè)計(jì)，適配教學(xué)場景
100g 針筒裝（如 YT-688T 高溫錫膏）直接上機(jī)點(diǎn)涂，避免整罐開封浪費(fèi)；200g 便攜裝（如 SD-528 低溫錫膏）適合小組實(shí)訓(xùn)，鋁膜密封延長使用時(shí)間。顆粒度細(xì)膩，適合 0402 以上封裝元件焊接，降低初學(xué)者操作難度。
環(huán)保安全，符合教學(xué)要求
無鉛無鹵配方通過 SGS 認(rèn)證，焊接時(shí)煙霧少，保護(hù)師生健康；助焊劑殘留物少，電路板清潔簡單，避免腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。配套提供焊接演示視頻與工藝指南，助力教學(xué)高效開展。
穩(wěn)定性能，保障項(xiàng)目落地
焊點(diǎn)飽滿光澤，經(jīng)過簡單彎折測試無開裂，滿足課程設(shè)計(jì)與科創(chuàng)作品的基礎(chǔ)可靠性要求。支持回流焊與手工焊，適配實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備。
家電制造焊接選擇：穩(wěn)定工藝降本增效！

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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿無空洞，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過 - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類產(chǎn)品平均水平。無論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線。
25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤填充率超 95%。湖南中溫?zé)o鹵錫膏廠家

消費(fèi)電子錫膏：細(xì)膩顆粒焊 0201 元件，良率高，適配手機(jī)主板與耳機(jī)模組。黑龍江高溫激光錫膏多少錢

【航空電子焊接方案】吉田錫膏：應(yīng)對高空嚴(yán)苛環(huán)境的可靠連接
航空電子設(shè)備需承受高壓、低溫、劇烈振動，焊點(diǎn)可靠性直接關(guān)系飛行安全。吉田錫膏通過嚴(yán)苛測試，成為航空電子焊接的推薦材料。
度耐候，適應(yīng)極端工況
高溫?zé)o鉛 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 - 55℃~125℃溫度循環(huán) 1000 次后，焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度保持率≥85%；低溫 YT-628（Sn42Bi58）在高空低壓環(huán)境下無空洞、無開裂，適合微型導(dǎo)航模塊焊接。
超精細(xì)工藝，適配微型化需求
20~38μm 顆粒（低溫款）滿足 0.3mm 以下焊盤的精密焊接，橋連率＜0.05%；每批次錫膏提供 18 項(xiàng)檢測報(bào)告，從合金成分到助焊劑活性全程可追溯。
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標(biāo)簽： 錫膏 光刻膠 錫片